“阿三”要在5年内，打造芯片大国？
阿三要在5年内打造芯片大国！
莫迪老人家“真”认真了
心若在，印度的芯片梦工厂就在
毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...
近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆。
图源：SemiconIndia截图
还放话以后世界上每一台设备中，都有印度制造的芯片。并且计划到 2030 年将电子产业规模提升到 5000 亿美元，目前已经有 1550 亿美元。
阿三的“芯片梦”也不是一天两天了，前几年就一直在嚷嚷。印度芯片上一次“出圈”，还是因为2020年的“牛粪芯片”。
那会阿三的牛粪委员会就宣称要开发牛粪芯片了。还别说，2023 年人家阿三还真造出来了....
图源：网络-“牛粪芯片”
这牛粪主席也说，他们的牛粪芯片能防辐射、抵御疾病。呃，就是说......还经过了科学验证，要以 10 美元的价格出口到美国。
至于前景多广阔吧，能用到啥产品上，也暂时没个明说，就这样吧...
在为推动芯片的发展，阿三采取了哪些措施？
首先，在财政激励上。阿三推出了“豪横”的补贴计划，他们的想法也是简单粗暴，中央政府出一半，地方邦政府再出20%到25%，剩下的企业自己掏腰包。算下来，企业自己出的钱不到三成，这买卖不分分钟拿捏国内外企业，跑来阿三那投资建厂...
图源：India Semiconductor Mission（ISM）
其次，在国际合作上。印度与美国、日本、欧盟等国家和地区签署合作协议，加强技术交流和供应链合作。
比如近期也才刚宣布，美国与印度签署协议，计划将在印度共同建设一家新的半导体制造厂...
图源：X平台截图
之前阿三就已经批准了三个半导体制造厂的建设。塔塔电子和力积电强强联手，投资额110亿美元；阿萨姆邦的半导体封装测试工厂，投资额32.6亿美元；还有古吉拉特邦的封装测试设备厂，投资额9亿美元。
最后，人才培养以及政策支持上。阿三通过“芯片到创业”计划培训工程师，以满足产业发展的人才需求。对于实施半导体制造支持计划，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链。
所以为推动芯片的发展，人家阿三为了吸引外资，也是蛮拼的！
利用了庞大的市场需求，推动本土半导体产业的发展。这些措施也是为了在建立一个完整的半导体产业链，去提升印度在全球半导体产业中的地位。
这次阿三喊着做芯片强国，到底能成吗？
阿三虽然市场大，但基础设施薄弱，电力供应不稳定，这对芯片生产可是个大问题。其次技术人才短缺，光有补贴可不行，没有专业人才，芯片产业很难发展起来。加上政府政策的稳定性也是个未知数，万一哪天补贴没了，或者政策变了，外资企业可就惨了。
毕竟在之前2021年，阿三就画了个“芯片百亿补贴大饼”，说目标是五年内成为全球最大芯片生产国，也是让富士康遭老罪了。
原本是以为阿三市场大，劳动力成本低，才跟阿三勾搭上了。富士康投资一个多亿美元，就占了合作公司 40% 股权，美其名曰技术入股。一开始计划搞 28nm 芯片，可富士康自己干不了啊，又去找欧洲半导体巨头，还得给别人授权费。骗补贴的事情，阿三能乐意？所以最后也就是黄了。
印度，外资的坟场，谁来都得被坑。
总之，阿三的芯片梦虽然美好，但实现起来难度可不小。所以至于成不成，也就再说吧...
那各位觉得阿三能实现它芯片梦吗？
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