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乐鑫科技:全球领先的AIoT解决方案平台

4、需求驱动力三:AI语音识别

4.1 AI语音前景广阔,开启公司成长新空间

AI语音,即智能语音技术,以语音识别技术为开端,是实现人机语言的通信,包括语音识别技术(ASR)和语音合成技术(TTS)。AI语音技术是最早落地的人工智能技术,也是市场上众多人工智能产品中应用最为广泛的。

语音识别技术是指机器自动将人的语音转成文字的技术,又称 Automatic Speech Recognition,即ASR技术。语音识别是近几年来发展最快的技术之一,随着数据处理技术的进步以及深度学习技术的不断发展,语音识别技术得到了质的飞跃,已广泛运用于智能手机、语音智能交互等各个领域。目前常用的语音识别技术方法主要有四种:(1)基于语言学和声学的方法(2)随机模型法(3)利用人工神经网络的方法(4)概率语法分析,其中最主流的方法是随机模型法,如动态时间规整(DTW),隐马尔科夫模型(HMM)理论和矢量量化(VQ )技术等。

语音合成(Text-To-Speech)是计算机将机器内部的文字信息转变为可听懂且流利的语言输出的技术。简单来说,语音识别技术是人对机器的输入,而语音合成则是机器的输出过程。

在人工智能领域,AI语音是最重要的入口之一。智能音箱并不是唯一的语音入口,语音交互能力正逐步向物联网终端全面扩散。语音交互作为人与机器进行交互方式的第三代,相比于前两代(第一代通过按键来实现交互,第二代通过触摸屏来交互)将会更加的智能与便利。未来在智能家居领域,AI语音被视为最适用的人机交互入口。

远场语音识别应用方兴未艾,行业龙头抢占先机前景广阔。语音技术的应用主要分为近场识别以及远场识别。目前我们主流所运用的语音技术主要是近场识别技术如手机智能语音等,技术相对成熟。远场识别由于受到距离、噪音等因素的影响,是现阶段语音技术的挑战方向,包括智能家居、智能车载语音、智能音箱等,乐鑫与百度联合推出的Wi-Fi语音模组目前已成功运用于智能家居领域,随着公司技术的不断更新,市场空间将更加广阔。

AI语音的应用场景非常丰富,市场前景光明。未来,AI语音主要将运用在如智能家居、智能车载、智能客服、智能金融、智能教育及智能医疗等领域。据中商产业研究院发布报告称,全球AI语音市场规模将从2018年的80亿美元增长至2024年的227亿美元。相比于欧美发达国家,我国AI语音市场规模相对较低,2018年全国AI语音市场达到93.71元,同比增长53.8%。随着我国目前物联网下游领域的迅猛发展,AI语音市场将会迎来高速增长。

4.2 边缘计算时代,赋能AI语音

边缘计算赋能AI未来。现阶段的人工智能AI主要是在云端的数据中心完成计算,要求更高的计算力水平。随着当今下游的发展,应用程序的多样性,云端集中计算的模式也开始受到质疑,边缘计算因为能够实现IoT设备智慧化所需运算力和处理能力的提升,成为未来AI发展的方向,因此只有当AI从云端走向终端,才是智能时代真正的开始。

从集中计算到分布式计算,边缘计算是AI云计算的必然趋势。边缘计算将AI从云端转移到真正需要的设备当中,相比于云计算,边缘计算可以依靠嵌入式芯片在设备中直接运行,从而提高设备的自主决策能力。与此同时,由于边缘计算不依靠云端网络,也大大提高了设备的隐私性和安全性。随着IoT与AI技术的融合,以及5G的不断成熟,下游设备虽然尺寸更小、价格更低,但是却更加智能,功能也更强大。面对人们对移动设备隐私及安全性的高要求,边缘计算由于对云端或因特网的依赖更少,隐私保护和可靠性也更好,更加满足市场需求。随着终端设备越来越智慧,AI执行的边界也开始从终端向边缘融合。

嵌入式MCU芯片成为边缘计算最佳解决方案。边缘计算能够在设备中运行,是物联网系统中嵌入式智能系统前端的计算,大部分的边缘计算任务都集中在嵌入式智能MCU中运行。相比于市场中现有的传统MCU芯片,由于其算力简单,无法承担起物联网设备的高算力要求,因此专业的新型MCU AI芯片成为边缘计算的解决方案。另外,在满足算力要求的同时,还需要保持对物理设备的控制,因此特定领域的半导体龙头企业在这一领域的AI芯片市场具有先发优势。乐鑫科技作为Wi-Fi MCU芯片市场龙头,深耕物联网下游应用多年,公司现专为AIOT领域研制的芯片细分化程度高,满足不同下游厂商的需求,将会具备极强的市场竞争力。

4.3 多产品卡位AI语音,储备公司增长动能

边缘AI+AI语音,开启真正智能家居生活。随着现阶段AI语音模块的价格降低,搭配AI语音模块的设备逐渐又中高端产品向中低端领域渗透。未来随着AI语音模块的进一步降价,智能家居领域的所有设备几乎都可以搭配AI语音,这也使得AI语音被当做未来最重要且使用最广泛的人机交互入口,将会广泛运用到物联网下游领域。同时,搭配边缘AI的设备,可以真正做到云下智能控制,实现万物智连。乐鑫科技所推出的Wi-Fi MCU芯片在满足边缘计算的同时,支持AI语音识别,市场空间值得期待。

目前全球AI语音市场竞争激烈,互联网巨头纷纷发力望抢占市场份额。2014年以来,亚马逊、谷歌和苹果等全球互联网巨头纷纷加入AI语音市场,如亚马逊Echo,谷歌Home、微软Invoke等。下游爆发式的增长也带动了上游芯片的需求增加。

在嵌入式Wi-Fi MCU芯片领域,乐鑫科技作为行业龙头与AI语音行业龙头百度强强联合,有望占据市场主要份额。在国产AI语音市场,百度语音发展多年,在强大的资金与研发实力下成为目前国产AI语音龙头公司。在语音识别方面,百度语音助手准确度从2012年的83%已提高至98%。2020年5月,公司推出与百度联名 AIoT 语音模组 ESP32-DU1906 及开发板 ESP32-Korvo-DU1906,为用户提供集 Wi-Fi、经典蓝牙、低功耗蓝牙以及语音处理功能为一体的 AIoT 语音方案,将给用户带来领先的唤醒效果和智能语音交互体验。

公司积极布局智能语音,成为AI语音赋能者。乐鑫科技的AI语音交互方案在硬件层面使用ESP 32-S系列芯片,在软件层面使用自研的ESP-Skainet语音助手。2019 年 8 月,公司发布语音交互开发框架 ESP-Skainet,包括本地语音唤醒(WakeNet)和离线多命令词识别 (MultiNet)。Skainet语音助手支持自定义关键词唤醒、离线语音唤醒指令等。在功能框架上,ESP-Skainet分为语音初处理算法模块、唤醒词引擎、语音指令识别模块三大部分。

公司的AI语音方案具有以下几大特点,(1)获得多种语音服务提供商的认证,包括亚马逊Alexa、Google助手、百度DuerOS、苹果HomeKit和阿里巴巴等。(2)支持5个以上自定义唤醒词,比如用户在说出唤醒词“Hi,乐鑫”之后即可唤醒终端设备,实现语音交互。(3)可连接WiFi Mesh、BLE Mesh,通过单个语音指令同时控制多组设备。(4)支持离线语音交互,在芯片内部集成AI语音模型,无需再次训练模型,无需网络连接,在本地即可实现命令词的即呼即应。公司的AI语音交互芯片覆盖智能音箱、故事机、智能家居设备控制(语音空调、语音控制的灯)等多种应用场景。

4.4 公司深度布局AI产业链,即将迎来收获期

4.4.1行业龙头地位稳固,芯片卡位AI市场

公司在2016年即推出支持AI人工智能ESP32芯片,集成双核32位处理器,运算能力大于市场大多数竞品,能够直接运行AI算法,用途十分广泛。面对AI物联网领域的各类应用,公司又于2019年推出ESP32-S系列芯片,针对各种不同的应用开发出适用的芯片产品。其中ESP32-S2的GPIO接口由上一代的34个升级到43个,能够满足下游客户对产品性能及功能的差异化需求。公司目前芯片产品能够支持公司自主研发的语音控制、人脸识别等人工智能解决方案,顺应 AIOT 发展趋势,将物联网与人工智能有效融合,进一步丰富产品功能,拓宽产品的应用场景。

现阶段,由于AI与物联网领域刚迈入商用阶段,公司的主营收入主要来自性价比更高的ESP8266芯片。随着2020年AI智能市场需求的爆发,ESP32系列芯片将会逐步成为公司的主要收入来源,进一步扩大公司市场。

公司的芯片已广泛运用到各类物联网领域,涂鸦智能、小米、蚂蚁金服等一线物联网应用厂商是公司的主要客户。小米作为国内智能家居市场的龙头公司,依托自身生态系统,在IoT领域不断快速发展。截至2019年底,小米IoT与生活消费产品收入为621亿元,同比增加41.7%,其中2019年第四季度收入195亿元,同比增加30.5%,拥有超2.34亿台IoT设备(不包含手机与笔记本电脑),服务家庭数超5000万,市场份额超过10%,公司的智能音箱小爱同学也达到了6000万的月活跃用户数,同比增长55.7%。作为小米IoT领域的主要供应商,自2017年起,乐鑫科技的旗舰芯片ESP32就一直是小米在Wi-Fi模组的主要选择,随着二者在AIoT领域的不断发展与合作,公司营收有望迎来新一轮增长。

2020年5月乐鑫发布与百度联名AIOT语音模组及开发板ESP32-DU1906及ESP32-Korvo-DU1906,将在语音控制流程中提供更好的语音性能,增强用户体验。百度推出的DU1906是百度鸿鹄语音芯片,专为智能家居、智能物联等语音交互的场景设计。二者的结合将让乐鑫在智能语音模块具备更加突出的技术优势。

4.4.2产品迭代加快,四颗在研芯片迎接万物智联

作为国内唯一一家与国际大厂同属第一梯队的公司,乐鑫科技不断加强自身研发实力,引领市场发展方向。公司计划将在 2020 年推出 4 颗 AIoT 芯片,覆盖不同的细分市场、价位和性能,为客户提供完整的、可定制的、开箱即用的解决方案,不断推出新的应用框架,完善用户体验,减少连接设备开发的复杂性。截止2019年底,公司共取得专利数66项,其中发明专利29项,体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。

5、市场格局:乐鑫在全球物联网WIFI MCU市场份额第一

5.1 行业竞争格局

目前Wi-Fi芯片市场竞争充分,竞争格局较为稳定。主要参与者分为两类,一类是以高通,德州仪器,联发科为首的大型传统集成电路设计厂商。另一类则是以乐鑫科技为首的中小型电路设计企业。大型厂商研发实力强,资本雄厚,竞争优势明显。乐鑫科技在Wi-Fi芯片领域深耕多年,提前布局研发,通过多年积累和本土优势,占据市场先发优势,同时在产品性能、性价比、本土化等方面领先对手。具体来看:

? 高通:公司创立于1985年,总部设于美国,是全球领先的无线通信技术研发企业。2011年公司斥资31亿美元收购Wi-Fi芯片设计厂商Atheros,后开始正式涉足Wi-Fi芯片领域,并于2013年推出物联网Wi-Fi芯片QCA4004。

? 德州仪器:公司创立于1930年,总部设于美国,是全球规模最大的模拟电路技术部件制造商,也是全球领先的集成电路设计公司。2014年推出了专为物联网设计的 SimpleLinkWi-Fi系列 Wi-Fi平台,包括 CC3100/3200 芯片,功耗较低,适用于电池供电式设备的开发使用。

? 联发科:公司成立于1997年,总部位于台湾,是全球著名的IC设计厂商之一。2014 年 6 月,联发科发布物联网芯片 MT7688、 MT7681,两款产品定位于智能家居市场,可实现照明灯具、智慧电视、智慧门锁等家电的网络连接。

乐鑫科技作为行业龙头,占据全球第一的市场份额,与其他传统大厂相比核心竞争力出色主要在于:

Wi-Fi芯片性价比最为关键:公司建立了一套硬件+软件+云平台对接的完整方案并产生出规模效应,产品定位好,性价比高,销量全球领先,规模效应明显。相较于传统大型厂商前几年的2-3美元,乐鑫科技芯片产品三年平均价格仅为4.93元人民币,价格偏低,性价比出色。

国产本土优势:中国大陆是全球电子产品主要生产制造基地,公司作为本土厂商,在交货时间、研发支持及售后服务等方面拥有较大优势,能够快速响应客户需求、提供研发服务支持,积累了良好的品牌形象和市场口碑,形成了品牌及市场先发优势,与主要客户形成了较强的合作黏性。

在AIOT芯片行业,乐鑫科技目前处于国内第二梯队位置,仅次于传统国际大厂商。在传统IOT市场,芯片厂商主要提供Wi-Fi+MCU的解决方案。随着用户对智能化的需求不断提高,市场逐渐向AI领域发展,传统MCU控制器已无法满足AIOT新场景下的应用需求。各大厂商纷纷向AI处理器领域进军。目前市场的主流厂商当中,拥有AI处理、嵌入式Wi-Fi MCU功能的厂商分别为联发科和乐鑫科技。乐鑫科技依托Wi-Fi MCU行业龙头的市场地位,积极开拓AIOT市场,2020年上半年不断加大研发投入,研发人员数量同比增加50%,研发费用同比增加 80.48%,三季度将推出4款AIOT领域芯片,覆盖不同领域市场。

公司目前战略方向主要为AI语音以及图像处理,相较于国际厂商,乐鑫科技凭借在智能家居领域已有的市占率和上下游客户关系,有望发挥本土化优势不断提升AIOT芯片市场份额,提高营业收入。

公司通过高性价比的产品和开源生态系统,成为Wi-Fi MCU行业龙头,我们可以预测下一阶段随着公司在AIOT市场不断推出专为低中高市场设计的细分芯片,以降低产品成本,公司将会再次凭借高性价比的芯片产品、已有的开源生态,晋升成为行业第一梯队公司。

5.2 公司核心竞争优势解析

5.2.1竞争优势一:软硬件一体化,构建公司护城河

经过多年的积累,公司形成了较强的技术及研发优势、产品性能优势、独特的开源生态系统优势等核心竞争优势。公司目前拥有全球第一的市占率,随着销售量的增加,公司的产品单位价格呈下降趋势,同时由于销量增加带来的规模效应,单位成本也有所下降。

公司产品性能优异,满足下游客户多样化开发需求。软件方面,与公司硬件产品配套使用的物联网操作系统 ESP-IDF,也是内含多个应用模块的开发工具库,可实现 AI 人工智能(智能语音、人脸识别等)、 Wi-Fi Mesh 组网、 BLE-Mesh 组网、云平台对接等多项应用功能。该操作系统涵盖了下游客户主要的开发需求,极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。

丰富的软件增强客户粘性。腾讯云平台QCloud loT是目前国内最好的云生态之一, 乐鑫的ESP8266模组也成为了与腾讯云物联网loTExplorer 平台对接的首批Wi-Fi模组。通过与乐鑫的合作,腾讯云整合了腾讯云 AI、视频、大数据等产品能力,结合 IoTExplorer 平台提供的小程序、APP 开发能力,助力传统设备制造业产品升级,同时也覆盖了公寓酒店、安防、制造、物流、文旅、出行、智慧城市等领域。

5.2.2 竞争优势二:开源生态

公司经过多年来的发展,不仅在技术、产品以及商业模式中进行创新,也在产业生态上进行了创新。在5G与物联网时代,下游应用领域具有碎片化的特征,标准的缺失与不统一,各项物联网应用之间的不互联都给物联网产业的发展带来阻力。因此能否解决这一问题将是企业成功的关键。公司拥有独特的经营方式,旨在打造集硬件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多国际工程师、创客及技术爱好者,基于公司硬件产品,在线上积极开发、交流并分享,与下游企业形成良好产业、创新关系,使新开发者快速入手,大幅降低下游客户开发成本,提升产品开发速度。

公司开源项目超过 40000个, Youtube 视频 ESP8266最高播放量超过130万,ESP32 的超过 80万,另外国内视频网站优酷、腾讯、B 站上也开始出现大量的关于乐鑫产品的使用开发视频。

5.2.3竞争优势三:人才创新优势

公司拥有一支国际化的管理与技术团队,董事长Teo Swee Ann毕业于新加坡国立大学电子工程专业,曾在多个行业内公司任职,具备多年芯片行业工作经验,拥有丰富的行业背景,同时也打造出了一只高学历、高研发实力、行业经验丰富,创新能力高的研发团队。自公司成立以来,坚持自主研发,不做行业追随者。经过多年的技术积累和产品创新,公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力,在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。

公司十分注重研发投入,作为行业龙头公司,研发投入占比逐年提高。2020年上半年公司研发人员数量同比增长50%,研发费用同比增长80.48%,研发并将推出4款AIOT芯片,持续巩固行业龙头地位。

6、投资建议

乐鑫科技是Wi-Fi MCU芯片龙头厂商,产品主要分为Wi-Fi MCU芯片及模组,主要为解决物联网领域设备的无线连接需求,覆盖智能家居、智能照明、智能支付终端以及智能可穿戴等领域。公司客户主要为行业领先的物联网方案设计商、模组组件制造商以及终端联网设备品牌商等,如涂鸦智能、小米等。公司目前市占率全球领先,且不断增加研发投入,扩大研发人员数量,产品更新迭代速度明显加快,凭借强劲的研发实力及优质客户,我们预计够公司下半年起将会重回高增长轨道,预计公司业务未来三年增速为25%,50%,45%,三年营业收入为9.5、14.2以及20.6亿元,实现归母净利润2.1、3.0和4.2亿元,对应每股收益2.63、3.72和5.19元,给予“增持”评级。

7、风险提示

(1) 物联网终端渗透较慢的风险;

(2) AI语音交互普及较慢的风险;

(3) AI语音竞争加剧的风险;

(4) 物联网应用受疫情影响的风险;

(5) 技术迭代更新风险。

郑重说明

投资评级说明:

分析师声明:

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力,本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论,结论不受任何第三方的授意、影响。

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