晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
-
中国移动一次大手笔投入,采购7000万颗eSIM晶圆
?近日,中国移动启动了大规模eSIM晶圆采购项目,总规模达7000万颗,其中级晶圆4000万颗,级晶圆3000万颗。
-
中国移动再次采购7000万颗eSIM晶圆,布局物联网
10月15日消息(焦焦)近日,中国移动启动大规模采购eSIM晶圆,采购的总规模达7000万颗,其中消费级晶圆4000万颗;工业级晶圆3000万颗。据小编了解,中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年
-
第一季全球前10大晶圆代工营收排名出炉
最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。
-
EV集团与中芯宁波携手,实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成
中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI)与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合,为4G/5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。
最新活动更多 >
-
3月25-28日立即预约>>> 锐科激光《锐见·前沿》系列前沿激光应用工艺分享
-
即日-3.27立即报名>> 【在线直播】解密行业检测流量密码——电子与半导体行业
-
即日-3.28立即报名>>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
即日-3.31立即报名>>> 【在线会议】AI加速卡中村田元器件产品的技术创新探讨
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
最新招聘
更多