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余承东原本只想卖货,结果变成“没芯片”

8月7日,华为余承东在中国信息化百人会上表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片将在2020年9月15日之后无法制造。这也意味着,即将用于Mate 40的麒麟9000芯片,可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

对于这一句话,众多媒体纷纷进行报道和解读,但得到的结果则是:华为将面临着无“芯”可用的局面。

但这似乎只是表面——对于华为来说,在这一关头称“自己没有芯片”,并不利于华为之后的发展,同时也会导致合作伙伴开始减少对华为的投入,这些都不利于华为的发展。

华为真的没有芯片了吗?

“广挖洞,深积粮”

“广挖洞,深积粮”是60年代中期开始,出于对国际形势的估计,毛泽东主席强调要突出备战问题,要准备粮食和布匹,要挖防空洞,要修工事。

而华为也同样如此。

在5月15日,美国开始要求相关企业执行命令时,华为就在16日向台积电下单,从而满足自己的使用。

而台积电在全力生产的同时,也不忘同时进行了曲线“救华为”:

1、优先生产华为芯片

据相关数据显示,华为作为台积电的重大客户,其14%的销售额来自华为,一旦台积电无法承接华为的单,台积电的后续发展必然出现一系列的问题,为此,台积电必须在120天的时间里尽可能加快对华为的芯片供应。

但台积电并非只为华为服务,其客户还包含高通、AMD、思科、英特尔等,但台积电在接到华为订单后,就立刻协调其他企业,希望在禁令窗口期可以集中产能为华为生产7亿美元的芯片。

除此之外,荷兰AMSL公司在5月29日研制出一款用来检测晶圆质量的新机器——多光束检测机HMI eScan1000。该设备能大大缩短检测时间,将5nm工艺产能增加600%。一旦投入使用,台积电可以在规定的时间内生产更多芯片。

2、游说美国政府

据外媒报道,台积电为让美国放宽其对华为订单的生产,专门招聘了美国商会前高管尼古拉斯·蒙特拉和英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰。

据了解,尼古拉斯·蒙特拉在今年5月份已经加入台积电出任政府关系主管,而彼得·克利夫兰也在几个月前成为台积电全球政策副总裁。

除此之外,台积电在5月22日宣布赴美建厂,也被部分人士认为是为保有华为这个大客户而向特朗普献上的大礼。

据台积电董事长刘德音在4月下旬的电话会议上表示,台积电正在评估美国建厂计划,但现在的成本缺口令人难以接受。

虽然台积电不断加快对华为的芯片供应,但只要美国政府不松口,台积电也无法在120天后继续为华为提供芯片供应。

但美国并未松口,随着9月15日的临近,华为将无法继续获得台积电的芯片提供,但对于华为来说,台积电120天的疯狂生产,足以提供足够多的芯片——据相关媒体报道,台积电在Q3季度(7-9月份)可达到月产7-8万片晶圆,在良品率75%、麒麟5nm芯片面积100平方毫米的情况下,能实现3150-3600万5nm芯片的产能。

而台积电为确保华为芯片的供应,已经把其他芯片产能排在9月份之后。同时,据其他媒体报道称,台积电在前期只负责为华为及苹果生产5nm芯片,即华为最终将获得更多的5nm芯片,而不是目前所报道的“800万片5nm芯片”,,而7nm芯片将会更多!

华为真的无“芯”可用?

华为的5nm芯片能够华为使用多久?

在中国信息化百人会上,余承东表示,上半年华为消费者业务销售额2558亿元,手机全球销量达到1.05亿——1.05亿台华为手机,其包含华为及荣耀等系列手机,而采用7nm芯片的华为P40销售量。

据微博名为“手机晶片达人”的用户预计,2020年华为P40系列的整体销量大约在1500万台左右。而在被称为销售“机皇”的Mate30 2019年销售量为1200+台,在生命周期内预计销售量可达到2000万台。

在这一比较下,华为只需2000万片5nm芯片,即可满足Mate40的销售量。

由此可见,余承东所说的“Mate 40的麒麟9000芯片,可能成为麒麟高端芯片的最后一代”,并非说华为未来将无“芯”可用,更多的是为了推动Mate 40的销售——对于部分用户而言,电子产品也具有一定的收藏价值。

同时,余承东的话语中,也透漏了另一个信号——华为即将开始新一代芯片的研发!

对于华为来说,其必须拥有充足的芯片供应,一旦失去芯片作为支撑,那么华为的“1+8+N”战略将成为一张“空纸”——对于任何一款产品来说,都离不开华为自研芯片的支持,如果华为临时更换芯片,这一战略将中断一段时间。同时,HiLink、HMS等生态也将受到直接影响,华为的各项布局也将无期限推迟。

如何避免这一问题?华为已经给出了答案——自己生产芯片。

华为新一代芯片何去何从?

对于华为近几个月来的动作不难看到,华为已经决定自己从事光刻机的研发——光刻技术、光刻工艺工程师……一系列的事情,让华为走向了自研芯片制作的道路。而余承东在大会上也说道,后悔当初只做了芯片设计,而没有做芯片制造。

除此之外,据业内人士透漏,目前国内厂家接到华为大量配套产品的询价。由此可见,华为已经开始在芯片制作领域发力。但就目前而言,华为芯片并不可能在短时间内解决,特别是在5nm制程方面。

为此,华为只能选择曲线救国:

1、制作等效于5nm的芯片;

2、采用“双芯片”模式,从而弥补芯片处理上的不足。

据相关人士说道,目前华为众多研究院及相关部门已经全力进行相关技术的研发,尽可能突破各方面的限制。

而在这一方面,华为并非是完全投入到光刻机及芯片制作,据相关资料显示,在消费电子领域,特别是在手机领域中,半导体只占10%,而光刻机只贡献2%不到功能。为此,华为必须同时对多个系统及相关标准进行更改,从而建立属于自己的标准,避免未来再次遇到这类事件。

华为:不做阿尔斯通

对于华为来说,如果两年内没有完成等效于5nm制程的光刻机及相关配件,填补自己产业的空白,或将面临不可避免的后果。

但不可忽视的是,目前高通已经开始游说美国政府放弃对华为芯片的打压,对于高通来说,一旦华为无法无法购买美国设备所生产的芯片,那么联发科以及三星便被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司,从而导致他们获得80亿美元的市场订单。

而对于华为来说,不管后路如何,华为仍然坚持自研芯片,而且已经做好最坏的打算,就是不向美国政府屈服,否则华为就会成为下一个阿尔斯通。

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