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5G手机呼之欲出:联发科技发布突破性全新5G芯片

2019-05-30 09:12
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2019年5月29日,在COMPUTEX台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。

据联发科技介绍,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用了先进的7nm制造工艺,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。平台内置5G调制解调器Helio M70,通过以先进技术缩小整个5G芯片的体积,联发科技将包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、联发科技最先进的独立AI处理单元APU等融入到了极小的设计之中。

作为迄今为止功能最强大的5G SoC,该款多模5G移动平台可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。值得一提的是,考虑到现有网络状况,该平台还适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,这样在全球5G逐步完成布署之前,用户仍可接入现有网络使用。

联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括:

一、5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

1、拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度;

2、智能节能功能和全面的电源管理;

3、支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验。

二、全新AI架构:搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

三、最新的CPU技术:联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲的性能。

四、最先进的GPU:最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

五、创新的7nm FinFET:全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片,在极小的封装中实现大幅节能。

六、高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

七、强大的多媒体与影像性能:支持60fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)。

值得一提的是,除了与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作之外,联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展了密切合作,以求更快地为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。目前包括OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在内的多家企业都已经与联发科技在RF技术中开展了合作,共同助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

对于消费者来说,他们无疑是联发科技发布5G移动平台的受益者。因为更加激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出,从而让更多用户能够以更加低廉的价格更快获得先进的技术体验。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

声音:

“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。我们坚信,联发科技5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度,将赋能搭载该5G移动平台的终端设备,为消费者带来无与伦比的用户体验。”

——联发科技总经理  陈冠州

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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