2016年10月27-28日——全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司在台北新落成的物联网园区二期制造中心举办了2016 Advantech Embedded IoT Partner Summit。这次高峰会议研华邀请到超过300位来自全球21个国家的合作伙伴、客户共同参加，研华高层也悉数到场。会议期间，展示了研华嵌入式物联网解决方案的最新产品和技术，并由专门的产品经理及技术专家负责讲解。

　　此次高峰会议分成两大板块：第一天的开幕式主题演讲和第二天的合作伙伴峰会。研华董事长刘克振先生发表了主题演讲，此外，研华还邀请到如Intel，Microsoft，ARM，IBM等战略合作伙伴对未来的战略及合作做了精彩分享。会议通过主题演讲、圆桌讨论、问答环节等多种形式，全面深入地介绍了研华IoT嵌入式产品、服务、技术及公司战略等。会议现场氛围积极热烈，观众踊跃提问，真正体现了物联网开放、分享、协助、共赢的精神。

　　OFweek非常荣幸受邀全程参加此次活动，并对IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪先生进行了独家采访。张家豪先生于2006年加入研华公司，2009年开始接手研华嵌入式事业单位。在此之前，研华的经营思维倾向于硬件制造。而出身于软件工程师的他对物联网行业有着不同的视角和眼光，在研华从以硬件为主的制造商向以软件开发和平台构建为战略目标的转型过程中起到非常关键性的作用。

研华股份有限公司嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪先生

　　以下为采访实录：

　　OFweek：从物联网领域今年最受关注的两起并购案：软银收购ARM，以及近日刚刚宣布的高通收购恩智浦，可看出科技巨头们对于物联网的前景十分看好，并且积极谋求转型。那么，研华科技是否也考虑通过收购来快速进入新的领域，壮大自己的实力呢？

　　张家豪：这两个收购案子我们都很关注，背后最大的原因其实还是物联网。物联网可以让很多产业进行跨界整合。ARM是最明显的例子，软银在日本是一个很大的企业，涉及的领域非常多，比如电信、机器人等。而ARM是做软件和服务授权，授权给芯片厂公司，拥有非常多的IP（智慧财产权）。软银的目的是掌握物联网最核心技术，除了晶片以外，再往内升一层，也就是IP，这个很明显是在进行跨界垂直整合。

　　再说高通收购恩智浦，高通是全球最大的手持装置芯片厂，恩智浦是全球最大的车用电脑芯片厂，物联网晶片供应商，这两家是物联网领域最热门的两个产业，他们的结合可以说是强强联手。

　　至于研华，过去几年的并购策略比较倾向于上下游整合，主要在于通路和产品的并购，比如并购通路商，如日本通路，欧洲通路。同时以销售团队扩充和产品扩充为主。这些比较容易扩展业务，但是没办法把公司格局拉大，只是多了一个产品、通路或者业务而已。

　　这几年发生了很大转向，开始专注于物联网相关的解决方案和生态系统，譬如软件和无线通讯领域等，更看重的是核心能力的扩充。无线技术是未来IoT产业非常重要的一个技术，是建立核心能力很关键的一步。再有一个就是，我们开始要从传统的IntelX86平台向ARM/RISC-based平台扩充。研华内部启动了一个计划，就是把ARM跟RISC平台的事业单位建立起来，这也是为什么我们与ARM合作。研华并购的核心策略就是软件、无线通讯和ARM/RISC-based平台这三个主要方面。

　　OFweek：物联网时代，科技巨头们都在打造属于自己的生态系统，研华物联网是否也正在构造自己的生态系统？公司未来的产品定位和战略方向如何？

　　张家豪：先讲整个公司，研华公司有三大体系：我们是IoT嵌入式平台事业群（以前叫Embedded，现在叫Embedded IoT）。其实在物联网产生之前与之后，产业是一样的，都有交通、零售、医疗，只不过这些年增加了智能制造，更加智能化，更好管理。可是因为物联网之后，各行各业的管理要提升，效率要提升。但公司服务的产业其实还是一样的，只不过旧有的产业都需要升级，所以整个公司服务的产业就是物联网产业。