在前不久写的一篇《基带芯片市场争夺战，国产芯片何时突围？》文章中，对当时的5G基带芯片（不包括后来发布的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510）进行了详细的描述，感兴趣的可以点击上面文章链接查看。

在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

话不多说，请看下文：

高通骁龙X55是否为当前最强5G基带芯片？

大概在一周前，高通推出骁龙X55基带芯片，这是高通第一代7nm 5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps，覆盖全球全部地区的全部主要频段。

其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD／TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要。

4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat．22，速度可达2．5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD－MIMO（全维度）技术。

骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。

目前，高通骁龙X55 5G基带正在陆续向客户出样，基于骁龙X55的商用终端预计2019年底推出，包括第二代5G手机。

紫光展锐春藤510能否助展锐迈入全球5G第一梯队？

2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510，这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，推动5G商用全面提速。

春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G／3G／4G／5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，最高下载速度可达到2．3Gbps，4G下载峰值可达LTE Cat．18，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。春藤510作为5G基带第一代产品目前还不支持毫米波频段。

此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR／VR／4K／8K高清在线视频、AR／VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。

以上是高通骁龙X55 5G基带芯片和紫光展锐春藤510 5G基带的大概情况。

对于当前已推出的5G基带芯片，在这整理了一张5G基带芯片对比图供大家参考，如下：

对于各厂商的5G基带对比情况，考虑到研发时间、经验、投入或公司战略都不尽相同，在此就不展开评论做过多评价了，对于感兴趣的芯片或内容可以自行了解。

5G的技术演进和生态扩展

在本次MWC 2019世界移动通信大会上，相关厂商也对5G新空口先进技术进行了演示，展示5G技术路线图、5G新应用和用例解决方案，尤其是基于3GPP Release 15在智能手机以外的其他增强型移动宽带（eMBB）拓展型应用和基于3GPP Release 16和未来版本的规范、将5G NR技术拓展至全新行业的全新用例，包括室内企业级毫米波、无拘无束的扩展现实（XR）、工业物联网、频谱共享和蜂窝车联网（C－V2X）等。

对于5G在未来的技术演进和生态系统拓展方向，我们都知道，5G标准规范还远没有完成，仍在制定和演化之中。目前商用部署的是Release 15阶段，预计2021年会部署新的Release 16阶段，会有全新的5G新空口技术推动5G生态系统的演进和拓展，实现更广泛的生态系统，再往后还有Release 17……

在正在到来的5G时代，芯片厂商面对巨大机遇的同时也同样面对着竞争、站队、追赶和淘汰．．．

高通凭借自身优势奋力向前、华为加速5G基带市场、英特尔欲借苹果发力、三星牵手Verizon、联发科强力追赶、紫光展锐跨越式发展、英特尔“出尔反尔”．．．种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。

在激烈的5G商用冲刺阶段，到底谁能突出重围，一切仍就充满变数。