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中国移动一次大手笔投入,采购7000万颗eSIM晶圆

2020-10-28 14:12
物联传媒
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近日,中国移动启动了大规模eSIM晶圆采购项目,总规模达7000万颗,其中级晶圆4000万颗,级晶圆3000万颗。

就在昨日,紫光国微公众号发布了本次集采结果的喜讯:

近日,在中移物联网有限公司"eSIM晶圆采购项目"招标中,紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级eSIM晶圆采购大胆,助力中国移动成为专业的eSIM晶圆采购大单,助力中国移动成为专业的eSIM物联网解决方案提供商。

虽然从公开信息中,无法得知本次eSIM晶圆集采的最高限价,但无疑又是中国移动一次大手笔投入。

这是中国移动第二次大规模采购eSIM晶圆,相比2018年首次采购eSIM晶圆,总量上有所增加,消费级晶圆数量不变,工业级晶圆增加了2000万颗。

2018年、2020年中国移动eSIM晶圆集采对照表

类目

消费级

工业级

年份

数量/万颗

价格/元

数量/万颗

价格/元

2018年

4000

0.25

1000

1

2020年

4000

未知

3000

未知

eSIM卡优点显著,在物联网设备中不可或缺

伴随着通信技术的发展,传统的SIM卡也在不断的更新迭代,SIM卡从开始只是将体积越做越小,到后来eSIM卡的出现直接虚拟化,从实体卡变为虚拟卡。而比起实体SIM卡,eSIM卡有着诸多优点:

第一,对用户而言,eSIM卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上,无需用户进行物理插拔,实现电子化和无卡化。同时,eSIM卡并未与特定运营商绑定,用户可在不同运营商之间随时切换。

第二,对终端设备商来说,在进行设备的主板设计时,无需再专门预留卡槽,最大程度降低终端体积,并且提高设计的自由度。同时,在采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能,设备商无需再分别对接芯片厂商和运营商,降低了沟通成本,还可以更高效地保障通信信息安全。

第三,内嵌的eSIM卡可极大地终端抗震和防水能力,可避免场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性,特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。

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