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为云计算行业注入新动力,阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会

随着云计算、大数据等技术的快速发展,固态硬盘(SSD)作为数据中心的主要存储设备,其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元,对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。

2023年11月1日,杭州云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布首颗企业级SSD主控芯片——镇岳510。这是一款具有高性能、低延迟、高可靠性的SSD主控芯片。是平头哥为云计算场景深度而定制。

和CPU一样,SSD是计算机系统的核心部件。主控芯片作为SSD的“大脑”,负责主机交互、协议解析与执行、数据读写、数据纠错、数据管理等核心任务,不仅直接影响整个系统的性能,还保障了业务的安全与稳定。

根据官方资料显示,镇岳510集成了多项创新技术,使用平头哥自研芯片架构,采用 RISC-V架构玄铁910多核CPU系统,内置大量自研硬件加速模块,有效平衡性能与功耗。

在内存和接口方面,支持业界最领先的DDR5、PCIe 5.0技术,大幅提升芯片的数据吞吐速率。

在可靠性方面,通过自研LDPC纠错算法与介质电压预测算法,误码率比业内标杆领先1个数量级。

这款芯片拥有4μs超低时延,比业界主流降低30%以上。芯片具有硬件辅助的表项管理模块、高效的LDPC纠错算法、基于PCIe Function的IO带宽管理等。这款芯片支持热插拔,满足云上各种业务应用场景。

平头哥产品总监周冠锋表示:“算力、网力、存力共同构筑了云计算的基础,算力和网络在过去几年已实现快速演进,以SSD为代表的存储技术也必须与云计算软件系统融合设计,为企业用户带来更优秀的存储体验。”

据介绍,镇岳510将率先在阿里云数据中心部署,可广泛应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

平头哥作为阿里巴巴旗下半导体公司,致力于推动国产半导体产业的发展。镇岳510的发布将有助于实现SSD主控芯片的国产化自主可控,降低对国外技术的依赖。这将为国内企业和政府提供更加安全可靠的数据存储解决方案。

以下为镇岳510详细参数特性:

图源:天天IC

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