1．6 公司股权：股权结构集中，管理层专业背景强

公司股权结构集中，乐鑫香港持有公司43．58％的股份，为公司控股股东。公司董事长、总经理 TEOSWEE ANN通过乐鑫香港间接持有公司股票 3，486．00 万股；公司董事 TEO TECK LEONG通过 Shinvest 间接持有公司股票 46．59 万股；公司董事会秘书、副总经理王珏通过乐鲀投资间接持有公司股票0．96 万股。

公司董事长及总经理 Teo Swee Ann，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后在 Transilica、Marvell 等国际知名芯片设计企业从事研发设计工作。Teo Swee Ann 自公司设立以来，扎根于无线通信芯片技术研究，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队。除此之外，公司其他高管均具有优异的相关专业背景：

2、需求驱动力一：万物互联需求

2．1 公司介绍：Wi－Fi MCU行业龙头

物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术（如 Wi－Fi、蓝牙等），将设备连接网络，有效实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。目前，主流IC设计厂商一般选择 Wi－Fi或蓝牙等作为技术路径研发产品。据TSR发布报告预测，2022年使用Wi－Fi和蓝牙技术连接物联网的设备将会达到110．36亿台，下游需求持续增长。

物联网Wi－Fi适用于室内场景。相比于其他无线传输手段，Wi－Fi拥有传播速度适中、通信距离合理、较低功耗等优点，更容易实现低成本、低功耗、高可靠性的建网目标。Wi－Fi标准已经更新多代，随着802．11b／g／n／ac／ah／ax六代标准的不断发展，物联网Wi－Fi的发展也越来越健全。乐鑫科技自研发设计物联网通信芯片初期，即选择 Wi－Fi 技术路径，与蓝牙等其他技术路径相比，Wi－Fi初期参与者较少，行业竞争相对薄弱，公司能够拥有显著的先入优势。

随着物联网的兴起，越来越多的设备和移动终端需要搭配Wi－Fi芯片完成网络连接，以实现万物互联、智能管理。因此，Wi－Fi芯片的下游市场十分丰富，主要涉及智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

5G时代与国家政策推动物联网行业高增长。伴随5G时代到来，万物互联成为未来数字生态系统的目标。2020年相关5G政策的密切出台也推动了物联网产业的高速发展。工信部预测全国2020年物联网产业市场规模将突破2万亿。据IDC报告显示，2025年物联网连接设备数量将会达到416亿台，年复合增长率为28．7％。随着物联网建设上升到社会基建的高度以及其下游设备的爆发式增长，Wi－Fi芯片有望畅享二者带来的市场需求。

2．2 WI－FI MCU：物联网领域主流联网方案

Wi－Fi是全球应用最广的局域网连接通信协议。Wi－Fi在手机、电脑、平板电脑等主流消费电子终端已经成为标准配置。随着Wi－Fi芯片成本的快速下降，Wi－Fi物联网应用领域得到广泛的应用，包括智能扫地机器人、空调、智能摄像头、智慧插座等产品采用Wi－Fi协议作为联网方式，连接云端的智能引擎平台，提升用户的使用体验。根据IDC数据，全球Wi－Fi芯片出货量在2022年将达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量的40％以上，是AI及物联网最主要的连接方式之一。

具体细分领域来看，Wi－Fi芯片市场主要分为三类：以高通为代表的手机Wi－Fi芯片AP SoC＋RF；以MTK为代表的Network Processor Wi－Fi路由器芯片；以及乐鑫科技为代表的Wi－Fi MCU，主要应用是各类智能家居设备。在三类细分领域中，目前前两类发展较快，市场规模逐渐成熟，出货量均高于第三类Wi－Fi MCU。而随着智能终端设备的高速发展，第三类市场正处于快速增长阶段。Wi－Fi MCU芯片配备MCU能够独立运行AI算法，提高设备智能化程度，凭借低价、高性能的优势逐渐成为AI物联网领域的主流联网方案。随着AIOT 技术的成熟及应用，Wi－Fi MCU将为 AIOT 技术的应用与普及提供优质的基础平台

Wi－Fi设备出货量高速增长。根据ABI Research的统计和预测，2019年全球Wi－Fi电子设备出货量达32亿只，预计到2022年全球Wi－Fi出货量将达到39亿只。2019年累计约有240亿台Wi－Fi设备出货，到2022年，预计Wi－Fi设备累计出货量将达到350亿台。

Wi－Fi芯片出货量快速成长。随着Mesh网络、智能家居、车联网等应用的兴起，Wi－Fi芯片保持快速成长态势。根据Techno Systems Research数据，全球物联网Wi－Fi芯片 2019年出货量约为5亿片，保持40％以上高速成长。Wi－Fi MCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如电灯和插座）、工业物联网等。根据Techno Systems Research的行业调查报告，家用WIFI产品占物联网应用的69％，工业应用占比17％。

2．3 WI－FI MCU芯片价格下降推动行业发展

Wi－Fi MCU是指Wi－Fi与MCU相结合的一种方式，能够降低开发难度和生产成本，功耗低，同时减少芯片的面积，是Wi－Fi通信芯片的趋势。早期Wi－Fi MCU因为单价过高，市场中一直没有大规模商用，随着近两年芯片价格的降低，Wi－Fi MCU开始占据统治地位。

Wi－Fi MCU芯片价格大幅下降，行业进入渗透加速期。2014年以前，传统Wi－Fi芯片价格在6美金之上，2014年高通推出的Wi－Fi SOC芯片Atheros4004和TI推出3200芯片，将价格降到了3美元左右。2014年中旬，MTK推出性价比更高的芯片MT7681，价格仅1．8美元，随后乐鑫推出了售价1．5美元的ESP8266。之后，南方硅谷、新岸线、Realtek推出Wi－Fi芯片，价格降到0．9美金。现在 ESP8266 的价格已经降至更低，凭借成本优势，乐鑫始终占据着市场上的价格优势地位。

芯片价格走低推动下游渗透率不断提升。目前Wi－Fi芯片的下游产品主要以单价较高的中高端产品为主。未来随着Wi－Fi芯片价格的持续下降，越来越多的物联网下游终端将会配备Wi－Fi芯片。同时市场不断竞争，性价比更高的厂商将会占据优势，提高自身产品渗透率。而低成本的Wi－Fi芯片也将不断开拓中低端智能家居市场，未来Wi－Fi芯片市场有望进一步提升。