作为AI驱动的工业智能解决方案提供商，格创东智专注于半导体智能制造整体解决方案研发创新，覆盖半导体全产业链，包括半导体材料、芯片设计晶圆制造、封装测试、半导体设备等。基于深厚的半导体行业know-how，格创东智构建了半导体智能工厂软硬一体整体解决方案，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。

近两年，随着在半导体细分领域的业务拓展日渐深入，格创东智发现，单纯从IT层面难以解决客户的深层次问题，越来越多的客户更倾向于交钥匙工程，关注能否解决生产环节中的痛点。为了更好地应对市场需求，格创东智开始寻找适合的OT装备或者设备，加强IT与OT融合。而AMHS是与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件，也是半导体工厂中确保制造流程顺畅进行的“大动脉”，将这两者结合在一起才是半导体智能工厂需要的自动化解决方案。

基于这一认识，格创东智今年进行了行业内的资源整合，完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在既有的CIM解决方案之上，通过增加硬件布局，进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，实现自动化、数字化、智能化升级。

AMHS是半导体工厂极为重要的生产辅助系统，涵盖OHT、Stocker等核心硬件设备，并由MCS、RTD等软件协同运作，在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用，对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。

目前，格创东智已将AMHS业务列为“一号工程”，并围绕这一目标综合考虑公司的战略规划、发展需求及方向，有针对性地投入所需资源，促进AMHS系统的场景培育，持续验证和打磨整个解决方案。公司将优先部署OHT，及自动储存系统Stocker等核心设备，同时与MES、MCS等软件系统深度融合，快速构建完整的AMHS产品体系。

四大核心优势

加速半导体软硬融合

近年来，中国半导体产业的蓬勃发展，越来越多的晶圆厂以及硅片厂、封测厂的自动化改造需求出现，对AMHS系统提出了更高的要求。格创东智AMHS解决方案基于既有业务的背景，具备显著的核心技术和竞争优势：

首先，格创东智作为软硬融合的工业智能公司，具备强大的软件平台。可编辑性、可迭代性、易用性和低代码开发等技术优势为物流自动化系统的开发与升级提供了极大的支持。同时，优秀的软件必然离不开一个相对稳定且具有一定竞争力的硬件平台。对格创东智而言，硬件的优势主要体现在高稳定性和高可靠性。我们将结合国内半导体制造企业的本地化需求和使用习惯，进行产品的快速交付和技术迭代。与海外公司相比，我们在市场和客户导向方面会更具灵活性优势。

其次是规划能力。就像新能源汽车的续航技术，除了通过增加电池容量实现高续航外，还可以通过用电规划及管理策略实现更小的能量损耗，以换取更好的结果，AMHS也是如此。物流自动化系统的建设需要规划为先。如何更好地结合强大的软件和硬件，通过投入更少的硬件投入，更简单的软件架构，更易于部署的现场轨道布局，实现客户想要的需求和结果，这是一个非常关键的能力。格创东智的方案规划团队由许多来自这个行业的、具有实际交付过AMHS经验的甲方以及一些海外专家组成，可以从前期了解并明确客户的需求，进而结合我们自身的软硬件产品优势，为客户提供具备可交付性、稳定性、性价比和交付周期的解决方案。

第三是技术创新能力。格创东智一直坚持软硬融合的工业智能战略，致力于工厂智能操作系统的研发创新，基于AI、大数据、云计算等核心技术能力，以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级。我们将充分利用这些技术，将其深度融入AMHS之中，从而大幅提升系统的智能化水平，使其能够根据客户实际应用需求自主进行迭代和优化。

第四则是服务网络优势。目前，格创东智立足深圳，在上海、北京、武汉、天津、广州、宜兴、惠州等全国多地设有研发、运营、交付中心，服务网络完善，可为客户提供快速响应的本地化服务与运营支持。

未来，格创东智将对标国际头部厂商，持续完善产品体系，加速场景培育，跻身半导体AMHS国产第一梯队。

       原文标题 : 硬核驱动，格创东智AMHS 引领半导体软硬融合新纪元