模组芯片
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芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事
作者：李宁远物联网智库 原创 刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内核展开
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赚不到钱？知名模组企业u-blox宣布将淘汰蜂窝物联网业务
作者：Sophia物联网智库 原创 在最新发布的新闻稿中，瑞士知名物联网模组制造商 u-blox 宣布，将逐步淘汰其亏损的蜂窝物联网业务。u-blox 的蜂窝物联网业务目前有 200 多名员工，预计随着该部门的关闭，相关岗位也会随之减少
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端侧AI应用提速，AIoT芯片群雄逐鹿
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第351篇专栏文章。 在11月举办的2025年AIoT产业年会上，一个引人深思的话题激发了业界的讨论，《端侧小模型们的春天来到了吗？》
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苹果自研6年多的5G芯片！就这？
都快2025年了！苹果还在自研5G基带？斥资10多亿刀啊...是为了实现芯片统一而不是为了改善体验！啊？就这？苹果真是到了黄河心仍不死！而关于基带芯片自研这一块，从2018年那会开始，苹果就花了10亿美元“巨资”，收购的英特尔5G基带研发团队和专利技术
苹果 2024-11-28 -
芯片巨头高调押注物联网和汽车业务，剑指9000亿美元边缘AI市场！
作者：Sophia 物联网智库 原创 不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年，物联网和汽车部门
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北京联通发布业界首个5G-A万兆天地一体规模组网示范
[中国，北京，2024年11月19日] 近日在北京举行的“5G Capital路上见——5G-A全城点亮”活动上，北京联通与北京延庆区政府合作，在长城景区部署了业界首个5G-A万兆天地一体规模组网示范，打造了“5G-A低空经济创新基地”
5G-A万兆天地 2024-11-22 -
川普2.0将至，芯片又要完犊子了！？
“老登”是真怕川普2.0毕竟见识过川普1.0的癫疯...就怕一上位，直接“砸了芯片的场子”“老登”几年的重要成果，功亏一篑所以这次川普2.0即将到来！也许是对全球芯片行业来说，都可能会带来更多的挑战和
芯片 2024-11-12 -
8000亿芯片龙头，Q3业绩猛增！
爆了！爆了！爆了！芯片龙头又创历史新高，Q3业绩井喷~产能利用率甚至攀升至90%！股价涨幅更是飙升超133%！没错，说的就是中芯国际！！三季度营收达到了156亿元，同比增长了32.5%；净利润更是达到了10.6亿元，同比增长了56.5%
中芯国际 2024-11-12 -
2年涨10倍的芯片"妖股"，业绩却年年亏?
你可能无法相信!寒武纪，也就用了2年的时间一跃成为AI芯片界的“妖股”股价翻了10倍，市值快将近2000亿！！这家头顶“AI芯片第一股”光环的公司，市值飙升超千亿，最近股价翻了有10倍多！但值得注意的
寒武纪 2024-11-05 -
物联网芯片，迎来增长
Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿
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蜂窝物联网最新数据发布：中国强劲需求推动模组出货量增长，AI模组未来份额或飙升至25%
作者：Sophia物联网智库 原创 近日，市场调查机构 Counterpoint Research 发布了有关蜂窝物联网的多项最新追踪数据，核心信息如下： 2023 年全球蜂窝物联网连接数同比增长
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“阿三”要在5年内，打造芯片大国？
阿三要在5年内打造芯片大国！莫迪老人家“真”认真了心若在，印度的芯片梦工厂就在毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆
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车载以太网的竞争格局，TSN交换芯片成为新引擎
前言： 汽车智能化和网联化的发展，车载以太网技术逐渐成为市场关注的焦点。车载以太网不仅能够提供更高的带宽和更低的延迟，还能更好地支持自动驾驶、车联网和车载娱乐等新兴应用。 在这一背景下，TSN交换芯片凭借其独特的优势，正成为推动车载以太网发展的新引擎
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“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1
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AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属（SA）的 5G无线网络，搭建了这一私有网络，英伟达就可以和其合作的开放无线接入网（Open RAN）厂商一起测试相关产品
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3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化？
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%
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“贴脸放大招！”微软与黄仁勋面对面发布首款AI芯片
科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
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性能最高提升 90%！英伟达发布最强大模型训练芯片！
近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％
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英伟达为何要二次为中国特供芯片？
11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商
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为云计算行业注入新动力，阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会
随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
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清华大学研制出光电计算芯片，打破国际技术壁垒！
近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot
芯片 2023-10-31 -
广和通发布Wi-Fi 7模组WN170-GL，革新FWA连接体验
10月26日，世界宽带论坛2023（Broadband World Forum，BBWF 2023）期间，广和通推出兼容IEEE 802．11a／b／g／n／ac／ax／be协议的Wi－Fi 7模组WN170－GL，使能FWA整体解决方案应用
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美国芯片巨头英伟达在AI领域又有大动作
10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务
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全球首颗全系统集成忆阻器存算一体芯片的问世，在芯片领域产生了多大的影响？
10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
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每年超过1亿物联网模组没有安全功能，安全能力成为全球竞争力关键
作者：赵小飞物联网智库 原创 随着全球各国对物联网安全的重视程度不断提高，针对蜂窝物联网模组的安全问题成为产业界的一个热点。今年以来，英国、美国两个国家分别对来自中国的蜂窝物联网模组发出&ldquo
物联网模组 2023-10-08 -
传微软即将推出其首款人工智能芯片！代号「雅典娜 (Athena)」
近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的
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OPPO要重启芯片设计？国产芯片研发或告别“单打独斗”
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
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广和通5G模组FM160-NA已获三大主流北美运营商认证
近期，广和通5G R16模组FM160－NA已通过三大主流北美运营商认证，这表明FM160－NA充分满足北美地区的入网标准，在生产控制、技术研发、产品质量、安全环保等方面均达到北美市场准入要求，可为工业互联、无线宽带、车联网等多个5G应用领域提供可靠无线连接服务，并已为更多行业客户进行终端导入
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一骑绝尘！业界首款3nm制程SoC，A17 Pro芯片究竟有多强？
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone 15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
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智能家居芯片的“内卷”时刻
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
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607支队伍携广和通模组出征！全国大学生嵌赛顺利举办
8月，由中国电子学会主办，东南大学、南京市江北新区管理委员会承办的第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛成功举办，本次竞赛是全国普通高校大学生竞赛排行榜中的重要赛事。为积极推动“产学研用”一体化发展
模组 2023-08-25 -
欲加之罪，何患无辞，美国议员对中国蜂窝物联网模组患了“迫害妄想症”？
作者：赵小飞物联网智库 原创导读在过去几年中，美国及其盟友针对中国物联网产业的“安全威胁”幻想从来没有中断，政客和各类机构多次发布中国物联网设备安全相关内容，大部分言论都是建立在非常外行以及歪曲事实的论据上
蜂窝物联网模组 2023-08-14 -
形势不乐观：2022年，国产CMOS芯片退步了
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错
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性能加冕，价格更低！广和通发布Cat.1模组LE270-CN
7月，广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat．1模组LE270－CN。LE270－CN基于移芯EC718平台设计，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。伴随国内NB－IoT基站建设与运营商投入逐年递减，NB－IoT大容量的优势已不如以往
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国产厂商抢占硅光芯片的风口
光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片
半导体 2023-07-16 -
芯片如何掀起卫星互联网革命？
卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域
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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通?QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地
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最新报告：全球蜂窝物联网模组收入和出货量双双下降！
作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 IoT Analytics、Counterpoint等机构近日发布的研报概要显示，全球蜂窝物联网模组市场2023Q1表现疲软，但长期来看仍值得乐观。
蜂窝物联网模组 2023-06-19 -
Cat.1模组市场疯狂内卷，留给企业的利润空间已经不多了.....
作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 行业结构变动+头部企业布局产品扩容，行业或在未来1-2年迎来洗牌期，企业在面对日益内卷的竞争环境下，亟待转型发掘新的蓝海市场。 今年3
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