纵观这数年来，不管是高通，还是华为、英特尔等企业，均不断发布新一代物联网终端芯片，这对于物联网终端企业而言，能拥有更多的选择权，也能针对自己产品的性能选择更为合适的芯片。

而对于芯片企业来说，随着入局者的增加，芯片市场将进入新一轮的厮杀，谁又能更好的率领全球物联网芯片市场的发展，从而成为行业领军人物？

现跟随OFweek维科网编辑，一探物联网芯片巨头，看他们如何玩转这一市场！

高通

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

在北京时间12月5日，高通在在夏威夷举行的骁龙技术峰会上正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙865，号称全球最先进的5G移动平台。但该芯片并未集成5G芯片，而是采用外挂X55 5G调制芯片。但在随后发布的765和765G芯片，均采用集成模式，从而适用于5G网络。

除此之外，高通还有多种应用于物联网产业的芯片，特别是在近几年，高通品线做出相应支持，包括从支持多媒体、连接及高安全性等能力的先进移动SoC，到体积小巧的，能够提供语音辅助、交互及生物识别能力的蓝牙SoC。

除了产品线的丰富布局，高通在渠道布局和平台建立上不遗馀力。趋势、技术再加上渠道的力量，采用高通物联网技术的用户，从2014年的500加增长破9000家，而中国市场扮演重要角色。

英特尔

英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史。

作为老牌芯片巨头的英特尔，去年正式确立物联网业务的战略方向，即设计高性能芯片，聚焦边缘计算和计算机视觉。随着越来越多边缘端对运算能力的要求增加，物联网业务对英特尔带来的业绩贡献也走向明朗化。

在2018年，英特尔在物联网产业中的布局更是明确：通过芯片到边缘再到AI驱动智能变革。基于这一做法，英特尔与众多企业合作，从而建设自己的物联网帝国。

华为海思

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，而其芯片均由旗下海思半导体提供。

华为海思半导体成立于2004年10月，前身为华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，北京、上海、美国硅谷和瑞典均设有设计分部。今年5月，华为海思半导体总裁何庭波一封“备胎转正”的内部公开信将这个隐藏在华为背后默默耕耘数年的公司推到了风口浪尖。

对于华为而言，海思的存在就是其最坚挺的后盾，而在2019深圳安博会中，海思首次单独展出，并向各行业用户展示了自己在芯片方面的成果。

然而在物联网产业端，华为更是研发出适用于HiLink的芯片，从而让其他企业只需要在设计中采用，即可一键连接到华为HiLink物联网平台，成为HiLink平台下的一部分。

写在最后

不管是高通、英特尔还是海思，都是当之无愧的物联网芯片巨头，对于他们来说，芯片不仅仅是他们的产品，同时也是他们核心竞争力。在中兴事件中不难看到，由于缺乏相关的核心技术，中兴在面对美国的制裁时，只能听命于他们，从而导致如今的结果。

当然，除了这三家企业之外，其他参与物联网芯片研发及生产的企业也颇多，但在这三家强大的影响力下，其他物联网芯片企业的优势并不明显，在此就不一一列举。