IoT（Internet of Things）物联网技术所描绘的“万物互联”时代，正在离我们越来越近。而AI（Artificial Intelligence）人工智能技术近年来的突飞猛进，则让众多科技企业得以将AI与IoT两者的优点在实际应用场景中融为一体，AIoT人工智能物联网也由此成为了未来物联网技术发展的必然趋势。

作为全球领先的半导体与芯片企业，联发科技在近期也是动作连连。其针对AIoT人工智能物联网生态打出的一套“组合拳”，尤为让人瞩目。

组合拳之一：全球首发8K智能电视芯片S900

2019年7月8日，联发科技全球首发旗舰级智能电视芯片S900， 吹响了全面进军8K智能电视市场的号角。

据介绍，作为联发科技旗下最新一代的智能电视解决方案，S900芯片采用多核心ARM Cortex－A73 CPU、多核心Mali G52 GPU和专属AI处理器APU（AI Processor Unit），可支持8K视频解码、HDR10＋标准、4K 120Hz及8K 60Hz视频输出和高速边缘AI运算。在I／O方面，S900芯片支持HDMI2．1A接口，其频宽大幅提升至48Gbps。

值得一提的是，除了原生8K显示分辨率和出色的AI图像画质之外，得益于专属AI处理器APU和联发科技AI视觉方案，S900芯片还可以实现人脸识别、场景检测、声纹识别、本地语音助理等AI增强功能，为用户带来更加丰富的AI人工智能电视互动体验。此外通过与谷歌Android NN接口（Android Neural Networks API）完全兼容的联发科技NeuroPilot人工智能开发平台，开发者还可以为用户实现与AI智能家居产品的互通互联，譬如连动控制客厅、厨房、卧室等多种场景下的智能设备，通过语音或者手势带来革新的人机互动体验，完美解决消费者使用物联网产品的痛点。

“联发科技超清8K和AI人工智能技术，不仅带领电视产业进入新的时代，更将推动智能家居产品的开发与落地，构建完善的AIoT生态圈。”联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台如是表示。

组合拳之二：新一代AIoT解决方案i700平台

2019年7月9日，联发科技发布新一代AIoT解决方案i700平台，进一步巩固和提升了自己在AI人工智能领域的领导地位。

作为备受关注的新一代AIoT解决方案，i700平台采用8核架构，集成了2个工作频率为2．2GHz的ARM Cortex－A75处理器与6个工作频率为2．0GHz的Cortex－A55处理器，加入了AI加速器（AI Accelerator）和AI人脸检测引擎（AI face detection engine），同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM－HP8图形处理器，并且还搭载了联发科技的CorePilot技术，具备高速边缘AI运算能力（其AI算力较上一代AIoT平台i500有着5倍的提升），支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素＋1600万像素的双摄像头组合搭配，可快速实现影像识别，并且将高性能运算与低功耗控制结合，能够被广泛应用在智慧城市、智能楼宇、智能制造等领域。

举例来说，在无人商店的辨物和人脸支付、智能楼宇的人脸门禁、公司的考勤系统、无人搬运车自动辨别障碍物甚至是运动健身的3D人体姿态识别等应用场景，联发科技i700都可以大展身手。

除此以外，i700平台同样支持与谷歌Android NN接口完全兼容的联发科技NeuroPilot人工智能开发平台，并且提供了完整的开发工具，方便合作伙伴及开发者利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架开发创新应用程序。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，这也有助于让客户更快的速度推出产品，实现AI人工智能与IoT物联网的落地融合。

“全新的联发科技i700平台融合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能等技术上的优势，可为客户提供成熟的软硬件解决方案，并将强力推动AIoT行业的发展与普及， 打造真正的万物互联时代。”联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示。

组合拳之三：携手合作伙伴共建AIoT生态

2019年7月10日，联发科技在深圳召开AI合作伙伴大会， 携手包括小米、阿里巴巴、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等在内的多家人工智能及智能家居合作伙伴，向业界展示了面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂、智能机器人、智能门禁、智能班牌、智能行车辅助装置、智能音箱、8K智能电视、智能冰箱、智能油烟机、智能红酒柜、智能POS机、智能翻译机等遍及商业、教育、娱乐等多个领域的应用解决方案。

通过与众多合作伙伴展示AIoT解决方案，并共同探讨AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合，联发科技不仅充分体现了自己在AIoT领域多年的技术研发和经验积累，而且还展示了一个覆盖AIoT全产业链、资源开放共享的强大生态系统。

“联发科技不仅在产品、技术层面有着深厚的积淀，而且通过这个大会也可以感受到，凭借与整个产业链里IDH、ODM等众多伙伴非常长久的合作关系，联发科技可以为客户提供最迅速、最有效、最有竞争力的解决方案，这也是联发科常年累积的优势。在Demo区里面的很多产品和应用，都是靠我们的供应链伙伴突发奇想，然后通过我们的芯片和软件快速开发出来的。我认为这也是AIoT的融合让整个产业都有了新的创意、新的创新。”联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示。

2019年被许多业内人士成为“5G商用元年”，谈到即将来临的5G时代对AIoT带来的影响，联发科技副总经理及业务本部总经理杨哲铭认为：“5G的来临是一个非常不错的机会，联发科技除了把握技术方向之外，还必须借助这个新的机会创造更多的优势，譬如Helio M70芯片在双模认证上就是领先业界的，我们也非常期望跟更多国内的知名企业开展进一步合作。除此之外，明年大家应该也可以很快看到SoC的好消息。”

“在6月份召开的MWC19上海大展上，中国移动公布的评测报告就显示Helio M70的表现属于比较优秀的，尤其是在中国市场比较在意的SA模式评测上还优于高通；其次联发科技的SoC预计将在2019年上半年实现量产，这应该是全世界第一个Sub－6GHz Modem的SoC；另外在半导体和芯片领域，联发科技一直以来都非常支持中国本土厂商，也希望今后能够得到更多国内用户的支持。”联发科技资深副总经理及技术长周渔君博士说道。