“阿三”要在5年内,打造芯片大国?
阿三要在5年内打造芯片大国!
莫迪老人家“真”认真了
心若在,印度的芯片梦工厂就在
毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...
近期,在印度半导体博览会上,阿三总统莫迪,亲自出席并发表演讲。称在5年内,将印度打造为全球前五大芯片制造国之一,目标直指2026年底月产5万片晶圆。
图源:SemiconIndia截图
还放话以后世界上每一台设备中,都有印度制造的芯片。并且计划到 2030 年将电子产业规模提升到 5000 亿美元,目前已经有 1550 亿美元。
阿三的“芯片梦”也不是一天两天了,前几年就一直在嚷嚷。印度芯片上一次“出圈”,还是因为2020年的“牛粪芯片”。
那会阿三的牛粪委员会就宣称要开发牛粪芯片了。还别说,2023 年人家阿三还真造出来了....
图源:网络-“牛粪芯片”
这牛粪主席也说,他们的牛粪芯片能防辐射、抵御疾病。呃,就是说......还经过了科学验证,要以 10 美元的价格出口到美国。
至于前景多广阔吧,能用到啥产品上,也暂时没个明说,就这样吧...
在为推动芯片的发展,阿三采取了哪些措施?
首先,在财政激励上。阿三推出了“豪横”的补贴计划,他们的想法也是简单粗暴,中央政府出一半,地方邦政府再出20%到25%,剩下的企业自己掏腰包。算下来,企业自己出的钱不到三成,这买卖不分分钟拿捏国内外企业,跑来阿三那投资建厂...
图源:India Semiconductor Mission(ISM)
其次,在国际合作上。印度与美国、日本、欧盟等国家和地区签署合作协议,加强技术交流和供应链合作。
比如近期也才刚宣布,美国与印度签署协议,计划将在印度共同建设一家新的半导体制造厂...
图源:X平台截图
之前阿三就已经批准了三个半导体制造厂的建设。塔塔电子和力积电强强联手,投资额110亿美元;阿萨姆邦的半导体封装测试工厂,投资额32.6亿美元;还有古吉拉特邦的封装测试设备厂,投资额9亿美元。
最后,人才培养以及政策支持上。阿三通过“芯片到创业”计划培训工程师,以满足产业发展的人才需求。对于实施半导体制造支持计划,涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链。
所以为推动芯片的发展,人家阿三为了吸引外资,也是蛮拼的!
利用了庞大的市场需求,推动本土半导体产业的发展。这些措施也是为了在建立一个完整的半导体产业链,去提升印度在全球半导体产业中的地位。
这次阿三喊着做芯片强国,到底能成吗?
阿三虽然市场大,但基础设施薄弱,电力供应不稳定,这对芯片生产可是个大问题。其次技术人才短缺,光有补贴可不行,没有专业人才,芯片产业很难发展起来。加上政府政策的稳定性也是个未知数,万一哪天补贴没了,或者政策变了,外资企业可就惨了。
毕竟在之前2021年,阿三就画了个“芯片百亿补贴大饼”,说目标是五年内成为全球最大芯片生产国,也是让富士康遭老罪了。
原本是以为阿三市场大,劳动力成本低,才跟阿三勾搭上了。富士康投资一个多亿美元,就占了合作公司 40% 股权,美其名曰技术入股。一开始计划搞 28nm 芯片,可富士康自己干不了啊,又去找欧洲半导体巨头,还得给别人授权费。骗补贴的事情,阿三能乐意?所以最后也就是黄了。
印度,外资的坟场,谁来都得被坑。
总之,阿三的芯片梦虽然美好,但实现起来难度可不小。所以至于成不成,也就再说吧...
那各位觉得阿三能实现它芯片梦吗?
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