印度推出牛粪芯片
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芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事
作者：李宁远物联网智库 原创 刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内核展开
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Arm 推出Armv9 边缘 AI 平台，物联网的AI时代
芝能智芯出品 Arm 近日发布了全球首款基于 Armv9 架构的边缘 AI 平台，将物联网（IoT）和边缘计算推向了全新高度，集成了全新的 Cortex-A320 CPU 和&n
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印度将更新物联网监管框架，通过“可信来源”对中国厂商形成限制
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，印度电子与信息技术部部长接受媒体采访时透露，该国正在制定一个新的监管框架，要求物联网模组的采购仅通过“可信来源”，因为来自国外的物联网模组的安全性是一个关键问题，并直指对中国原产地的物联网配件在印度广泛采用的担忧
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端侧AI应用提速，AIoT芯片群雄逐鹿
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物联网智库 原创 这是我的第351篇专栏文章。 在11月举办的2025年AIoT产业年会上，一个引人深思的话题激发了业界的讨论，《端侧小模型们的春天来到了吗？》
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苹果自研6年多的5G芯片！就这？
都快2025年了！苹果还在自研5G基带？斥资10多亿刀啊...是为了实现芯片统一而不是为了改善体验！啊？就这？苹果真是到了黄河心仍不死！而关于基带芯片自研这一块，从2018年那会开始，苹果就花了10亿美元“巨资”，收购的英特尔5G基带研发团队和专利技术
苹果 2024-11-28 -
芯片巨头高调押注物联网和汽车业务，剑指9000亿美元边缘AI市场！
作者：Sophia 物联网智库 原创 不久前，在高通 2024 年投资者日活动上，这家全球领先的芯片制造商公布了其雄心勃勃的增长目标——到 2029 财年，物联网和汽车部门
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川普2.0将至，芯片又要完犊子了！？
“老登”是真怕川普2.0毕竟见识过川普1.0的癫疯...就怕一上位，直接“砸了芯片的场子”“老登”几年的重要成果，功亏一篑所以这次川普2.0即将到来！也许是对全球芯片行业来说，都可能会带来更多的挑战和
芯片 2024-11-12 -
8000亿芯片龙头，Q3业绩猛增！
爆了！爆了！爆了！芯片龙头又创历史新高，Q3业绩井喷~产能利用率甚至攀升至90%！股价涨幅更是飙升超133%！没错，说的就是中芯国际！！三季度营收达到了156亿元，同比增长了32.5%；净利润更是达到了10.6亿元，同比增长了56.5%
中芯国际 2024-11-12 -
2年涨10倍的芯片"妖股"，业绩却年年亏?
你可能无法相信!寒武纪，也就用了2年的时间一跃成为AI芯片界的“妖股”股价翻了10倍，市值快将近2000亿！！这家头顶“AI芯片第一股”光环的公司，市值飙升超千亿，最近股价翻了有10倍多！但值得注意的
寒武纪 2024-11-05 -
物联网芯片，迎来增长
Counterpoint Research数据表示，2023年全球半导体行业营收5213亿美元，同比下滑8.8%；但2023 年全球蜂窝物联网连接数依旧实现了 24% 的同比增长，达到 33 亿
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“阿三”要在5年内，打造芯片大国？
阿三要在5年内打造芯片大国！莫迪老人家“真”认真了心若在，印度的芯片梦工厂就在毕竟人家“牛粪芯片”都造出来了...近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆
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车载以太网的竞争格局，TSN交换芯片成为新引擎
前言： 汽车智能化和网联化的发展，车载以太网技术逐渐成为市场关注的焦点。车载以太网不仅能够提供更高的带宽和更低的延迟，还能更好地支持自动驾驶、车联网和车载娱乐等新兴应用。 在这一背景下，TSN交换芯片凭借其独特的优势，正成为推动车载以太网发展的新引擎
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“从此芯出发” 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片
7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1
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爆了！又新高！iPhone在印度赚了80亿...
爆了！iPhone在印度创新高！赚了近80亿美元！想不到吧！库克早就把苹果“埋伏”在了印度！毕竟选择印度作为新“战地”，库克也是看中印度庞大的人口基数和日益增长的消费能力，这个重要战场，苹果怎么舍得丢
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AI芯片霸主英伟达在其总部建了一张5G专网
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）批准芯片巨头英伟达在其加利福尼亚州的总部建立一个私有、独立部属（SA）的 5G无线网络，搭建了这一私有网络，英伟达就可以和其合作的开放无线接入网（Open RAN）厂商一起测试相关产品
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3年净增13亿连接,蜂窝物联网芯片和模组市场面临哪些变化？
作者：赵小飞物联网智库 原创 近日，工信部公布了2024年1—4月份通信业经济运行情况，其中提到，截至4月末，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户24.4亿户，比上年末净增1.08亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重达58.1%
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Myriota 推出全球部署最快的卫星物联网平台！天基物联网创新提速
作者：Sophia物联网智库 原创 近年来，卫星物联网的火热有目共睹，也催生了许多创新解决方案。就在近日，领先的卫星物联网公司Myriota 宣布推出全球市场上功能最强大、部署速度最快的卫星物联网开发平台，名为 FlexSense
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中国的5G数据下载速率竟然比印度落后，韩国才是真第一
移动数据下载分析机构OpenSignal公布了全球移动数据下载速率排名，韩国以140Mbps的下载速率居于全球第一名，对比之下印度在下载速率方面超过了中国，欧洲大多数国家也超过了中国，为何拥有最多5G
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[万字长文]美欧联手推动物联网安全重大合作,中国版物联网安全标签计划推出刻不容缓
作者：赵小飞物联网智库 原创 在近期举办的CES 2024展会上，美国负责网络和新兴技术的副国家安全顾问Anne Neuberger宣布，美国已与欧盟签署了一项“关于消费者标签计划联合路线图”的合作协议，推动消费物联网设备安全标签计划的国际互认
物联网安全 2024-01-29 -
研华推出全新13代Intel平台工业主板AIMB-508，助力产业效能升级！
全球嵌入式物联网方案提供商研华科技欣然推出AIMB－508这款具有丰富I／O的MicroATX工业主板，它搭载全新第12代／13代Intel Core 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I／O接口，包括2 x LAN（速度高达2．5GbE），便于高速终端设备的无缝升级
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研华推出DS-410掌上型迷你工控机，助力多场景标牌显示
2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款MiniPC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较上一代相比性能有很大提升，同时具备工业认证
研华 2023-12-25 -
叫板苹果CarPlay、华为HiCar！百度Apollo联合吉利推出CarLife增强版
快科技12月14日消息，车机越发成为汽车重要的组成部分，它好不好用甚至已经影响到不少人的购车决策，不少主机厂自己做的比较差，这时候就需要额外的补充，比如苹果CarPlay、华为HiCar等。 据&l
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暴亏30%！巴菲特，紧急大撤离！印度怎么了？
“股神”遭遇大败局。 持仓五年后，“股神”巴菲特割肉清仓“印度版支付宝”，亏损超30%。 近日，巴菲特掌舵的伯克希尔&mid
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“贴脸放大招！”微软与黄仁勋面对面发布首款AI芯片
科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
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性能最高提升 90%！英伟达发布最强大模型训练芯片！
近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％
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英伟达为何要二次为中国特供芯片？
11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商
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RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性
RTI公司推出首个平台独立且通过ASIL－D认证的汽车网络通信框架，弥合了AUTOSAR与DDS之间的鸿沟自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive 3．0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性
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为云计算行业注入新动力，阿里平头哥首颗企业级SSD主控芯片亮相云栖大会
随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
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清华大学研制出光电计算芯片，打破国际技术壁垒！
近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot
芯片 2023-10-31 -
美国芯片巨头英伟达在AI领域又有大动作
10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务
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证券 2023-10-18 -
全球首颗全系统集成忆阻器存算一体芯片的问世，在芯片领域产生了多大的影响？
10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
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印度警方正式指控小米、vivo非法转移资金
据国外媒体报道，10月6日，印度警方正式指控中国智能手机制造商小米和vivo涉嫌帮助一家新闻网站NewsClick非法转移资金，该网站目前正在接受调查。此外，起诉书还指控小米、vivo等中国大型公司违反印度外汇法，在印度成立数千家空壳公司
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传微软即将推出其首款人工智能芯片！代号「雅典娜 (Athena)」
近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的
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OPPO要重启芯片设计？国产芯片研发或告别“单打独斗”
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
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一骑绝尘！业界首款3nm制程SoC，A17 Pro芯片究竟有多强？
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone 15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
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智能家居芯片的“内卷”时刻
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
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印度劫、华为生，小米还能再起吗？
小米集团（1810.HK）于北京时间 2023年 8月 29日晚的港股盘后发布了 2023 年第二季度财报（截止2023年6月），要点如下： 1.整体业绩：收入&毛利率，双双超预期
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蚂蚁减持“印度支付宝”，阿里系也在印度待不下去了？
蚂蚁也要跟着阿里的步伐，全面退出印度市场了吗？ 据IT之家援引路透社报道，蚂蚁集团旗下一家子公司将以 6.28 亿美元的价格，将旗下 10.3% 的股份出售给Paytm的创始人Vijay Shekhar Sharma
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美国政府推出物联网安全标签计划，中国物联网产业如何应对？
作者：赵小飞 物联网智库 原创 导读 在物联网连接数快速增长并对人们生产生活产生重大影响的背景下，推动物联网安全标签计划具有重要意义，也对我国物联网产业发展带来一定启示。 近日，美国政府宣布了
物联网安全标签 2023-07-31
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