美格智能推出轻量化5G RedCap模组
近日,美格智能正式发布基于骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模组——SRM813Q系列。
据介绍,该系列符合3GPP Release 17标准,通过精简系统架构,可实现更低的成本、更少的天线数量、更小的尺寸及更低的功耗,将强有力赋能移动宽带、工业互联网、智慧能源、视频监控、笔电和智能穿戴等垂直行业,加速5G规模化商用。
美格智能CEO杜国彬表示:“美格智能5G RedCap模组SRM813Q系列将进一步提升5G终端应用于垂直行业市场和个人消费市场的服务能力,促进5G应用场景的丰富和规模推广。”
【关于SRM813Q系列】
据了解,美格智能SRM813Q系列5G RedCap模组基于高通技术公司近期发布的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,支持5G独立组网(SA)方式,Sub-6GHz下可支持20MHz最大带宽,向下兼容4G网络,可覆盖全球主流运营商网络。
SRM813Q系列可支持64QAM/256QAM(可选)调制方式,理论下行峰值速率可达220Mbps,理论最大上行速率可达100Mbps,相比4G Cat.4产品可获得更高的上下行速率,足以满足工业互联网、电力行业、视频监控、可穿戴设备等中高速场景产品的需求。
在硬件配置方面,SRM813Q系列模组采用了LCC+LGA封装,尺寸更小,可向前与4G系列模组产品Pin-to-Pin兼容,方便终端客户进行网络升级,降低改造成本。同时优化了天线数量,5G/LTE网络下仅需连接2根天线,极大降低5G终端产品的设计复杂度,实现成本大幅下降。
同时配备了更丰富的功能接口,包括PCIe2.0、USB 2.0、SGMII、SDIO、USIM、PCM、UART等;可搭配Wi-Fi、网口等各种外设,方便用户进行外设扩展,构建更加丰富的5G终端。
在软件配置方面,SRM813Q系列模组可支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等新特性,可满足5G专网行业各种应用需求,为行业客户带来更优质的5G业务体验。
【5G RedCap产业提速】
众所周知,全球物联网设备数量正高速增长,统计数据显示,2022年,全球物联网设备数量预计将增长18%,将达到144亿台。预计到2025年,随着供应限制的缓解和增长的进一步加快,将有大约270亿台物联网设备。
而物联网设备需要比现有5G方案尺寸更小、更轻便、功耗更低、成本更低的RF解决方案,比如可穿戴设备、工业无线传感器、视频监控等。
工信部等十部门印发的《5G 应用“扬帆”行动计划 (2021-2023 年)》也明确指出,加快轻量化 5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比,满足行业应用个性化需求,提升产业基础支撑能力。
5G RedCap通过精简终端天线数和收发带宽,降低调制阶数等方式,实现了性能和成本的最佳平衡,有望成为拓展5G物联网市场的一大“利器”。
美格智能CEO杜国彬认为,RedCap作为轻量化5G技术有助于降低5G终端成本与功耗,应对5G应用落地的成本挑战,同时其继承了5G关键特性,充分满足千行百业的中高速、低时延、高可靠、低功耗的需求。
业内人士认为,短期看,RedCap应用聚焦工业无线传感器、视频监控和穿戴设备三大场景,同时,RedCap的测试验证也朝着智能网联汽车、电力配电用电等其他场景寻求突破,然而传统5G芯片成本高企,RedCap芯片和模组的推出有利于加速以上5G应用规模落地。
目前,国内外领先的无线模组供应商都在积极参与和推动RedCap的发展。今年2月举办的世界移动大会MWC上,中国联通发布了全球第一款5GRedCap 商业化模组产品——雁飞5G RedCap模组NX307。
同日,移远通信宣布正式推出轻量化5G RedCap 模组——Rx255C系列。
此外,今年2月,天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组。
由于芯片、模组是5G大规模商用,赋能千行百业的关键领域,5G RedCap模组的推出对5G物联网应用场景落地和拓展有里程碑式的意义。
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