AIoT芯片
什么是AIoT芯片？众所周知，IoT设备与手机这类移动通讯设备是不一样的，IoT设备多种多样，面对的场景应用也不同，对AI算力的要求也有所差别。现阶段尚未开发出能够跨设备形态存在的通用芯片架构。因此，只有从IoT的场景出发，设计定制化的芯片架构，才能在大幅提升性能的同时，降低功耗查看详情>和成本。同时满足AI算力以及跨设备形态的需求，这样的专用芯片，被称之为AIoT芯片。实际上，AIoT芯片并不是一个独立的芯片个体，目前市场首批AIoT芯片几乎都是结合了CPU、GPU、FPGA和DSP等核心零部件组合而成。不过青出于蓝而胜于蓝，AIoT芯片与传统芯片相比确实存在不少差别。
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中办、国办重磅发文！智联网 AIoT 未来五年的掘金方向定了？
作者：Sophia 物联网智库 原创 12 月 5 日晚间，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见》（以下简称《意见》）。 这份《意见》名称里提及了
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端侧AI应用提速，AIoT芯片群雄逐鹿
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第351篇专栏文章。 在11月举办的2025年AIoT产业年会上，一个引人深思的话题激发了业界的讨论，《端侧小模型们的春天来到了吗？》
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苹果自研6年多的5G芯片！就这？
都快2025年了！苹果还在自研5G基带？斥资10多亿刀啊...是为了实现芯片统一而不是为了改善体验！啊？就这？苹果真是到了黄河心仍不死！而关于基带芯片自研这一块，从2018年那会开始，苹果就花了10亿美元“巨资”，收购的英特尔5G基带研发团队和专利技术
苹果 2024-11-28 -
芯片巨头高调押注物联网和汽车业务，剑指9000亿美元边缘AI市场！
作者：Sophia 物联网智库 原创 不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年，物联网和汽车部门
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【年度珍藏】八大方向看尽2024年度智联网(AIoT) 产业大事
作者：Sophia 物联网智库 原创 转眼，2024 年又将接近尾声。纵观这一年，整个 AIoT 的产业发展可以概括为“稳中有进”——虽然没有什么惊心动魄的转折性大事件，但政策、技术、应用各方面都取得了许多实质性进展
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川普2.0将至，芯片又要完犊子了！？
“老登”是真怕川普2.0毕竟见识过川普1.0的癫疯...就怕一上位，直接“砸了芯片的场子”“老登”几年的重要成果，功亏一篑所以这次川普2.0即将到来！也许是对全球芯片行业来说，都可能会带来更多的挑战和
芯片 2024-11-12 -
8000亿芯片龙头，Q3业绩猛增！
爆了！爆了！爆了！芯片龙头又创历史新高，Q3业绩井喷~产能利用率甚至攀升至90%！股价涨幅更是飙升超133%！没错，说的就是中芯国际！！三季度营收达到了156亿元，同比增长了32.5%；净利润更是达到了10.6亿元，同比增长了56.5%
中芯国际 2024-11-12 -
2年涨10倍的芯片"妖股"，业绩却年年亏?
你可能无法相信!寒武纪，也就用了2年的时间一跃成为AI芯片界的“妖股”股价翻了10倍，市值快将近2000亿！！这家头顶“AI芯片第一股”光环的公司，市值飙升超千亿，最近股价翻了有10倍多！但值得注意的
寒武纪 2024-11-05 -
物联网芯片，迎来增长
Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿
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2024前三季度AIoT市场全景扫描,"连接+GenAI+安全"成为万物智联发展重点
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第346篇专栏文章。 时光荏苒，岁月如梭。 转眼间，2024年已经走过了四分之三的旅程，在这个收获的季节，让我们一起回顾AIoT市场在过去9个月的发展历程，探寻其现状，展望其未来
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“阿三”要在5年内，打造芯片大国？
阿三要在5年内打造芯片大国！莫迪老人家“真”认真了心若在，印度的芯片梦工厂就在毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆
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车载以太网的竞争格局，TSN交换芯片成为新引擎
前言： 汽车智能化和网联化的发展，车载以太网技术逐渐成为市场关注的焦点。车载以太网不仅能够提供更高的带宽和更低的延迟，还能更好地支持自动驾驶、车联网和车载娱乐等新兴应用。 在这一背景下，TSN交换芯片凭借其独特的优势，正成为推动车载以太网发展的新引擎
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“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1
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DePIN 2.0:数字底座的持续成熟,激发AIoT项目转型的力量
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第334篇专栏文章。 当人们谈论Web3时，我们谈论的不仅仅是一个区块链网络，更是一个充满活力、创新和前瞻性的社区。而作为以太坊社区的年度盛会——EthCC，正是这种精神的集中体现
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AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属（SA）的 5G无线网络，搭建了这一私有网络，英伟达就可以和其合作的开放无线接入网（Open RAN）厂商一起测试相关产品
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3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化？
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%
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2025年有望破万亿,AIoT助力下,物流行业正在迎来快速发展
作者：王飞鹏物联网智库 原创 3月底，正在赶赴港股上市的菜鸟网络被阿里总部召回，上市进程按下了暂停键。在阿里去年定下“大拆分”战略后，菜鸟本是最有希望率先独立IPO的企业，但是在临门一脚之际，阿里却做出了不上市的决策
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DePIN生态大爆发:东西方视角激荡,AIoT与Web3交织编织未来
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第321篇专栏文章。 在刚刚结束的“2024香港Web3嘉年华”上，我有幸参与了一场关于DePIN去中心化物理基础设施网络的精彩对话
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7死27伤，燕郊爆炸牵动人心，AIoT如何破解燃气爆炸困局？
作者：路多物联网智库 原创 2024年3月13日，河北燕郊一商铺发生疑似燃气泄漏引发的爆燃事故。据三河市人民政府官网14日发布的情况通报，事故造成7人死亡，27人受伤。具体爆炸原因正在调查。另据网传视频，现场爆炸威力较大，波及面较广，附近建筑玻璃被震碎，路面多辆汽车受损
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万亿市场的机遇与挑战,AIoT技术如何带领中国质量走出困境？
作者：王飞鹏物联网智库 原创 在国家经济战略从高速增长阶段转向高质量发展阶段的过程中，中国制造业潜伏的质量问题逐渐突显。 尽管我国制造业类别齐全，发展迅速，但在诸如可靠性和故障率等关键质量指标上，相比国外先进水平仍有较大差距
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一文解读2024AIoT的推力与阻力
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第309篇专栏文章。 在我们跨入智能物联AIoT 2.0的门槛之时，2023年已经渐行渐远。 在2024伊始，让我们一起回望那些仍旧余温尚存的2023年AIoT闪耀时刻
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万亿国债防灾应急举措不断,AIoT人员定位成化工安全关键
作者：路多物联网智库 原创“哪里有人搞破坏，这是热力学定律的胜利！” ——这是一位著名的化学教授在物理化学课堂上，以看似轻松的语气解释当年化工厂发生的爆炸
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研华科技与瞰瞰智能达成战略合作，共同深化“AIoT＋影像”应用助力产业升级
中国－深圳，2024年1月5日，全球工业物联网品牌厂商研华科技与瞰瞰智能签署战略合作协议。双方将整合技术、产品、资源等多方优势进行深化合作，合力打造面向工业、AIoT、特殊车辆等领域的先进影像系统解决方案，共同推进产品应用创新和商业化落地，助力行业发展升级
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过热的储能行业需要长期主义，AIoT助力走向良性发展
作者：王飞鹏物联网智库 原创 谁也想不到，去年还被认为是“新风口”和“明星赛道”的电化学储能行业，一年不到的时间里，就进入了下行周期。 先是头部企业的高管先后针对产能过剩发出预警
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“贴脸放大招！”微软与黄仁勋面对面发布首款AI芯片
科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
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性能最高提升 90%！英伟达发布最强大模型训练芯片！
近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％
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英伟达为何要二次为中国特供芯片？
11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商
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智能物联AIoT 2.0将至,移动/联通/华为/中兴等如何引领产业下一个时代的发展?
作者：梁张华物联网智库 原创 智次方·物联网智库在“智能物联AIoT 2.0”系列文章中预判，2024将是AIoT产业发展的分水岭，“智能物联AIo
智能物联 2023-11-13 -
为云计算行业注入新动力，阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会
随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
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清华大学研制出光电计算芯片，打破国际技术壁垒！
近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot
芯片 2023-10-31 -
美国芯片巨头英伟达在AI领域又有大动作
10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务
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专家分享 | 格创东智AIOT赋能智能工厂绿色高质量数字化建设
10月17日，2023中国智慧工厂建设与运维峰会在上海举行。大会汇聚了数百位来自西门子、中芯国际、台积电、三星、TCL华星等龙头企业的首席数字官、运营官，以及制造业数字化专家学者，共同讨论如何应用新兴技术进行新一代数字化工厂的规划建设和运营维护
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全球首颗全系统集成忆阻器存算一体芯片的问世，在芯片领域产生了多大的影响？
10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
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传微软即将推出其首款人工智能芯片！代号「雅典娜 (Athena)」
近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的
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AIoT+Web3=DePIN，共建机器间大规模协作网络的网络
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第297篇专栏文章。 “AGI通用人工智能和加密资产是天然组合，加密资产是对生产关系的革命，而AGI是生产力的技术突破
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OPPO要重启芯片设计？国产芯片研发或告别“单打独斗”
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
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一骑绝尘！业界首款3nm制程SoC，A17 Pro芯片究竟有多强？
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone 15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
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智能家居芯片的“内卷”时刻
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
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专访新柏石智能CEO姚磊：AIoT背景下，“智慧办公”新时代
得益于物联网、AI场景化及大数据的发展，高效便捷的智慧办公系统成为现代企业的首选。“目前，企业的数字化建设已经由散乱的多系统集成的阶段转化为“一站式”，或者叫归并整合的这样一个时代” 新柏石创始人＆CEO姚磊在接受OFweek维科网·物联网编辑专访时说
智慧办公 2023-09-01 -
【展商推荐】美格智能：持续发力5G+AIoT领域，加速万物智联
【美格智能】将亮相2023全数会－WAIE物联网与人工智能展展商推荐2023全数会－WAIE物联网与人工智能展美格智能技术股份有限公司MeiG Smart Technology Co.,Ltd．展位号：7B84作为数字经济核心产业之一，物联网同人工智能一起正在进入发展快车道
美格智能 2023-08-24
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