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春藤8910DM芯片底层解决方案,软硬兼施破解区块链物联网融合难题

2020-06-02 15:34
王吉伟
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2009年,随着中本聪“点对点电子先进系统理论”步入实践,比特币出现了。当0号创世区块与1号区块相连形成链之后,区块链正式诞生。之后,全球挖矿模式开启,比特币价格一路高涨。2017年12月17日比特币价格一度涨到19870.6美元,此后不断跌涨。现在,它又来到了10000美元的高点。比特币火爆后,币圈欣欣向荣。那些以割韭菜为目的的各种代币,只关心如何做盘与收割,并不在意电子货币底层的区块链技术。因为就是说了,韭菜们也不懂更不关心。炒币的人,天天妄想走上李笑来的“财富自由”之路。然而除了各种“韭菜收割大捷”造就的一轮轮庄家致富故事之外,区块链技术已在更多的行业中扎根、发芽、生长。等到币圈大佬都跑到国外之后,人们才发现币没了,但区块链火了。尤其是,在政府将其写入报告之后,区块链应用正在影响更多的行业。

区块链,就是一个分布式的共享账本和数据库,它具有去中心化、不可篡改、全程留痕、可以追溯、集体维护、公开透明等特点。基于这些特点,区块链能够应用于金融、物联网、保险、数字版权等诸多领域。

尤其是在物联网领域,物联网与区块链被誉为“天作之合”。把区块链技术融入物联网,借助物联网的“万物互联属性”就能让区块链应用无处不在,也就能让物联网运营做到更高的效率、更快的速度和更稳妥的安全。愿景丰满,但现实骨感。区块链与物联网确实在逐渐的融合应用,然而出现的问题却也不少。譬如安全,区块链应用目前大多只部署在云端,但若是本地设备上的数据尚未上链,存在被修改或被入侵的风险的数据,还能够被智能合约信任吗?又比如,当应用区块链的复杂程度与资源投入占比过高时,就是区块链再好也会惨遭企业排斥。一边是迫切希望通过区块链解决物联网安全及效率问题,另一边却是在现实应用中遭遇各种困难与诸多不确定性。这种强烈期望与无奈现实之间的矛盾,该怎么解决?这个背景下,5月27日,紫光展锐携手摩联科技、广和通、万向区块链,做了一件具有里程碑意义的大事:推出了全球首个Cat.1物联网芯片+区块链底层融合解决方案,将芯片与区块链深度融合,从底层数据源头解决物联网与区块链融合应用的难题。

看到这里,急需区块链解决方案的企业可能会问:这到底是一个怎样的方案?别急,听王吉伟频道为你详细解析。

从解决方案谈起,基于CAT.1底层融合解决方案

这套解决方案是这样的。广和通基于紫光展锐物联网芯片平台春藤8910DM,以及摩联科技的BoAT(Blockchain of AI Things)区块链应用框架,打造了Cat.1区块链模组L610。万向区块链提供联盟区块链开源平台系统,最终下游商家将芯片模组与系统封装于设备终端,实现设备联网的同时数据接入区块链。

在这个解决方案之中,几家厂商凭借优势各司其职。

紫光展锐通过春藤8910DM物联网芯片平台,构建底层安全可信环境,同时为区块链应用平台打通与物理世界的连接,完成安全的数据采集与通信功能。摩联科技通过自主研发的承载在蜂窝物联网平台上的区块链应用框架BoAT,全面支持各种物联网设备的可信数据上链。广和通则基于春藤8910DM芯片平台以及摩联科技的BoAT区块链应用框架,推出全球首款Cat.1区块链模组L610,该模组接口丰富,支持多协议与应用服务,适用于多个领域。万向区块链利用其在区块链技术研发和应用落地方面的经验和资源优势,通过区块链平台PlatONE,帮助企业完成不泄漏隐私的数据跨组织分享,以及数据金融化和资产化,协助传统信息物联网转型价值物联网。简单的讲就是,这套方案可使搭载春藤8910DM芯片的物联网设备,具备访问区块链和调用智能合约的能力,数据上云与数据特征值上链同时进行,从而实现“链上-云上”的数据可信对应。当然,随着这个方案率先在紫光展锐春藤8910DM上落地,春藤8910DM也成为了全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台。

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