▌射频前端：5G时代迎来快速增长

射频前端（RFFE，RadioFrequencyFrontEnd）模块是移动终端通信系统的核心组件。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。

移动终端中的射频器件主要包括功率放大器（PA，PowerAmplifier）、双工器（Duplexer）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）等。

5G时代射频前端元器件用量快速增长，系统复杂程度也将提高。

射频前端的价值量从2G～4G不断提升，4G时代平均成本（全频段）约10美元，4．5G达到约18美元，预计5G将超过50美元。

Yole数据显示2017年手机射频前端市场规模150亿美元，预计2023年将达到352亿美元，2017～2023年CAGR＝14％。

滤波器市场规模最大。2017年约80亿美元，预计2023年将达到225亿美元，2017～2023年CAGR＝19％，主要来自于高频通信对BAW（BulkAcousticWave）滤波器的需求增长。

功率放大器市场规模位于第二位。2017年达到50亿美元，预计2023年将达到70亿美元，2017～2023年CAGR＝7％。高端LTEPA市场将保持增长，尤其是在高频和超高频段，但是2G／3GPA市场将会衰退。

射频开关市场规模位居第三位。2017年开关为10亿美元，预计2023年将达到30亿美元，2017～2023年CAGR＝15％。

2017年低噪声放大器市场规模2．46亿美元，预计2023年将达到6．02亿美元，2017～2023年CAGR＝16％。主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。

2017年天线调谐器市场规模4．63亿美元，预计2023年将达到10亿美元，2017～2023年CAGR＝15％。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。预计2023年毫米波前端模组的市场规模将达到4．23亿美元。

目前射频开关、天线调谐器主要采用RF－SOI技术。滤波器、双工主要是SAW／BAW。

PA可以用CMOS、GaAs、RF－SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF－SOI技术。

进入5G时代，Sub－6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术，具有制作多种元器件的潜力，同时后续有利于集成。

1、滤波器：市场规模最大的细分领域

Skyworks预计2020年5G应用支持的频段数量将翻番，新增50个以上通信频段，全球2G／3G／4G／5G网络合计支持的频段将达到91个以上。

频段数上升将带来射频滤波器使用数量增多。

理论上每增加一个频段需增加2个滤波器。由于滤波器集成于模组，二者并不是简单的线性增加的关系。

双工器由两个滤波器组成，可在一条信道上实现双向通信。半双工是通信双方轮流收发。全双工是通信双方同时收发。全双工通过频分双工（FDD）或时分双工（TDD）实现。

射频滤波器包括声表面滤波器（SAW，SurfaceAcousticWave）、体声波滤波器（BAW，BulkAcousticWave）、MEMS滤波器、IPD（IntegratedPassiveDevices）等。

SAW和BAW滤波器是目前手机应用的主流滤波器。

采用MEMS工艺生产滤波器仍然存在挑战。MEMS技术制造滤波器具有极高的技术门槛，在保证高度一致性和高质量的条件下实现大规模量产难度较大。

全球SAW滤波器市场份额前五位的厂商分别为村田（47％）、TDK（21％）、太阳诱电（14％）、Skyworks（9％）、Qorvo（4％），合计占比达95％。

全球BAW滤波器市场份额前三位分别为博通（87％）、Qorvo（8％）、太阳诱电（3％），合计占比达98％。

国内SAW滤波器的厂商有麦捷科技、德清华莹（信维通信入股）和好达电子等。