封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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先进封装之战吹响号角，打通芯片生产最后一公里
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装中扩展多达9个芯片，OSAT服务明显影响其生产
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卖药、卖保险、SMO都是风口，封装在一起思派健康为什么做不大？
本文系深潜atom第324篇原创作品近日，IDC发布了《中国医疗大数据解决方案市场份额，2020深化临床与科研应用》，详解了中国医疗大数据解决方案主要厂商的市场情况，报告显示综合平台技术优势突出的厂商开始逐渐崭露头角并占据主导地位
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Cat.1持续火热，合宙携手紫光展锐推出23x23mm极小封装模组！
最近，物联网行业来了位新宠——Cat．1各大运营商，模组厂商，终端厂商都为它站台背书，它究竟是什么来历？首先Cat．1是个啥？Cat．1中的Cat其实是Category的缩写，是分类、类别的意思。Cat．1的全称是LTE UE－Category 1
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