自研芯片
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川普2.0将至，芯片又要完犊子了！？
“老登”是真怕川普2.0毕竟见识过川普1.0的癫疯...就怕一上位，直接“砸了芯片的场子”“老登”几年的重要成果，功亏一篑所以这次川普2.0即将到来！也许是对全球芯片行业来说，都可能会带来更多的挑战和
芯片 2024-11-12 -
8000亿芯片龙头，Q3业绩猛增！
爆了！爆了！爆了！芯片龙头又创历史新高，Q3业绩井喷~产能利用率甚至攀升至90%！股价涨幅更是飙升超133%！没错，说的就是中芯国际！！三季度营收达到了156亿元，同比增长了32.5%；净利润更是达到了10.6亿元，同比增长了56.5%
中芯国际 2024-11-12 -
2年涨10倍的芯片"妖股"，业绩却年年亏?
你可能无法相信!寒武纪，也就用了2年的时间一跃成为AI芯片界的“妖股”股价翻了10倍，市值快将近2000亿！！这家头顶“AI芯片第一股”光环的公司，市值飙升超千亿，最近股价翻了有10倍多！但值得注意的
寒武纪 2024-11-05 -
物联网芯片，迎来增长
Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿
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“阿三”要在5年内，打造芯片大国？
阿三要在5年内打造芯片大国！莫迪老人家“真”认真了心若在，印度的芯片梦工厂就在毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆
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最新万字研报:深度剖析DePIN的现状与未来
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第344篇专栏文章。 在9月12日，来自投资机构Compound的两位作者Knower和Smac，撰写并发布了他们最新的
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车载以太网的竞争格局，TSN交换芯片成为新引擎
前言： 汽车智能化和网联化的发展，车载以太网技术逐渐成为市场关注的焦点。车载以太网不仅能够提供更高的带宽和更低的延迟，还能更好地支持自动驾驶、车联网和车载娱乐等新兴应用。 在这一背景下，TSN交换芯片凭借其独特的优势，正成为推动车载以太网发展的新引擎
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“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1
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AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属（SA）的 5G无线网络，搭建了这一私有网络，英伟达就可以和其合作的开放无线接入网（Open RAN）厂商一起测试相关产品
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3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化？
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%
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哔哩哔哩：认清现实，自研断臂求生
北京时间3月7日港股盘后，哔哩哔哩发布了2023年度四季度财报，业绩好坏参半，整体略偏负面。当期亏损加大主要是业务调整导致的一次性费用确认，剔除之后减亏趋势没变。四季度b站裁撤
哔哩哔哩 2024-03-08 -
研华首款国产Type7核心模块SOM-GH590，搭载海光3000系列处理器，助力网络应用“芯”升级
导读：近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出全新国产模块化电脑SOM-GH590，这是一款高性能COM-Express Basic Type7模块
研华 2024-02-21 -
上海自贸区，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取56家上海自贸区企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
上海自贸区 2024-01-29 -
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！
全球嵌入式物联网方案提供商研华科技欣然推出AIMB－508这款具有丰富I／O的MicroATX工业主板，它搭载全新第12代／13代Intel Core 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I／O接口，包括2 x LAN（速度高达2．5GbE），便于高速终端设备的无缝升级
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研华科技与瞰瞰智能达成战略合作，共同深化“AIoT＋影像”应用助力产业升级
中国－深圳，2024年1月5日，全球工业物联网品牌厂商研华科技与瞰瞰智能签署战略合作协议。双方将整合技术、产品、资源等多方优势进行深化合作，合力打造面向工业、AIoT、特殊车辆等领域的先进影像系统解决方案，共同推进产品应用创新和商业化落地，助力行业发展升级
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研华推出DS-410掌上型迷你工控机，助力多场景标牌显示
2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款MiniPC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较上一代相比性能有很大提升，同时具备工业认证
研华 2023-12-25 -
研华DS-410航班信息显示解决方案——有效传递机场信息，提升旅客顺畅旅行体验
世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。无缝信息传递航班信息显示解决方案通过航站楼内的大屏幕有效传达重要的最新信息，显示航班号、登机口分配和航班的实时状态更新
研华 2023-12-25 -
研华Mini-ITX 12/13代工业主板AIMB-208新品上市
2023年10月 ，嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的 Mini－ITX 工业主板AIMB－208。AIMB－208采用Intel全新12／13代Core I桌面级处理器，性能较上一代至少提升了1．8倍
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“贴脸放大招！”微软与黄仁勋面对面发布首款AI芯片
科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
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性能最高提升 90%！英伟达发布最强大模型训练芯片！
近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％
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英伟达为何要二次为中国特供芯片？
11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商
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高效边缘计算解决方案：研华工业内存 SQRAM DDR5 5600 系列
研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5，数据传输速度高达5600MT／s。SQRAM 5600 系列的速度快如闪电，带宽从 8GB 到 48GB 甚至更高，数据传输速率惊人，远远超过工业标准
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为云计算行业注入新动力，阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会
随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
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清华大学研制出光电计算芯片，打破国际技术壁垒！
近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot
芯片 2023-10-31 -
研华“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”圆满召开
2023年10月19日，研华“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”于中国· 深圳举办。作为2023研华系列产业伙伴峰会的边缘运算专场，本次峰会以“嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机”为主题
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美国芯片巨头英伟达在AI领域又有大动作
10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务
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聚焦产业数智化转型，2023研华智能设备产业伙伴峰会盛大召开
10月12日，2023，昆山——今日，研华智能设备产业伙伴峰会在昆山研华协同创新研发中心成功举办。论坛聚焦创新智能设备、AIoT边缘智能、智能交通、算网融合四大产业，以“产业数智升级 创新赋能价值”为
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全球首颗全系统集成忆阻器存算一体芯片的问世，在芯片领域产生了多大的影响？
10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
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传微软即将推出其首款人工智能芯片！代号「雅典娜 (Athena)」
近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的
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研华储能柜端边云软硬件集成应用方案助力高效能源管理，激发储能新浪潮！
一、储能柜行业现状为减少对传统电网的依赖，并考虑到可持续发展和环保的影响，可再生能源正逐渐登上主舞台。储能技术在整合可再生能源、维护电网稳定性以及能源储备方面的作用正逐步获得广泛认可。作为整体储能技术的一环，储能柜在整合可再生能源（如太阳能、风能）方面扮演着关键角色，其市场需求也不断攀升
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OPPO要重启芯片设计？国产芯片研发或告别“单打独斗”
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
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一骑绝尘！业界首款3nm制程SoC，A17 Pro芯片究竟有多强？
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone 15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
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智能家居芯片的“内卷”时刻
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
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【展商推荐】研华科技：边缘智能和研华工业云加速AIoT生态圈布建与发展
【展商推荐】研华科技：边缘智能和研华工业云加速AIoT生态圈布建与发展【研华科技】将亮相全数会2023－WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023全数会WAIE物联网与人工智能展北京研华兴业电子科
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【展商推荐】道生物联：专研低功耗广域网，共谋物联新格局
【道生物联】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023WAIE物联网与人工智能展上海道生物联技术有限公司展位号：7B26人工智能的模型和算法擅长从海量无序数据中发现规律、学习策略，而物联网则能为数以亿计的实体设备建立广泛连接
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形势不乐观：2022年，国产CMOS芯片退步了
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错
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国产厂商抢占硅光芯片的风口
光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片
半导体 2023-07-16 -
芯片如何掀起卫星互联网革命？
卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域
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