联发
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Wi-Fi 7标准迎来新的发展，联发科无线通信技术领域再做突破
随着互联网连接技术的不断提升，Wi－Fi技术无疑是其中的明星。Wi－Fi 7标准诞生已久，产品也不在少数，但可惜的是一直停留在高端层次上面，应用范围不够广泛，大部分人还不能够去体验。近日，Wi－Fi
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联发科发布RedCap解决方案，AR应用扩展5G场景范畴
作者：赵小飞物联网智库 原创 昨天，芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等
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联发科天玑9300：挑战高通霸主地位
11月6日，联发科在天玑旗舰芯片新品发布会上，公布了其最新的旗舰产品——天玑9300。这款芯片是联发科继天玑1200之后的又一力作，采用了全球首款全大核架构，拥有强大的性能和低功耗。关于天玑9300它
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中国智能手机SoC芯片出货排名：紫光超海思，联发科居首
CINNO Research统计数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。
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全球蜂窝IoT模组芯片厂商TOP8排名：紫光展锐、翱捷科技、联发科冲入前四
根据市场研究机构Counterpoint公布的2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看，高通以42％市场份额占据首位，紫光展锐（25％）、翱捷科技（7％）和联发科（5％）分别次之
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后疫情时期，联发科引领智能物联网新趋势
新冠疫情虽然为全球经济带来了负面影响，却让远程办公、在线教育、家庭娱乐市场火爆了起来，特别是全球智能物联网市场迎来了不少增长。据联发科公布的数据，疫情带来部分市场需求强劲，2020年无线网络设备的总潜在市场规模 （TAM） 增加16％，远程工作学习设备的市场规模增加30％，家庭娱乐设备增加8％
联发科 2020-11-23 -
联发科天玑机型大盘点：一文看完“发哥”翻身之作
一、前言：没有什么比逆袭更令人热血沸腾每一个逆袭的故事，都让人热血沸腾。仔细回想，MTK的手机芯片之路一直都不算太好走。凭借“交钥匙方案”打出了名堂，却无辜被与山寨机捆绑，而后的时间当中，走过了很多营
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中兴通讯携手联发科技率先完成端到端商用系统的700M+2.6G载波聚合
近日，中兴通讯携手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700MHz和2．6GHz频谱的5G载波聚合验证，这是继双方5月份联合完成700M VoNR语音呼叫和7月份联合完成700M 30MHz带宽数据连接对通后，在700M产业推进方面的又一重大突破。
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联发科CEO蔡力行布局5G未来 万物互联即将呈现
当今，在5G技术的推进之下，AI、物联网等技术也成为了行业中最热门的话题，越来越多与5G相关的产品开始逐渐走向商用，众人期待的“万物互联”应用场景也即将来临。而在11月8日，MediaTek在美国举办的高层会谈中，MediaTek执行长（CEO）蔡力行向大家阐述了公司所处的位置和对未来趋势的布局
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听联发科专家暨3GPP RAN2主席谈通信标准及5G
发科的通信专家、现任3GPP RAN2主席Johan Johansson在京接受了媒体的采访，向外界详细介绍了3GPP的工作方式和规则，以及5G标准研发的思路和最新进展。
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物联网时代下，华为海思如何躲开联发科
本来八竿子打不着的两家厂商，却在消费电子领域有其相似的布局，华为海思并不是只有手机芯片，他还有像电视芯片、多媒体芯片、电脑芯片等等各类工业芯片，从而进一步打破联发科在应用类芯片市场的格局。
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联发科5G持续受外资看好 预估拿下4成市占率
据美系外资出具的最新研究显示，2020年中国大陆的5G智能手机出货量将超过1亿支，而联发科有望拿下35％－40％的市场占有率，并推动中国市场的5G加速普及
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台媒：联发科目标明年5G芯片出货6000万颗
联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货，已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单生产”，预计在今年底前量产出货。
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5G芯片，华为转型，高端手机用巴龙，低端产品用联发科
5G手机如火如荼，据此前报道，在明年5G终端将会迎来降价潮，届时或将出现1500元以下产品。要想凭借低价占领市场，削减5G芯片成本是首要问题。近日，有媒体报道华为将会推出搭载联发科5G芯片的手机产品。在新近发布的5G手机中，华为采用的为自家的Balong 5000方案
5G 2019-08-21 -
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携手合作伙伴共建强大生态：联发科技的AIoT组合拳
IoT（Internet of Things）物联网技术所描绘的“万物互联”时代，正在离我们越来越近。而AI（Artificial Intelligence）人工智能技术近年来的突飞猛进，则让众多科技
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联发科AI合作伙伴大会 新AIoT方案惊艳亮相
2019年7月10日下午，联发科技在深圳举行了“AIoT合作伙伴大会”活动，并携手多家人工智能及智能家居领军企业在现场搭建了丰富的演示Demo，包括智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案
联发科AI 2019-07-11 -
联发科发布AIoT平台i700 边缘运算能力显著
近日，联发科正式发布了全新AIoT平台i700，i700平台具备高效的边缘AI运算能力，并且可以进行快速地影像识别。可以在智慧城市、智能制造等领域中广泛应用，使得联发科在AIoT领域中的地位进一步提升，也为AIoT领域的进化提供了帮助
联发科 2019-07-11 -
从AIoT看联发科业务布局 万物互联是最终目标
联发科近来的动作频频，继全球首款5G SoC日前正式登场后，目前又有消息表示联发科将在下半年推出多款非手机平台的新品。结合联发科在多领域的技术优势，业界估计联发科将在5G和AI方面进一步拓展其业务。联
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爱立信携手联发科技和中国电信，完成5G SA端到端数据呼叫
爱立信联合5G芯片厂家联发科技，携手中国电信，在中国电信杭州5G试验网中，完成了基于现网环境、使用第三方商用芯片的5G SA端到端数据呼叫；该测试的成功进一步促进了5G SA生态系统的成熟发展。5G
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5G手机呼之欲出：联发科技发布突破性全新5G芯片
2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。据联发科技介绍，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用了先进的7nm制造工艺，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力
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春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000评测
在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。
5G基带芯片对比 2019-02-28 -
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联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片(SoC)–MT3620，提供内置安全与连网功能的微控制器(MCU)类型的物联网产品，共同推动物联网创新与安全。
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OPPO和vivo拉抬，联发科业绩继续下滑
在OPPO和vivo智能手机出货量出现下滑的情况下，在去年底的时候多个市调机构和投资机构都指出OPPO和vivo缩减订单，上游供应商联发科自然也难以避免受到负面影响，这是导致联发科的营收继续下滑的原因。
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联发科技集团又添新成员芯发 赋能物联网时代中小型企业发展
2018年2月8日，联发科技集团（MediaTek Group）今天宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。
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联发科改变高端芯片发布时间或是好选择
此前的消息指联发科今年不会发布高端芯片，不过目前似乎它的态度有所转变，将在今年下半年发布高端芯片，这与此前的X10、X20和X30选择年初发布显然有所不同，笔者认为这一时机的选择或许更符合它的现实。
联发科 2018-01-05 -
联发科技荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖
OFweek IoT Awards 2017行业年度评选是中国高科技行业最具专业性、影响力的评选之一，也是2017年中国物联网行业内的一大品牌盛会。其中联发科技成功夺得"OFweek 2017物联网创新技术产品奖"。
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