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风起CES 2022,详解AMD、英特尔、英伟达、高通四巨头发布会

当地时间1月5日开始,国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show,CES)召开。由于疫情原因,2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一,本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。

面对剧烈变化的竞争,各家公司都在跨界融合、打破桎梏,新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时,半导体巨头们一个都没有落下,2022风起CES。

A方唱完i登场,神仙掐架的CPU市场

Ryzen 6000性能说话,游戏还得AMD?

在AMD发布会开始之前,Lisa Su就在其个人推特上提前发布了Ryzen 6000的照片。

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在发布会上,Ryzen6000果然不负众望,这款“Rembrandt”移动处理器配备Zen 3+、RDNA2 和 DDR5 并将使用6nm 制程。

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根据AMD发布的产品阵容表,可以看到AMD 将产品阵容分为具有 45W+ TDP 的可超频 HX 型号、35W HS 型号和 45W H 系列型号。

四款Ryzen 9 型号配备 8 个 CPU 内核和 16 个线程,搭配 12 个可提升至 2.4 GHz 的 RDNA2 CU,这是对 Cezanne 处理器附带的 Vega 图形单元的显著改进,同时Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四个 CU。可超频的旗舰Ryzen9 6980HX 则 3.3 GHz 的 CPU 基础、5.0GHz 的提升和 45W+ 的 TDP 领先于阵容。

Ryzen 7 系列有 8 个内核和 16 个线程,搭配较低的CPU 时钟速率和 2.2 GHz 的较低峰值 GPU 提升,而 Ryzen 5 系列带有 6 个内核和12 个线程,峰值频率为 4.5 GHz,搭配六个 RDNA2 CU达到 1.9 GHz 的峰值速度。

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Ryzen 6000设计的核心是 AMD 的 Zen 3+ 内核,它改进了内核之间的电源管理,但保留了 Zen 3 的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗,以帮助延长超便携设备的使用寿命——AMD 声称 Web 浏览和视频流之间的功耗降低了 15-40%。频率也有所提升,顶级处理器最高可达 5.0 GHz。AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线程性能高达 1.3 倍。

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AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市场上第一款具有光线追踪功能的 APU。Rembrandt 的 CU 从前代的8个Vega单元升级至与12个 RDNA2 图形引擎计算单元,这是 AMD 有史以来最多的集成图形引擎。而且 GPU 设计也发生了根本性的变化——Rembrandt 配备了 1.5 倍大的 GPU 计算引擎、1.5倍的内存带宽以及 2 倍大的 L2 缓存和渲染后端。RDNA 2频率也从 2.0 GHz 到 2.4 GHz 增加了20%。

在5800U上15W与6800U 28W 的游戏性能方面,AMD 声称比上一代产品高出 1.8-2.0 倍,并且在 1080p 下与竞争对手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超级分辨率,AMD 建议将帧速率再提高20-60%。这与内存改进相结合,应该有利于集成游戏。根据 AMD 的 GPU 渲染性能高达 2。

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在连接技术方面,新的 Rembrandt CPU 还将配备更新的内存控制器,最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。增加了对 LPDDR5 和 DDR5 内存、PCIe 4.0 连接、高达 40 Gbps 的 USB4、具有双频同时功能的 WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2 和AV1 硬件解码的支持。支持 8 倍的独立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片组拆分。还有对 USB4 的原生支持,允许供应商在需要时遵循 Thunderbolt 3 规范。

AMD还介绍了Advantage平台与Smartshift Max技术。

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当与 AMD 新的移动图形解决方案搭配使用时,35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平台。系统可以使用 SmartShift Max,允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率,从而提高性能。这也可用于延长电池寿命,或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用,可确保始终使用最佳 GPU。

AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品,但这包括整个 Ryzen 产品组合;AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。

千呼万唤始出来,3D V- Cache终于进入消费市场

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去年 AMD 介绍了3D V-Cache,致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD为数据中心打造的芯片Milan-X是第一款使用该技术的产品,Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

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Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线程,但具有较低的 3.4 GHz 基本频率和 4.5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz,并将最高频率降低了 200 MHz。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心,以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而,由于需要与集成散热器均匀的配合表面,AMD 必须在核心顶部使用硅垫片,为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量,从而导致热余量较小,消耗更多的电力。

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AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。

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5nm Zen 4“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列,并配备完全重新设计的集成散热器 (IHS),沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器/SMD 布局。同时,Raphael 处理器将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。

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