高通第二款5G基带X55发布，7nm工艺全网通，下载速度远超华为
2019-02-21 14:43
月光科技范
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去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855＋X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
高通表示，X55基带不仅性能强悍，其采用了7nm工艺，体积变得更小，提升电池寿命。可以适用于厚度低于8毫米的手机。最高下载速度达到了7Gbps，是华为巴龙5000的2．18倍。这也算是当前最先进的5G基带。
此外，X55基带也可以向下进行兼容。支持Sub－6、毫米波5G，4G LTE，3G甚至2G网络，基本上一款X55基带就能搞定所有的网络制式。
在上半年即将发布的5G手机当中，包括三星S10X，小米MIX3 5G版都将会采用骁龙855＋X50的方案，而今年下半年推出的5G手机都将会采用新款的X55基带。从目前来看，高通在5G手机网络方面的性能，是超过了华为5G手机。
苹果的5G手机最快将于明年推出，据悉将会采用英特尔5G基带。不过英特尔的基带性能无法满足苹果的需求，目前苹果也在组织自己的研发团队，决定自研5G基带。
不过，今年将会有大量的5G手机上市。而苹果困于基带的问题，在5G手机的发展初期也将陷于落后的地位。
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