2023年10月25日凌晨，高通公司举行了一场2023骁龙峰会，本届峰会在首日发布了三个新平台和一项新技术。“当世界走进AI时代，蛟龙AI走进你。”

高通骁龙8Gen3

高通正式发布了他们最新的旗舰移动平台“骁龙8 Gen3”，即第三代骁龙8。一石激起千层浪，新一代骁龙芯片一直备受业界和消费者期待。

在发布会上，小米总裁卢伟冰亲自出席，宣布小米14将成为第一款搭载第三代骁龙8芯片的智能手机。除此之外，卢伟冰还透露了一个令人印象深刻的细节，小米14向高通的首批芯片的订货量是上代的两倍，这意味着小米将加强了与高通的合作，可以合理预测将来小米的新机型将继续搭载高通的旗舰芯片。新一代骁龙8芯片延续了4纳米制程工艺，采用了X4＊1＋A720＊5＋A520＊2的CPU架构组合，其中A720包括2个低频版和3个高频版。根据官方数据，这一改进提升了30％的性能，同时提高了20％的能效，为用户提供更流畅的使用体验。

在图形处理方面，第三代骁龙8采用Adreno 750 GPU，性能提升了25％，能效提高了25％。它还支持了AFMF（图像运动引擎2．0），让用户能够畅玩超高帧率（240FPS）的游戏，并且实现了更加逼真的光线追踪效果，同时还兼容虚幻引擎5。

AI性能也得到了显著提升，最高性能提升了98％，能效提高了40％。此外，基带技术得到了升级，第三代骁龙8采用了X75 5G Modem，峰值下载速度高达10Gbps、上传速度为3．5Gbps。

骁龙X系列

骁龙X系列是PC端的新平台，是面向PC打造的计算机处理器。据介绍，骁龙X Elite采用了高通定制的Oryon CPU，采用了先进的4纳米工艺，拥有12个强大的核心，每个核心均以3．8GHz的速度运行，支持双核睿频可达4．3GHz，内存带宽高达136GB／s，总共的缓存容量为42MB。

GPU方面，算力达到4．6TOPS，支持4K 120Hz HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。在AI算力方面上，骁龙X表现出色，达到了45TOPS，官方宣称自2017年以来，现在的性能提升了约100倍。

新一代的无线音频平台S7系列

高通今天还发布了首个面向耳塞、耳机和音箱设计的音频平台，分别是S7和S7 Pro。

高通表示，这两款音频平台融合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术，将为音频创新开启全新篇章，创造独具突破性的用户体验。

Snapdragon Seamless技术

除了几个硬件产品的发布，高通还发布了一项名为Snapdragon Seamless的跨平台技术，该技术能够实现多个终端设备跨越不同操作系统之间的无缝连接，实现外设和数据的共享。

这项技术有些类似于国内厂商的跨平台互联解决方案，高通官方还提供了几个功能演示实例：

鼠标和键盘可以在PC、手机和平板电脑之间无缝使用。

文件和窗口可以在不同类型的终端设备之间进行拖放操作。

耳机可以根据音源的优先级进行智能切换。

扩展现实（XR）技术可以为智能手机提供额外的功能和体验。