物联网智库 原创

转载请注明来源和出处

导  读

“公开征求对《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》的意见”发布,意味着5G在消费端和垂直行业的发展即将跑上发展的“高速公路”。而作为连接上游芯片和下游终端的模组企业,包括广和通在内的厂商的作用也将更加突出,责任更重。

4月30日,工信部网站发布了“公开征求对《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》的意见”(以下简称“《征求意见稿》”),对未来3年我国5G产业应用发展做出计划和指导。值得关注的是本次《征求意见稿》中给出7大发展目标的量化指标,既有5G基础设施目标,也有用户目标,还有行业应用目标。在涉及用户目标中,《征求意见稿》提出to C和to B两方面指标:5G个人用户普及率达到40%、5G物联网终端用户数年均增长率200%。这意味着在政策的助推下,5G在消费端和垂直行业的发展即将跑上发展的“高速公路”。而作为连接上游芯片和下游终端的模组企业,包括广和通在内的厂商的作用也将更加突出,责任更重。

5G时代模组之重

众所周知,物联网通信模组为各类物联网终端提供通信能力,承载着端到端通信、数据交互的功能,是物联网终端核心部件之一。一定程度而言,物联网模组是反映整个产业生态成熟度的集中缩影,一方面模组出货量和用户连接规模直接相关,对整个产业成长起到摊薄固定成本的重要作用;另一方面模组连接芯片和终端,对行业起到承上启下的作用。

日前,中国移动研究院副院长黄宇红在《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》发布会上介绍消费类和行业类终端业务能力提升及功能性能优化的重点需求时,其中一点提到:尽快推出面向行业的低成本5G通用模组,引入至简理念和高性价比工艺,实现行业需求的精准匹配,加速5G与行业的跨界融合。

这是因为在5G发展初期,对于上游芯片企业而言,5G芯片研发投入成本巨大,最终需要更多出货量摊薄这些成本。模组作为芯片的下游,其产品成本组成中芯片成本占比最高,因而当模组出货量达到一定程度后,才有可能促使上游芯片的边际成本下降,实现行业的盈利回报。

对于下游终端而言,终端厂商或应用厂商通常并非通信技术专家,想要快速开发一款智能终端或物联网方案时,往往需要一个快速、标准化的通信方案支持。物联网模组将基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等各类元器件集成在一块电路板上,并提供标准接口,可为各类行业终端赋能通信功能。

基于以上角度来看,物联网通信模组无论对于上游芯片,还是对于下游终端客户和应用厂商都将至关重要,模组大规模出货和价格的下降直接反应上游芯片的成熟度,模组对于下游企业也起到了降低研发成本和落地门槛的作用。可以说,模组这一环节对于5G产业进一步规模化发展的重要性不言而喻。

5G模组“花开各异”

物联网智库日前在《全球蜂窝物联网模组数据一览》一文中分析了新鲜出炉的模组出货量数据,并透露出很多信号。

首先,蜂窝物联网模组市场结构已经相对集中,排名前6的厂商基本占据了全球超过60%的市场,马太效应愈加明显;其次,以广和通为代表模组厂商表现越发亮眼;另外,更多模组企业注重与垂直行业的深度融合和创新,不断积累行业经验打造满足各行各业需求的产品解决方案。

比如去年11月,广和通对其参股公司增资,并通过该参股公司收购了加拿大Sierra Wireless公司全球车载前装模组资产,为其进军车联网领域奠定坚实的基础。

在5G模组方面,广和通也深谙行业模组对于产业发展所起到巨大的推动作用。5G模组的繁荣是终端创新的基础,在本次《征求意见稿》中也提到,要构建模组分级分类产业化体系,指导行业面向差异化场景需求开展精准化产品研发,持续提升模组的环境适应性,不断降低规模化应用门槛。

目前来看,根据各家模组通信厂商的财报显示,5G模组出货量虽然已具备规模化供货能力,但在成本上依旧较高。并且由于5G面向to C和to B不同场景中既有对于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等共有新特性,也有针对to B,面向不同行业差异化需求的独特性需求。因此,下一步加快轻量化5G芯片模组研发,精准地提供行业所需的产品将是未来进一步提升模组性价比的重要方向之一。

基于此,广和通依靠深耕物联网通信产业数十年的积累和成熟经验,面向不同应用场景进行了布局,与行业巨头高通、联发科技、紫光展锐展开了深度合作,从而打造满足各行业差异化需求的5G蜂窝物联网通信模组产品。

在2月23日的世界移动通信大会(MWC)上海展上,广和通就重磅发布了全新行业平台“5G智造营”,并携多款创新的行业产品亮相。广和通5G模组产品支持跨区域、多版本,可满足全球范围内千行百业客户的差异化需求。

比如基于高通骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的FM160、FG160、FM160W、FG160W等全新5G模组系列产品,可应用于工业互联网、8K视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直行业;又如基于联发科技T750芯片的FG360系列模组,面向固定无线接入(FWA)、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

除此之外,广和通围绕5G模组产品提供一系列通用化和定制化能力,有助于下游终端和应用厂商实现降本增效、灵活定制、快速开发的能力,同时不断降低5G模组在垂直行业规模化应用中的门槛。

比如广和通推出的全球领先的工业级品质FG150、FM150、FG650、FM650、FG360 5G模组系列产品,与市面上主流AP平台:高通IPQ807×/IPQ60××、联发科MT7621、瑞芯微RK3399、Intel C3000等适配,其丰富的接口,则可助客户实现灵活定制开发。同时,广和通提供5G产品开发套件,并率先实现行业领先的Open CPU解决方案,有助于下游产品缩短研发和部署周期,降低其产品成本及功耗。

目前,广和通5G模组已经应用于1000+合作伙伴的产品或解决方案当中,涉猎20+垂直行业,产品形态超过50个。

《征求意见稿》中专门列出“面向行业需求的5G产品攻坚工程”,并提出推动5G模组规模化商用和建设通用行业终端产品体系的要求。而广和通就是要做好底层基础,就像打牢稳固的地基,面向千行百业,让5G终端和应用像风格迥异的高楼大厦一样拔地而起,点缀这个“5G城市”。