高通

在过去十年中，智能手机带来的移动互联网红利，也让半导体芯片厂商迎来最好发展时代，ARM则成为移动互联时代下芯片霸主，占据全球99％智能手机芯片市场份额，包括苹果、华为和高通等厂商基于ARM设计智能手机芯片，而高通则抢夺了全球智能手机芯片大部分市场。

不过，智能手机增长在2015年开始放缓，其中2017年开始出现下滑，包括曾风靡全球的iPhone，如今需求疲软，依靠提高售价来提升苹果营收和利润。而作为收入来源主要来自智能手机芯片的高通，2017财年净利25亿美元，2018财年则净亏损49亿美元，让高通陷入困境（需要指出的是这个亏损主受美国政策税法案导致计提60亿美元的巨额税收，此外收购NXP失败，支付了20亿美元的“分手费”）。

为了保持公司的利润，高通选择向消费物联网延伸。在物联网尚未爆发之前，高通就在积极发展并推动物联网广泛落地，包括在多年前以24亿美元收购了英国半导体公司CSR，以此强化在物联网竞争力。同时，也推出物联网芯片，支持eMTC、NB－IoT等多种模式。

除此之外，高通还发布专门面向物联网终端的视觉智能平台，这个视觉平台为物联网而生，基于QCS605和QCS603的高通视觉智能平台，是专门为下一代应用打造的10纳米系统级芯片 SoC 。其可以广泛应用在AI智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR摄像头、工业物联网、企业监控摄像头等多个领域。

OFweek点评

高通曾表示，IoT芯片将能为能带来10亿美元营收，物联网芯片将会成为高通第二收入来源。

而高通确实做到了，其通过“手机＋物联网芯片”的布局，正在以每天100万片的速度增长。从而不断壮大其帝国，但随着华为的崛起，高通也面临这一棘手的“友商”。

但就目前而言，高通与华为并未直接面对面，毕竟对于两家企业而言，市场那么大，何必持刀相见？

中国联通

中国联通作为中国三大运营商之一，其最为明显的优势就是“连接”，基于连接这一优势，中国联通聚焦在智慧城市、可穿戴设备、车联网和智能制造等细分领域，强化连接管理平台服务能力。为了更好的服务于物联网，在2018年3月成立了联通物联网有限责任公司，从而推动联通物联网平台＋生态战略，构建物联新生态。据相关数据显示，中国联通在2017年物联网连接数超过7000万个，到2018年连接规模增长近1．1亿，截至2019年3月，连接规模已经突破1．2亿。

而在今年，中国联通联合联合ARM打造中国物联网生态，引入ARM Pelion装置管理平台与Mbed OS作业系统，打造全新物联网平台，扩大物联网重点应用领域。

同时，中国联通也与阿里云IoT联合打造的联通物联网＆阿里云“云连接产品，提供云网端一体化的物联网服务。依托中国联通物联网网络连接管理平台和阿里Link Platform平台，为多领域客户提供汇聚“连接＋平台”优势的智能精准的解决方案产品。

但由于物联网碎片化非常严重，中国联通联合华为共同打造打造轻量级IoT OS产品，基于IoT OS操作系统，打造涵盖芯片、模组、网络连接、平台、应用一体的完整端到端方案。

OFweek点评

中国联通作为我国三大运营商之一，得利于这一优势，联通不断利用这一优势拓展物联网产业。同时，由于国家提出“提速降费”的政策，中国联通在保住C端用户的同时，不断开拓基于5G产业的业务，从而更好的利用5G推动中国物联网产业的高速发展。