软硬
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硬核驱动,格创东智AMHS 引领半导体软硬融合新纪元
作为AI驱动的工业智能解决方案提供商,格创东智专注于半导体智能制造整体解决方案研发创新,覆盖半导体全产业链,包括半导体材料、芯片设计晶圆制造、封装测试、半导体设备等。基于深厚的半导体行业know-ho
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SEMICON China 2024 | 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相!
3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势
格创东智 2024-03-25 -
研华储能柜端边云软硬件集成应用方案助力高效能源管理,激发储能新浪潮!
一、储能柜行业现状为减少对传统电网的依赖,并考虑到可持续发展和环保的影响,可再生能源正逐渐登上主舞台。储能技术在整合可再生能源、维护电网稳定性以及能源储备方面的作用正逐步获得广泛认可。作为整体储能技术的一环,储能柜在整合可再生能源(如太阳能、风能)方面扮演着关键角色,其市场需求也不断攀升
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软硬件解耦势头强劲,开放自动化成为新共识,PLC正沿着虚拟化之路”狂飙”
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人) 物联网智库 原创 导读 PLC虚拟化要成为现实还面临着一些挑战,其中最关键的是如何解决PLC的时间确定性和IT云服务的不确定性的问题。 这是我的第288篇专栏文章
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软硬件协同优化,平头哥玄铁RISC-V斩获MLPerf四项第一
4月7日,全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单,在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中,基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案,取得了全部4个指标的第一
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软硬件系统,供应链的“低调功臣”
作者|零九编辑|钊1776年,人类迎来第一次工业革命。詹姆斯-瓦特的改良蒸汽机,开启了这场伟大的变革。这位英国工匠足足打磨13年,才得以实现自己的理想,却也就此改变了时代的方向。百年过后,第二次工业革命拉开帷幕
京东 2022-01-01 -
研华以软硬整合及客制化服务的新思维 助力产业迈向智慧显示新“视”界
导读随着工厂从自动化走向智慧化,工厂里不仅触控面板数量激增,显示器应用范围更是无所不在。但由于工厂应用环境的特殊性,其维护管理不仅耗费管理人员的体力,且可能带来工作安全的隐患,是工业应用管理上很大的挑战
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春藤8910DM芯片底层解决方案,软硬兼施破解区块链物联网融合难题
5月27日,紫光展锐携手摩联科技、广和通、万向区块链,做了一件具有里程碑意义的大事:推出了全球首个Cat.1物联网芯片+区块链底层融合解决方案,将芯片与区块链深度融合,从底层数据源头解决物联网与区块链融合应用的难题。
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联想和腾讯“CP感”十足 打造软硬件一体化解决方案
12月24日联想和腾讯在联想总部举办“极速计划”SIoT云服务战略合作签约仪式,共同加码布局SIoT生态,探索5G时代新未来。
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