芯片制造
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智造大会2024在杭成功召开, 共绘智能制造新篇章
4月11日上午,智造大会2024主峰会在杭州成功召开,这是一场面向智能制造与商业流通领域的行业盛会。 浙江省人大常委会党组副书记、副主任高兴夫出席并致辞,中国工程院院士、国家智能制造专家委员会主任委
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2023高工机器人年会暨十周年庆典 | 格创东智:AloT创新技术赋能未来制造业数智升级
12月11日-13日,2023(第十届)高工机器人年会暨十周年庆典在深圳如期而至。大会邀请了超500位企业领袖相聚深圳,对中国机器人产业及智能制造相关政策展望、资本洪流、产业跃进等重大战略决策议题展开探讨
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“贴脸放大招!”微软与黄仁勋面对面发布首款AI芯片
科技巨头微软也要进军AI芯片行业?在当今时代,人工智能技术的飞速发展,AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日,微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上,正式推出了两款自研AI芯片,分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
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性能最高提升 90%!英伟达发布最强大模型训练芯片!
近日,在2023年全球超算大会(SC23)上,作为全球知名的图形处理器设计公司,英伟达(NVIDIA)再次引领技术创新的风潮,推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90%
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英伟达为何要二次为中国特供芯片?
11月13日,据媒体报道,英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉,这三款芯片都是由H100改良而成,或将在本月16号之后正式发布,提供给国内各大厂商
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为云计算行业注入新动力,阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会
随着云计算、大数据等技术的快速发展,固态硬盘(SSD)作为数据中心的主要存储设备,其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元,对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
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2023云栖大会 | 格创东智专家分享:“云制造”推动制造业持续高质量发展
10月31日-11月2日,2023云栖大会在杭州云栖小镇举办。大会以引领计算技术创新为宗旨,承载着计算技术的新思想、新实践、新突破。现场布设40000平米科技展,涵盖算力、人工智能+、产业创新三大主题并设有两场重磅主论坛、500余个热点话题,为开发者们带来一场有用、有趣科技盛宴
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清华大学研制出光电计算芯片,打破国际技术壁垒!
近日,清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破,他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片,相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》(All-analog phot
芯片 2023-10-31 -
美国芯片巨头英伟达在AI领域又有大动作
10月18日,鸿海科技日正式举行,英伟达CEO黄仁勋出席会场,与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划,共同建设人工智能(AI)工厂。根据合作规划,鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心,为创新提供动力,例如制造数字化和生成式AI服务
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全球首颗全系统集成忆阻器存算一体芯片的问世,在芯片领域产生了多大的影响?
10月9日,清华大学公布消息,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
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传微软即将推出其首款人工智能芯片!代号「雅典娜 (Athena)」
近日,有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮,AI 芯片短缺问题日益严重。当前,英伟达的
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OPPO要重启芯片设计?国产芯片研发或告别“单打独斗”
近日,有消息称OPPO将要重启芯片设计业务,并已经开始召回前哲库科技员工回归,已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实,OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠(中国)数字与传播专家李杰对记者表示:“OPPO官方暂无明确回应,但从企业战略角度来看,不排除这种可能
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一骑绝尘!业界首款3nm制程SoC,A17 Pro芯片究竟有多强?
众望所归,北京时间9月13日凌晨1点,苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone 15系列型号搭载的是A16仿生芯片,而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
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智能家居芯片的“内卷”时刻
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时,智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”,号称只需在2.5W的功耗下,能够达到等效5TOPS的标准算力,可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
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形势不乐观:2022年,国产CMOS芯片退步了
近日,知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示,2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元,虽然手机、电脑等销量大跌,但却实现了同比增长,表现还算不错
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国产厂商抢占硅光芯片的风口
光子芯片根据基材的不同,大致可分为两类:一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片;另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的,即硅光芯片
半导体 2023-07-16 -
芯片如何掀起卫星互联网革命?
卫星互联网成为人类梦想由来已久,从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链,人类从未放弃卫星互联网领域探索,尤其是近几年马斯克的“星链”计划,因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快,被视为卫星互联网领域
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上市即破发,又一射频芯片企业登录科创板
广州慧智微电子股份有限公司(简称:慧智微,证券代码:688512.SH)今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元,IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金
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印度制造靠不住!纬创全面撤出印度市场
近年,苹果加速将iPhone供应链转移至印度,扩大在印度的生产线。但是,虽然有多家代工厂在印度增加投资,但因印度工人闹事等矛盾频频发生,苹果主力供应商纬创宣布退出印度市场。据外媒消息,苹果主力供应商纬
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应用在手机触摸屏功能中的I2C触摸感应芯片
触摸屏的别名又可以称作触控屏,具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节省空间等优点,是目前比较便捷、简单、自然的一种人机交互方式,用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作,给人们的生活带来了很大的方便
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国产多路远端测温数字温度传感芯片M401性能参数
由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管(NPN 、PNP)或者二极管的数字温度传感器;远端测温点超过5路;其测量温度范围-55~220?С敏源M401宽量程多路数字温
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国产数字温度传感芯片M117 Pin?to?Pin替代PT100和PT1000
工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片 - M117,可Pin to Pin替代PT100/PT1000,且具功能差异化优势,支持行业应用的定制化需求。
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NB-IoT芯片圈数年只出不进?半导体巨头突然闯入!
作者:赵小飞物联网智库 原创导读过去几年,国内外NB-IoT芯片市场基本没有新的入局者,作为全球知名的集成电路企业,ST在业界的影响力毋庸置疑,本次入局,是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域,其产品的特色和创新,也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考
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翱捷科技ASR582X系列芯片首批通过 Matter 1.0 认证
2022年11月1日,ASR582X系列Wi-Fi+BLE产品,顺利通过CSA联盟的Matter 1.0认证。ASR成为全球首批通过Matter 1.0认证的厂商。ASR芯片方案上层支持Matter及
翱捷科技 2022-11-07 -
智能可穿戴产业“大变天”,物联网制造商如何从中收获红利?
作者:Alex物联网智库 原创导读当前,智能可穿戴设备制造商正在将长距离的蜂窝物联网(NB-IoT/LTE-M)技术集成到以智能手表为代表的可穿戴设备当中,以满足其在远程医疗、户外运动等场景下的“独立性”需求
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爱投斯:物联网在智能制造市场的应用
一、物联网的概念物联网本质是在互联网基础上的延伸和扩展的网络,其核心和基础仍然是互联网,简单来说就是实物联入网络,最终实现物与物之间、人与物之间的全面信息交互。物联网通过射频识别、红外感应器、全球定位
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这一战场,中国本土射频芯片争先
5G越来越普及,手机内部各个功能块也越来越复杂,因为整体性能要不断提升,芯片元器件数量也在增加,与此同时,对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下,智能手机的射
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中国智能手机SoC芯片出货排名:紫光超海思,联发科居首
CINNO Research统计数据显示,5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1,912万颗,环比增加约8.6%,同比下降约达19.7%。
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5G+UWB融合定位,助力制造产业转型
随着5G技术的发展成熟,将5G网络与不同室内定位技术融合成“5G混合专网”面向不同行业提供融合位置服务,能够为产业智能化转型提供技术支撑。那么,作为室内定位技术中的性能佼佼者,UWB与5G融合对于制造
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谷歌云推出首款基于Arm的虚拟机,配有Ampere芯片
继 AWS 和 Azure 之后,谷歌云今天推出了其首款基于 Arm 的虚拟机,紧随 AWS 上的 Graviton 实例和微软 Azure 上新推出的 Arm 虚拟机的脚步。
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英特尔证实芯片上涨10%-20%,涨价原因令人唏嘘!
这家芯片制造商计划在今年秋季提高旗舰产品的价格,例如主导市场的服务器和计算机中央处理器,以及包括 Wi-Fi 和其他芯片在内的各种其他产品的价格。
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半导体制造加持!博世再投资30亿欧元
作为欧盟提高芯片产量行动的一部分,博世计划到2026年在其半导体部门再投资30亿欧元。投资的重点将放在SoC和功率半导体的开发上。
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全球蜂窝IoT模组芯片厂商TOP8排名:紫光展锐、翱捷科技、联发科冲入前四
根据市场研究机构Counterpoint公布的2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看,高通以42%市场份额占据首位,紫光展锐(25%)、翱捷科技(7%)和联发科(5%)分别次之
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