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Dialog半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域，制造与优化高度集成的混合信号集成电路（IC）。Dialog半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域，制造与优化查看详情>高度集成的混合信号集成电路（IC）。公司为现有业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。
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Dialog的FusionHD NOR闪存兼容并已在SmartBond BLE无线MCU平台上认证
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。
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Dialog推出SmartBond TINY模块，助力加速IoT开发
全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案，降低IoT设备的成本和功耗，并加快产品上市速度中国北京，2020年4月14日 – 高度集成电源管理、充电、AC／DC电源转换、蓝牙低
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助力连接未来十亿loT设备：Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块
此次新推出的这颗蓝牙SoC可以把系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0．5美元，并且不在系统性能和尺寸上妥协，尺寸仅仅为2．0 x 1．7 mm，是现有方案的一半，却拥有全球领先的性能
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Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth Smart SoC产品系列
Dialog 半导体公司日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583。
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