华为，正在变软
2021-04-16 22:46
来源：
OFweek物联网
总结
一个去硬件化，或者说硬件式微的华为未来图景似乎正在显现。
华为有可能摆脱芯片困境，重拾硬件辉煌吗？或者还是有办法的，据《金融时报》2020年11月初报道，华为计划与国内产业链合作伙伴一起，在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称，受制裁的限制，该制造厂预计将从较落后的芯片工艺开始。
在芯片难题解决之前，我们不难发现一个若隐若现的趋势——华为，似乎正在不断「变软」……
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