前端性能

性能最高提升 90%！英伟达发布最强大模型训练芯片！

近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％

英伟达 H200 2023-11-15

手机-汽车互联性能测评：HUAWEI HiCar超苹果CarPlay 拿下第一

快科技8月2日消息，智慧车联产业生态联盟（ICCE）近日正式发布《手机-汽车互联性能体验测评报告》。报告结果显示，HUAWEI HiCar超过Apple Carplay、Baidu Carlife+，以96.63的得分排名第一

HUAWEI 苹果 2023-08-02

性能加冕，价格更低！广和通发布Cat.1模组LE270-CN

7月，广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat．1模组LE270－CN。LE270－CN基于移芯EC718平台设计，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。伴随国内NB－IoT基站建设与运营商投入逐年递减，NB－IoT大容量的优势已不如以往

物联网无线通信 2023-07-18

模拟软件是提升物联网电池性能的关键“抓手”

电池使用寿命是影响物联网设备的关键因素作者：是德科技产品营销工程师Brian Whitaker电池使用寿命对物联网（IoT）基础设施的成本和可靠性有很大影响。消费电子设备的电池使用寿命更是影响消费者购买与否的关键考虑因素

模拟软件物联网 2023-04-28

国产多路远端测温数字温度传感芯片M401性能参数

由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温

多路测温远端测温数字温度传感芯片 2023-04-20

研华AIMB－588工业主板新品，搭载第12代英特尔处理器，助力提升图形处理性能

2022年5月，嵌入式＆AIoT解决方案提供商研华科技发布工业主板新品AIMB－588。该产品为Micro ATX主板，预装第12代Intel®Core™系列处理器

研华科技 2022-08-03

线缆基础设施的未来发展：数据性能要求如何塑造数据中心架构

数据中心的传输速率要求经历了相当大的演变。业界的要求从20 Gbps、56 Gbps 达到现在的112 Gbps，消费者和品牌厂商期望获得更快速、更高效的在线使用体验，这就要求数据中心持续变革。而且，这种状况在未来并没有放缓的迹象

线缆基础设施数据中心 2022-08-03

高通推全新骁龙W5+SoC和骁龙W5可穿戴平台，性能提升2倍

高通技术公司今日推出全新可穿戴平台——第一代骁龙W5＋可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。其较之前代产品，功耗降低50％，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30％。

高通可穿戴设备芯片 2022-07-20

数据库“国家队”人大金仓：2年融资近3亿，部分产品性能领先Oracle

“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

数据库数据存储 2022-04-11

pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案

村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi?Corporation宣布将其毫米波（mmWave）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin－to－pin）兼容产品由三个

5G 毫米波射频前端 2022-03-17

性能全开！荣耀也盯上了天玑 9000 旗舰 5G 芯片

昨日，联发科推出的天玑 9000 旗舰平台，一经发布，vivo、oppo、Redmi等手机品牌就争相宣布将会搭载到自家产品上，并各自晒出了各自的海报，场面堪比月初高通旗舰芯片发布。12月17日上午，荣

荣耀天玑9000 2021-12-17

研华嵌入式宝藏新品大揭秘！ ——搭载高性能AMD Ryzen? 嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用升级

研华SOM－6872 COM Express模块和AIMB－229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑，同时以更低的功耗提供出色的性能，可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术，并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon?图形技术，计算性能出色

AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板研华嵌入式边缘应用 2021-12-07

运算放大器功耗与性能的权衡

高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4．0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益

差分放大器低直流失调 2021-11-24

联想企业科技集团：打通“高性能计算”与“低碳环保”一共需要几步？

文｜曾响铃来源｜科技向令说当前，“碳达峰”与“碳中和”已经成为全球共识，各个国家、地区正在按照各自时间表向目标前进。我国更是已经全面确立了2030年前碳达峰、2060年前碳中和的“双碳”目标。

高性能计算清洁能源碳中和联想 2021-10-23

安卓12中的“性能等级”到底是什么？

在Android 12正式发布以来,它的许多新特性为我们带来了新体验。例如,用户可以自定义系统主色调、有了更安全的隐私性能、更有了新的小部件和小部件管理界面等等。然而,安卓手机有很多,他们的配置五花八门

安卓12 系统更新 2021-10-22

阿里发布自研芯片“倚天710”，性能超业界标杆20％！

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。据悉，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用

阿里自研芯片倚天710 2021-10-19

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用

阿里巴巴平头哥自研云芯片倚天710 2021-10-19

卓胜微进军发射模组， 5G手机拉动射频前端需求

事件:2021年8月24日,卓胜微发布中报,上半年实现营收23．59亿元,同比增加136．48%。测算2021Q2营收11．76亿元,环比降低0．57%;2021H1实现归母净利润10．14亿元,同比增长187．37%

射频模组卓胜微 5G手机 2021-08-26

电容传感器的性能及位移传感

电容传感器是指将被测量（如尺寸、压力等）的变化转换成电容量变化的一种传感器。它是非接触型传感器，其根据在传感器电极和GND或人手之间产生的电容变化来检测物体。实际上它本身（或和被测物体）就是一个可变电容器

传感器电容 2021-06-02

一文读懂微前端架构

文章出处：EAWorld前端开发在程序猿中无疑是一个比较苦逼的存在，作为一个前端开发，你必须要掌握Javascript，HTML，CSS这三大基础。Javascript作为网络时代最为重要的开发语言，

微前端架构前端 Javascript HTML CSS 2021-05-18

小米造车的底气：系统性能力的提升

砺石导言:当外界都将目光聚焦在小米造车的新闻时,笔者却认为此次春季发布会上呈现的一个极为重要的信息被外界大大忽视了,就是小米展示出了之前从未展示过的一种系统性能力。系统性能力的提升,一方面帮助小米在智能手机等基本盘业务上不再有后顾之忧

小米系统小米手机小米生态链 2021-04-07

MVG Performance系列EL/AZ重型定位器为天线测量提供性能和精确定位支持

借助平衡的旋转和可控速度，先进的高精度定位器将执行精确的运动，从而提高所需的测量精度。

MVG 重型定位器 2020-11-25

希捷发布全新Xbox Series X｜S专用存储扩展卡：提供更多存储空间，同时兼顾下一代游戏性能

该存储扩展卡可提供1TB额外的外部存储空间，实现流畅游戏体验，完美复制Xbox游戏主机内置SSD和Xbox Velocity架构的出色速度与杰出性能。

希捷 2020-09-30

英特尔重磅发布物联网增强处理器，产品性能、AI能力、功能安全提升显著

9月24日，英特尔在全球举办2020年英特工业物联网大会，会上英特尔发布了全新的物联网增强功能产品组合！

英特尔物联网增强处理器 2020-09-24

魅族17发布会：高通骁龙865,妥妥的性能担当

魅族17发布会。今天魅族科技举办线上发布会，正式发布了魅族17系列手机，共有魅族17和魅族17 pro两个版本，售价3699元起。

魅族17发布会魅族17 发布会 2020-05-08

我国5G毫米波试验分三阶段：2020年重点验证基站和终端功能、性能和互操作

2019年重点验证5G毫米波关键技术和系统特性；2020年重点验证毫米波基站和终端的功能、性能和互操作；2020到2021年开展典型场景验证。

5G 行业 2019-11-04

中兴通讯陈志伟：NFVI建设如火如荼以高性能电信云支撑5G商用

随着5G建设的加速，运营商都在积极推进核心网虚拟化，其中基于SDN的数据中心网络建设是一个重要节点。

5G 互联网 2019-11-01

任正非谈鸿蒙系统:能完美适应物联网性能超安卓

对于华为的鸿蒙系统，任正非近段时间接受采访时也是谈到了它，不过这款自主操作系统跟之前预想的并不太一样。任正非表示，赛博体育官网鸿蒙系统的产生，本身并不是为了手机用，而是为了做赛博体育官网物联网来用的，比如自动驾驶、工业自动化，因为它能够精确控制时延在五毫秒以下，甚至达到毫秒级到亚毫秒级

任正非鸿蒙物联网安卓 2019-07-08

高性能激光颗粒物传感器助力机房环境环境监测

计算机设备中，使用了大批的半导体器件、电阻器、电容器等。在计算机加电工作时，环境温度的升高都会对它们的正常工作造成影响。为了确保计算机安全可靠地运行，严格控制温度之外，还要把湿度控制在规定的范围之内。

激光颗粒物传感器 2019-05-07

高性能SPI NOR Flash进入“X”时代

随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。

SPI NOR Flash 2019-04-19

EV集团与中芯宁波携手，实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI）与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，为4G／5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

砷化镓射频前端模组 2019-03-20

前端性能优化必会技术：浏览器缓存你知多少

在前端开发中，性能一直都是被大家所重视的一点。然而判断一个网站的性能最直观的就是看网页打开的速度，许多大型互联网公司甚至将页面响应速度作为考核的一个硬性标准。

前端性能 2019-03-01

投票：华为P30 Pro和小米9对比，同样性能同样价格，买谁？

《票说：华为P30 Pro和小米9，同样性能同样价格，买谁？》的投票文章，截至发稿时间，共有15154名IT之家读者进行投票，投票结果为，华为P30 Pro得4874票（占比32．16％），小米9得5172票（占比34．13％）。

华为P30 Pro 小米9 2019-02-21

高通推出第二代5G射频前端方案

5G手机的设计与4G手机截然不同，尤其是在天线与射频方面，比起4G手机要复杂得多。而为了提供2G到5G的多模支持，必须配备多根天线，这些无疑会造成手机内部空间的紧张。早期的5G手机如果想要保持现在的纤薄设计，无疑将会压缩电池的空间，造成续航方面的体验变差。

5G射频前端方案 2019-02-20

GAN前端模块增强其5G领先优势

Qorvo凭借行业首款28Ghz氮化镓（GaN）前端模块（FEM）－QPF4001FEM，扩大了其5G业务范围。

QORVO 5G 2018-12-14

高通骁龙855对比麒麟980、苹果A12性能表现如何？（附旗舰芯片参数对比图）

在前面苹果A12和麒麟980处理器对比文章的末尾，曾写到“华为和苹果已经亮剑，接下来，就看高通的表演了”。

骁龙855 人工智能图像信号处理 2018-12-11

时隔三年，三星或再取安卓芯片性能之王称号

三星新一款高端手机Galaxy S9即将到来，在手机发布之前其高端芯片Exynos9810将先行发布，日前有消息透露这款芯片的性能取得大幅提升，可能将远超高通的高端芯片骁龙845，这是继2015年其Exynos7420稳居安卓性能之王后又一款优秀的芯片。

三星 2018-01-05