支付安全受重视，陶瓷基板需求大增

2017-11-03 13:59

今后十年是对品质要求更为严格，对消费者体验更为注重的十年，是半导体、集成电路高速发展的黄金时代。

从互联网时代到移动互联网时代，再到目前的物联网时代，以前解决的是有没有的问题，以后更加注重的则是技术的完善，产品的提高，设备的更新进步等。

物联网基于互联网，时下我们虽然还处于物联网的互联网状态，但已该注重安全问题了。物联网的安全问题包括很多，最让人担忧的应当是金融行业了，信息安全与所有人的切身利益相关，是金融行业赖以生存的根源，银行卡由磁条卡到芯片卡的换代，再到目前的移动支付，都还存在着一定风险。人们的现金流入因为移动支付而更便捷，刷街边二维码可能导致银行信息被盗取，冒充淘宝客服要走验证码就能千里之外转账……未来的金融市场发展将会更加复杂，针对这些层出不穷横行的骗术，支付安全也越来越重要，安全芯片的重视程度一再调高，不仅需要在PC端植入可信赖平台模块片、嵌入式安全元件，工业上的智能电表领域、汽车的车联网、未来的无人驾驶、安全访问、交通、电子身份证及电子通行证等等方面对于安全芯片的需求更是不言而喻，安全芯片的国产趋势已成必然。

国内电子企业纷纷看好安全芯片的广阔市场，并且不断有人做领头羊宣布产品的诞生与改进，在此前景下，身为厂商是该选择一款通用基板，还是根据性能的要求，寻求更适合产品的基板材料？陶瓷基板作为当下最优选择，基板的可焊性好，可用重复焊接，可以在高温下长期使用，充分满足通用基板对强通用性、可修改性的要求。

对专项基板来说，陶瓷基板也能达成其在导热度上更好、热膨胀度更匹配、能耗低等高性能的追求。在安全集成电路方面陶瓷电路板相较于其他材料电路板的突出优势还有许多，现今拥有最新LAM技术（激光快速活化金属化技术Laser high-peed activation metallization）的陶瓷基板有利保证了金属层与陶瓷之间的结合强度，可以定制金属导电层厚度，可以方便地实现过孔连接，甚至独有技术还能进行异形基板、三维布线，满足市场需求。

陶瓷基板目前已经在LED照明、汽车照明等领域进行了广泛使用，以实例证明了产品和生产的可靠性、稳定性，制作生产工艺也在应用中技术趋于成熟，相较于其他材料基板，更能解决新时代性能问题。