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【旧文重发】华为,正在变软

笔者注:日前,华为创始人任正非在公司内部会议上表示,在纯软件领域,敢于领先世界;在软硬件结合的地方,重点优化软件,以软补硬;他称华为重视软件,因为在该领域,未来的发展基本不受美国控制,有较大独立自主权,可以「扎到根,捅破天」。任正非称:「在我们的先进硬件短期难于获得制造的客观情况下,我们还能不能在软件上做出一些改进,减少一些消耗,从而使我们在嵌入式系统、智能终端、企业IT等领域也能站稳脚跟呢?」任正非还表示,要在软件的根技术,包括指令集、操作系统、数据库、编译器、编程语言等,以及软件的方法论、架构能力等方面,在全世界范围内组建突击队,突破关键理论节点障碍。

可以说任正非的讲话正式宣告了华为向软件领域转向的重大公司政策变化。对此,笔者早在一个多月前(HAS 2021-华为全球分析师大会期间)就撰写了分析文章,指出了华为「变软」的动向。今天,重发此文,希望相关分析能给读者们带来一些益处。

4月12日-4月14日,为期三天的HAS 2021-华为全球分析师大会吸引了国内外大量科技媒体的目光。

三天的大会,华为向外界传达了不少重要信息。造车相关的信息是一方面(具体可查看OFweek维科网此前文章《华为也破誓造车?徐直军:将推出子品牌汽车》了解),另一个可能关注度相关更低一些,但重要性却可能远远超出的,是关于海思的。

海思艰难

HAS 2021-华为全球分析师大会上,作为华为明星部门之一的海思半导体,其现状及未来前景(以及华为将如何对待它)自然受到了不小的关注。对于这方面的相关提问,华为副董事长,轮值董事长徐直军作了回答。

【旧文重发】华为,正在变软

图片来源于OFweek维科网

徐直军表示,目前,受美国商务部工业与安全局(BIS)的「实体清单」制裁影响,海思所设计的任何芯片都无法生产(代工企业出于「合规」考量,无法接海思的单),海思本身在华为体系内是芯片设计部门,并非一个盈利的公司,华为本身对其也没有盈利的要求。

徐直军表示,只要海思的队伍还在,继续做芯片方面的研究(IC设计),为未来做开发和积累,总有一天还是能解决当前的困境。对此,有人替徐直军翻译了一下:只要还养得起海思,华为就会一直养着,未来就会一直研发……

但可能会有些出乎一些人「预料」的情况是,不像中芯国际受到的「10nm及以下工艺相关技术」受限制海思受到的是全面的限制,所以不论5nm,7nm芯片,还是16nm、28nm乃至更落后的工艺,都会被禁止代工生产。

在这种情况下,虽说华为方面表示,海思内部「根据用到的工艺节点和产品定位来划分,有的部门受影响较小,而有一些部门影响较大」,但无疑,整体而言,海思的整体业务、运作受到了制裁的极大影响。

不相信这一点的朋友,不妨回想一下,海思上一次公开发布的芯片产品是哪款?要知道,海思可是一度作为中国业绩第一的IC设计企业,挤进过全行业前十(营业额排名)的!如此长的时间没有新品发布,这一点就能很好地反映海思受到制裁影响的大体情况了。

全屋智能+鸿蒙生态

近期(4月8日)刚开过发布会的华为「全屋智能」解决方案,携着智能屏的V系列新品,赢得了不少赞誉。

「华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会」上,华为方面表示其针对三大影响行业发展和用户体验的挑战——「全屋互联」「全屋AI」「生态整合」创新性地提出「全屋智能」理念,同时,发布了系统级产品。

【旧文重发】华为,正在变软

截图自全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会直播

华为方面称,「全屋智能」是一套智能家居解决方案,是智能家居、智慧家庭发展到一定程度的产物,更是华为必然要走的道路。

华为的「全屋智能」系统要做的是一个管理起所有智能家电的平台。为此,华为主动与国内主流家电大品牌合作,通过内嵌鸿蒙系统,来实现全屋的融合。

据发布会现场介绍,华为「全屋智能」系统性解决方案,以全屋智能主机为中央控制系统,具备稳定可靠的PLC全屋网络,高速全覆盖的全屋WIFI,支持丰富的可扩展鸿蒙生态配套,对全屋环境、用户行动及系统设备等进行分布式信息处理和智能决策给用户带来沉浸式、个性化、可成长的全场景智慧体验。

【旧文重发】华为,正在变软

截图自全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会直播

PLC,英文全称Power Line Communication,即电力线通信,全称是电力线载波通信,市场上的「电力猫」即基于此项技术。据悉,PLC有干扰和衰减的两大问题,为此,华为称其自研了PLC芯片,并且将成熟的工业级PLC芯片首次应用在家庭中,解决了一直困扰行业的电力干扰、衰减等问题。

目前,在「实体清单」制裁背景下,这个PLC芯片的生产和供应问题暂时还不知道是如何解决的。由于华为在PLC方面布局已久,猜测可能是以往「囤」下来的芯片产品。

一个半月前,华为消费者业务软件部总裁王成录接受媒体采访时对于鸿蒙装机量的预期——「2021年,华为的目标是手机2亿;Pad、手表、智慧屏、音箱等3千万台以上,加上合作伙伴的设备,2021年,鸿蒙2021年整体的装机目标是3亿台(保守预计)。他表示这个目标不是盲目定的,是分析了过去二十年PC产业和移动产业的生态发展之后才作的预测。」

显然,「全屋智能+鸿蒙生态」的发展将成为华为以后在智能家居/AIoT物联网领域的工作重点之一。

硬件式微

然而,如果细究一下,就会发现不管是「全屋智能」代表的智能家居解决方案,还是鸿蒙系统背后的整个AIoT物联网生态,华为越来越少强调自有品牌的硬件元素。

要知道,芯片可以说是当今所有智能硬件的基础,在「实体清单」的极限制裁下,一方面海思无法购买绝大多数含有受限制美国技术的、市面上现成的各类芯片产品,另一方面海思自主设计的芯片产品也无法找到能为其代工的晶圆厂商——即便是以中芯国际、华虹半导体为代表的国内厂商,同样受此约束。

在这种背景下,华为的硬件相关业务受到严重影响。

手机方面,据知名市场调研机构Counterpoint Research近日发布的2021年Q1全球智能手机品牌销量数据显示,华为手机出货量同比暴跌18%,至此,华为品牌的智能手机,在全球市场的占有率仅剩4%。

【旧文重发】华为,正在变软

数据来源:Counterpoint Research

此前,据另一家知名市场研究机构IDC的统计数据显示,华为2020年智能手机销量约1亿8900万台。而据据日本经济新闻2月引用的预估数据,2021年,华为的智能手机产量或降至7000万~8000万台。以这两个数据计算,华为手机2021年的销量将不到2020年的一半,降幅或达到6成以上。此外,日本经济新闻进一步指出,华为手机2021年的这7000~8000万台的预期产量,也将「以4G为中心」。

智能家居方面,早在2020年8月初,就有媒体报道指出,因芯片缺货,华为智慧屏削减了30%至40%电视元件订单。这也很好地反映了华为硬件业务所受到制裁影响的具体表现。

5G通讯网络(基站等)方面,据一家名为LightCounting的咨询公司今日发布的报告指出,由于部分国家运营商「排除华为」的行动,华为的5G份额已从全球市场第一滑落至第三。取而代之的,是爱立信,第二是诺基亚。

再回顾一下近期徐直军关于「华为造车」问题的另一番表态——「华为不造车,帮助车企造好车」「产业界不需要华为牌汽车,需要华为ICT能力」。

还有华为云在华为内部越来越高的地位、在煤矿、钢铁、港口、制造、养猪等领域作的5G应用解决方案探索等……

总结

一个去硬件化,或者说硬件式微的华为未来图景似乎正在显现。

华为有可能摆脱芯片困境,重拾硬件辉煌吗?或者还是有办法的,据《金融时报》2020年11月初报道,华为计划与国内产业链合作伙伴一起,在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称,受制裁的限制,该制造厂预计将从较落后的芯片工艺开始。

在芯片难题解决之前,我们不难发现一个若隐若现的趋势——华为,似乎正在不断「变软」……

P.S.:还是4月12日的HAS 2021-华为全球分析师大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军表示,2021年对华为仍是继续充满挑战的一年,也是华为未来发展战略逐步清晰的开始;提升华为产业的韧性是基本指导准则,要强化软件。华为将通过软件能力的提升来减少对芯片的需求和依赖,增强产品的竞争力;持续加大智能汽车零部件产业的投资,致力于强力投资智能驾驶软件。

徐直军的这段话,可以看作是对华为在「实体清单」阴影下,改走「软」路的官方宣告。

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