8月7日，华为余承东在中国信息化百人会上表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片将在2020年9月15日之后无法制造。这也意味着，即将用于Mate 40的麒麟9000芯片，可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

对于这一句话，众多媒体纷纷进行报道和解读，但得到的结果则是：华为将面临着无“芯”可用的局面。

但这似乎只是表面——对于华为来说，在这一关头称“自己没有芯片”，并不利于华为之后的发展，同时也会导致合作伙伴开始减少对华为的投入，这些都不利于华为的发展。

华为真的没有芯片了吗？

“广挖洞，深积粮”

“广挖洞，深积粮”是60年代中期开始，出于对国际形势的估计，毛泽东主席强调要突出备战问题，要准备粮食和布匹，要挖防空洞，要修工事。

而华为也同样如此。

在5月15日，美国开始要求相关企业执行命令时，华为就在16日向台积电下单，从而满足自己的使用。

而台积电在全力生产的同时，也不忘同时进行了曲线“救华为”：

1、优先生产华为芯片

据相关数据显示，华为作为台积电的重大客户，其14％的销售额来自华为，一旦台积电无法承接华为的单，台积电的后续发展必然出现一系列的问题，为此，台积电必须在120天的时间里尽可能加快对华为的芯片供应。

但台积电并非只为华为服务，其客户还包含高通、AMD、思科、英特尔等，但台积电在接到华为订单后，就立刻协调其他企业，希望在禁令窗口期可以集中产能为华为生产7亿美元的芯片。

除此之外，荷兰AMSL公司在5月29日研制出一款用来检测晶圆质量的新机器——多光束检测机HMI eScan1000。该设备能大大缩短检测时间，将5nm工艺产能增加600％。一旦投入使用，台积电可以在规定的时间内生产更多芯片。

2、游说美国政府

据外媒报道，台积电为让美国放宽其对华为订单的生产，专门招聘了美国商会前高管尼古拉斯·蒙特拉和英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰。

据了解，尼古拉斯·蒙特拉在今年5月份已经加入台积电出任政府关系主管，而彼得·克利夫兰也在几个月前成为台积电全球政策副总裁。

除此之外，台积电在5月22日宣布赴美建厂，也被部分人士认为是为保有华为这个大客户而向特朗普献上的大礼。

据台积电董事长刘德音在4月下旬的电话会议上表示，台积电正在评估美国建厂计划，但现在的成本缺口令人难以接受。

虽然台积电不断加快对华为的芯片供应，但只要美国政府不松口，台积电也无法在120天后继续为华为提供芯片供应。

但美国并未松口，随着9月15日的临近，华为将无法继续获得台积电的芯片提供，但对于华为来说，台积电120天的疯狂生产，足以提供足够多的芯片——据相关媒体报道，台积电在Q3季度（7－9月份）可达到月产7－8万片晶圆，在良品率75％、麒麟5nm芯片面积100平方毫米的情况下，能实现3150－3600万5nm芯片的产能。

而台积电为确保华为芯片的供应，已经把其他芯片产能排在9月份之后。同时，据其他媒体报道称，台积电在前期只负责为华为及苹果生产5nm芯片，即华为最终将获得更多的5nm芯片，而不是目前所报道的“800万片5nm芯片”，，而7nm芯片将会更多！

华为真的无“芯”可用？

华为的5nm芯片能够华为使用多久？

在中国信息化百人会上，余承东表示，上半年华为消费者业务销售额2558亿元，手机全球销量达到1．05亿——1．05亿台华为手机，其包含华为及荣耀等系列手机，而采用7nm芯片的华为P40销售量。

据微博名为“手机晶片达人”的用户预计，2020年华为P40系列的整体销量大约在1500万台左右。而在被称为销售“机皇”的Mate30 2019年销售量为1200＋台，在生命周期内预计销售量可达到2000万台。

在这一比较下，华为只需2000万片5nm芯片，即可满足Mate40的销售量。

由此可见，余承东所说的“Mate 40的麒麟9000芯片，可能成为麒麟高端芯片的最后一代”，并非说华为未来将无“芯”可用，更多的是为了推动Mate 40的销售——对于部分用户而言，电子产品也具有一定的收藏价值。

同时，余承东的话语中，也透漏了另一个信号——华为即将开始新一代芯片的研发！

对于华为来说，其必须拥有充足的芯片供应，一旦失去芯片作为支撑，那么华为的“1＋8＋N”战略将成为一张“空纸”——对于任何一款产品来说，都离不开华为自研芯片的支持，如果华为临时更换芯片，这一战略将中断一段时间。同时，HiLink、HMS等生态也将受到直接影响，华为的各项布局也将无期限推迟。

如何避免这一问题？华为已经给出了答案——自己生产芯片。

华为新一代芯片何去何从？

对于华为近几个月来的动作不难看到，华为已经决定自己从事光刻机的研发——光刻技术、光刻工艺工程师……一系列的事情，让华为走向了自研芯片制作的道路。而余承东在大会上也说道，后悔当初只做了芯片设计，而没有做芯片制造。

除此之外，据业内人士透漏，目前国内厂家接到华为大量配套产品的询价。由此可见，华为已经开始在芯片制作领域发力。但就目前而言，华为芯片并不可能在短时间内解决，特别是在5nm制程方面。

为此，华为只能选择曲线救国：

1、制作等效于5nm的芯片；

2、采用“双芯片”模式，从而弥补芯片处理上的不足。

据相关人士说道，目前华为众多研究院及相关部门已经全力进行相关技术的研发，尽可能突破各方面的限制。

而在这一方面，华为并非是完全投入到光刻机及芯片制作，据相关资料显示，在消费电子领域，特别是在手机领域中，半导体只占10％，而光刻机只贡献2％不到功能。为此，华为必须同时对多个系统及相关标准进行更改，从而建立属于自己的标准，避免未来再次遇到这类事件。

华为：不做阿尔斯通

对于华为来说，如果两年内没有完成等效于5nm制程的光刻机及相关配件，填补自己产业的空白，或将面临不可避免的后果。

但不可忽视的是，目前高通已经开始游说美国政府放弃对华为芯片的打压，对于高通来说，一旦华为无法无法购买美国设备所生产的芯片，那么联发科以及三星便被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司，从而导致他们获得80亿美元的市场订单。

而对于华为来说，不管后路如何，华为仍然坚持自研芯片，而且已经做好最坏的打算，就是不向美国政府屈服，否则华为就会成为下一个阿尔斯通。