当地时间1月5日开始，国际消费类电子产品展览会（Consumer Electronics Show，CES）召开。由于疫情原因，2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一，本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。

面对剧烈变化的竞争，各家公司都在跨界融合、打破桎梏，新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时，半导体巨头们一个都没有落下，2022风起CES。

Ryzen 6000性能说话，游戏还得AMD？

在AMD发布会开始之前，Lisa Su就在其个人推特上提前发布了Ryzen 6000的照片。

在发布会上，Ryzen6000果然不负众望，这款“Rembrandt”移动处理器配备Zen 3＋、RDNA2 和 DDR5 并将使用6nm 制程。

根据AMD发布的产品阵容表，可以看到AMD 将产品阵容分为具有 45W＋ TDP 的可超频 HX 型号、35W HS 型号和 45W H 系列型号。

四款Ryzen 9 型号配备 8 个 CPU 内核和 16 个线程，搭配 12 个可提升至 2．4 GHz 的 RDNA2 CU，这是对 Cezanne 处理器附带的 Vega 图形单元的显著改进，同时Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四个 CU。可超频的旗舰Ryzen9 6980HX 则 3．3 GHz 的 CPU 基础、5．0GHz 的提升和 45W＋ 的 TDP 领先于阵容。

Ryzen 7 系列有 8 个内核和 16 个线程，搭配较低的CPU 时钟速率和 2．2 GHz 的较低峰值 GPU 提升，而 Ryzen 5 系列带有 6 个内核和12 个线程，峰值频率为 4．5 GHz，搭配六个 RDNA2 CU达到 1．9 GHz 的峰值速度。

Ryzen 6000设计的核心是 AMD 的 Zen 3＋ 内核，它改进了内核之间的电源管理，但保留了 Zen 3 的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗，以帮助延长超便携设备的使用寿命——AMD 声称 Web 浏览和视频流之间的功耗降低了 15－40％。频率也有所提升，顶级处理器最高可达 5．0 GHz。AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线程性能高达 1．3 倍。

AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市场上第一款具有光线追踪功能的 APU。Rembrandt 的 CU 从前代的8个Vega单元升级至与12个 RDNA2 图形引擎计算单元，这是 AMD 有史以来最多的集成图形引擎。而且 GPU 设计也发生了根本性的变化——Rembrandt 配备了 1．5 倍大的 GPU 计算引擎、1．5倍的内存带宽以及 2 倍大的 L2 缓存和渲染后端。RDNA 2频率也从 2．0 GHz 到 2．4 GHz 增加了20％。

在5800U上15W与6800U 28W 的游戏性能方面，AMD 声称比上一代产品高出 1．8－2．0 倍，并且在 1080p 下与竞争对手相比提高了 1．2 至 3．0 倍。添加FidelityFX 超级分辨率，AMD 建议将帧速率再提高20－60％。这与内存改进相结合，应该有利于集成游戏。根据 AMD 的 GPU 渲染性能高达 2。

在连接技术方面，新的 Rembrandt CPU 还将配备更新的内存控制器，最高支持 DDR5－5200 和 LPDDR5－6400。增加了对 LPDDR5 和 DDR5 内存、PCIe 4．0 连接、高达 40 Gbps 的 USB4、具有双频同时功能的 WiFi 6E、蓝牙 LE 5．2 和AV1 硬件解码的支持。支持 8 倍的独立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片组拆分。还有对 USB4 的原生支持，允许供应商在需要时遵循 Thunderbolt 3 规范。

AMD还介绍了Advantage平台与Smartshift Max技术。

当与 AMD 新的移动图形解决方案搭配使用时，35W＋ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平台。系统可以使用 SmartShift Max，允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率，从而提高性能。这也可用于延长电池寿命，或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用，可确保始终使用最佳 GPU。

AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品，但这包括整个 Ryzen 产品组合；AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。

千呼万唤始出来，3D V－ Cache终于进入消费市场

去年 AMD 介绍了3D V－Cache，致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD为数据中心打造的芯片Milan－X是第一款使用该技术的产品，Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线程，但具有较低的 3．4 GHz 基本频率和 4．5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz，并将最高频率降低了 200 MHz。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心，以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而，由于需要与集成散热器均匀的配合表面，AMD 必须在核心顶部使用硅垫片，为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量，从而导致热余量较小，消耗更多的电力。

AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。

5nm Zen 4“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列，并配备完全重新设计的集成散热器 （IHS），沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器／SMD 布局。同时，Raphael 处理器将支持 PCIe 5．0 和 DDR5 。