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华为,正在变软

4月12日-4月14日,为期三天的HAS 2021-华为全球分析师大会吸引了国内外大量科技媒体的目光。

三天的大会,华为向外界传达了不少重要信息。造车相关的信息是一方面(具体可查看OFweek维科网此前文章《华为也破誓造车?徐直军:将推出子品牌汽车》了解),另一个可能关注度相关更低一些,但重要性却可能远远超出的,是关于海思的。

海思艰难

HAS 2021-华为全球分析师大会上,作为华为明星部门之一的海思半导体,其现状及未来前景(以及华为将如何对待它)自然受到了不小的关注。对于这方面的相关提问,华为副董事长,轮值董事长徐直军作了回答。

华为,正在变软

图片来源于OFweek维科网

徐直军表示,目前,受美国商务部工业与安全局(BIS)的「实体清单」制裁影响,海思所设计的任何芯片都无法生产(代工企业出于「合规」考量,无法接海思的单),海思本身在华为体系内是芯片设计部门,并非一个盈利的公司,华为本身对其也没有盈利的要求。

徐直军表示,只要海思的队伍还在,继续做芯片方面的研究(IC设计),为未来做开发和积累,总有一天还是能解决当前的困境。对此,有人替徐直军翻译了一下:只要还养得起海思,华为就会一直养着,未来就会一直研发……

但可能会有些出乎一些人「预料」的情况是,不像中芯国际受到的「10nm及以下工艺相关技术」受限制海思受到的是全面的限制,所以不论5nm,7nm芯片,还是16nm、28nm乃至更落后的工艺,都会被禁止代工生产。

在这种情况下,虽说华为方面表示,海思内部「根据用到的工艺节点和产品定位来划分,有的部门受影响较小,而有一些部门影响较大」,但无疑,整体而言,海思的整体业务、运作受到了制裁的极大影响。

不相信这一点的朋友,不妨回想一下,海思上一次公开发布的芯片产品是哪款?要知道,海思可是一度作为中国业绩第一的IC设计企业,挤进过全行业前十(营业额排名)的!如此长的时间没有新品发布,这一点就能很好地反映海思受到制裁影响的大体情况了。

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