中国台湾的企业几乎每月都要公布运营情况，近日联发科就公布了它1月份的运营情况，营收环比下滑9.7%、同比下滑8.1%，再创两年来的月度营收新低。

2016年和2017年联发科可谓屋漏偏逢连夜雨，2016年其没能推出支持中国移动要求的LTE Cat7技术芯片，导致中国手机企业纷纷放弃它的芯片；2017年联发科意图押宝台积电的10nm工艺推出高端芯片helio X30和中端芯片P35，希望在性能和功耗方面与高通较量，却又遭遇了台积电的10nm工艺量产延迟以及优先照顾苹果导致提供给联发科的产能有限最终导致P35被终止。

高端芯片X30最终仅有魅族一家采用，而市场空间巨大的中端芯片市场失去了联发科的声音，这导致联发科的营收连连下滑。去年下半年联发科紧急推出helio P23和P30芯片，这主要是在原来helio P20基础上升级基带而来，支持LTE Cat7技术，获得了中国两家手机企业OPPO和vivo的鼎力支持。

四季度在OPPO和vivo大量采用联发科的P23/P30芯片推手机的时候，中国智能手机市场却遭遇了寒冬，中国智能手机市场从10月至12月每月智能手机出货量同比下滑10%~30%，这对OPPO和vivo造成了巨大的冲击。

IDC发布的中国智能手机市场出货量排名数据显示，2017年四季度中国智能手机市场份额前五位分别是华为、OPPO、vivo、小米和苹果，华为、小米的出货量同比分别增长6.5%、57.6%，而OPPO、vivo、苹果的出货量出现下滑同比分别下滑18.5%、13.0%、0.9%。

在OPPO和vivo智能手机出货量出现下滑的情况下，在去年底的时候多个市调机构和投资机构都指出OPPO和vivo缩减订单，上游供应商联发科自然也难以避免受到负面影响，这是导致联发科的营收继续下滑的原因。

联发科今年继续主推中端芯片，将发布helio P40和P70两款芯片，采用了ARM的高性能核心A73，不过高通似乎并不愿意给予联发科喘息的空间，其继续提升中端芯片的性能，中高端芯片骁龙670和中端芯片骁龙640都将采用ARM最新的高性能核心A75修改版，在性能方面继续辗压联发科的中端芯片。

高通在低端芯片上也提升了性能，骁龙4XX系列从原来的四核增加至八核，力图在中端市场和低端市场继续压制联发科，这对于联发科来说今年很可能要继续延续艰难的日子。

当然联发科向来善于在困境中找到新的出路，如今它虽然在手机芯片市场上继续努力，不过它也开始下注智能音箱、物联网等领域。2017年兴起的智能音箱市场，海外大品牌亚马逊和国内最大品牌阿里巴巴均采用了联发科的芯片，在国内的共享单车市场联发科也成为最大的受益者，不过由于这些市场的规模还太小无法弥补手机芯片份额流失造成的负面影响。