造芯，一度成为2021年的热词。国内芯片领域，以BAT为首的互联网企业造芯不再依赖投资，转而亲自入场，掀起了一场造芯热潮。

究其背后原因，是中兴事件再到华为手机折戟的一次次教训，还有全球缺芯危机爆发，中国芯片自主研发已然势在必行，企业相继入局更是回加快芯片国产化的步伐。

互联网企业入局，让芯片赛道充满想象力

互联网企业的加入无疑加剧了产业的发展，同时也让这个行业更充满想象力。

阿里平头哥于2019年9月就已经发布了首款AI芯片含光800，当时的推理性能刷新了全球最高记录，被很多芯片从业者所青睐。 百度昆仑实现量产已久，预计今年下半年将有新品发布。字节跳动组建了相关团队后，美团也开始投资半导体企业。互联网巨头、新贵一一入场，芯片从业者有了更多选择。

随着腾讯官宣造芯，几大互联网巨头已全部入局，一众互联网企业下场自主造芯，来开了国产芯片高歌猛进的序幕。

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如今的造芯赛道上，字节和腾讯刚刚试水，华为、阿里、百度、小米等公司则布局已久，囊括中国互联网的几乎所有头部玩家。

百度

2018年7月，百度公司发布自研AI芯片“昆仑”，其中包含训练芯片昆仑818－300，推理芯片昆仑818－100，昆仑芯片2代则发布于2020年9月。

阿里

阿里巴巴在2018年9月的云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。此后，平有个陆续推出“含光”＂玄铁＂等系列芯片。其中，AI芯片含光800已实现量产，用在了阿里巴巴的服务器上。

腾讯

腾讯的动作比较低调，早先投资了多家芯片公司，如上海的AI芯片公司燧原科技，其助攻的是通用人工智能训练和推理产品。2020年3月，腾讯又成立了深圳宝安湾腾讯与计算有限公司，经硬范围包括集成电路设计、研发，近期，腾讯官宣自研芯片用于加强AI加速与视频解码能力，进一步增强视频领域的竞争力。

中国移动

2021年7月，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技正式独立运营，此公司致力物联网芯片及应用研发，标志着中国移动不限只做提供流量的运营商，也不甘为他人做嫁衣，以自研芯片开始了物联网应用和服务模式上的突破和创新。

字节跳动

2021年3月，有消息称正在自主研发云端AI芯片和Arm服务器芯片。字节跳动随后证实，正在组建芯片团队。2016年今日头条用户数首次达到6亿时，字节跳动创始人张一鸣对外讲起公司未来突破点时，就曾提到一点：公司越强大就越要往底层走，往整个社会的基础设施走。

做火山引擎、打造字节云和AI芯片，正是对张一鸣上述预判的实践。

OPPO

仅先后入股了多家经营芯片制造的公司，而且还积极与瀚巍微电子，南芯半导体等半导体公司进行合作，涉及的项目与芯片紧密关联。另外，在2020年的时候，OPPO内部信中还曝光出了关于芯片制造的“马里亚纳计划”，同年就有网友发现在欧盟知识产权局公布的专利名单中，就有疑似OPPO申请的OPPO M1芯片商标。

2021年7月，OPPO法工商变更，将半导体纳入业务范围，正式开始了造芯之路。

vivo

vivo作为目前市面上的绝对大厂，给外界的表现却很平静。但是根据最新消息显示，vivo不仅启动了造芯计划，甚至量产的影像芯片也正在路上。 据界面新闻消息，vivo首款自研芯片曝光：内部代号“悦影”。

早在2020年5月，网上曾曝出了两张vivo申请的芯片商标：“vivo SOC”和“vivo chip”，这两个商标申请日期是2019年9月份，也从侧面整明vivo在手机芯片方面的布局。

美团

美团是以投资的方式入局芯片赛道的，近期，美团接连投资两家芯片企业，分别是最新成立的晶圆半导体代工企业荣芯半导体获得来自冯源资本、红杉资本、美团、民和资本等战略投资；视觉芯片设计公司爱芯科技的数亿元A＋轮融资中，美团及其产业基金美团龙珠业出现在了其投资人名单上。

除互联网公司外，家电厂商巨头也加入到这场造芯浪潮中。物联网浪潮狂袭而来，极大的坚定了各大品牌企业“造芯”的决心，智能化的升级为家电厂商提供了更加专业的研发需求，有能力的家电巨头开始向供应链上游反攻，进军造芯赛道。

2017年格力电器成立了微电子部门，并在随后几年内豪掷60亿展开半导体领域的投资，先后成立了零边界集成电路有限公司、参股安世半导体、投资三安光电，等等。

2018年康佳成立半导体科技事业部，并透露出将要总投资300亿布局全链路半导体产业。至今，半导体成为了康佳三大核心发展主线之一。

2019年美的与三安集成电路合作成立半导体联合实验室，并于当年定制开发出物联网家电专用芯片HolaCon，实现了规模应用。

诚然，在紧迫的形势下，下游的家电厂商凭借着笃定的决心和巨大的资本愈发向供应链上游的半导体产业推进，“造芯”动作频频。

物联网风起，改变了家电行业的供应链格局，也开启了科技大厂和手机厂商的下一阶段的发展篇章。

芯片行业来到拐点，中国企业全力造芯

芯片会是一个长期的风口，但又不同于互联网其他行业，我们需要关注的是，当芯片热潮过后，行业还是要回归潜心沉淀期，才能迎来最后一刻的厚积薄发。

从短期看，通过自研芯片，科技公司可以更好地应对全球芯片短缺危机，从长期看，造芯的科技企业主要分成了两派：智能手机厂商和云服务商，这是诸多企业押注未来的一次重大举措。

对于手机厂商而言，国内市场的老大哥华为被美国人“卡脖子”、被迫剥离手机业务的前车之鉴，让小米OV纷纷启动芯片研发，自研芯片不仅能够建立品牌核心竞争力，而且还得以摆脱对如高通、联发科等芯片厂商的依赖，可以自主设计规划新品，甚至可以领先同行，在关键时刻抢夺时间窗口。

与此同时，自研芯片同样能助力手机厂商赢得成本优势，增强其对产品成本的控制力，从而在同类产品竞争上，实现更优性价比。

对需求量大的科技大厂而言，成本压力也是华为、阿里、百度、字节跳动等自研Arm架构、RSIC－V架构服务器的原因之一。国信证券在一份研报中称，处理器芯片占服务器BOM（物料清单）成本约40％。

此外，缺芯危机下，万亿芯片赛道的未来十一片确定需求的市场，彭博社预计，未来3年将会导致美国半导体企业营收减少370亿～400亿美元，全球市场占有率从48％下降至40％，与之相对，中国半导体自给率有望提升至25％以上。

换句话说， 当芯片制程即将趋近摩尔定律的极限，全球芯片行业的未来仍是未知数，这也未尝不是国产芯片弯道超车的机会，曾经被卡脖子的痛如鲠在喉，正在大力造芯的中国企业们，应该都不希望这样的事情再发生了。