BK 7231是第一颗应用于物联网领域的Wi－Fi 6芯片

2021-03-26 16:04

持续推进手机×AIoT核心战略，小米集团去年净利润130亿元

小米集团发布财报，第四季度营收704．6亿元人民币，市场预估745．8亿元人民币，去年同期564．7亿元。2020年全年营收2458．65亿元，市场预期2489．25亿元，去年同期2058．39亿元。净利润方面，小米集团2020年全年净利润130亿元，市场预期133．43亿元，去年同期100．44亿元。2020年，小米集团持续推进「手机×AIoT」核心战略，成效显著。2020年，小米集团全球智能手机出货量同比增长17．5％，达到146．4百万台。根据Canalys的统计，2020年小米智能手机出货量逆势增长超过24百万台，成为全球智能手机出货量同比利增最多的智能手机厂商。

产业供需格局已改善液晶面板价格Q2有望延续涨势

业内人士认为，行业供需格局已改善，周期性将明显减弱，未来的面板价格尽管仍会波动，但波动幅度会趋于平稳，价格战范围和力度相对有限。这也意味着，面板涨价周期已行至高位，而由于当前面板供应持续紧张，业内预计第二季度依然维持上涨趋势。目前来看，国内面板厂商经过长期的逆周期投资和技术迭代创新，在LCD领域已经建立一定的优势，同时面板高代线投资巨大，行业进入壁垒极高，已难再现企业大规模进入该领域，行业竞争格局已基本稳固。

210325芯报丨持续推进手机×AIoT核心战略，小米集团去年净利润130亿元

博通集成：BK 7231是第一颗应用于物联网领域的Wi－Fi 6芯片

博通集成在互动投资平台表示，公司刚推出的BK 7231是第一颗应用于物联网领域的Wi－Fi 6芯片，该产品将凭借更远通讯距离、更高传输速率、更高抗干扰能力、多设备接入、更低功耗等特性，在智能家居、无人机与航模市场、模块市场、电工照明等物联网应用领域给公司带来业绩贡献。据介绍，Wi－Fi 6通过引入OFDMA、MU－MIMO、1024QAM等无线通信技术，解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题，并同时实现了大容量、高速率和低延时的特点，这些优势和特点，都将促进Wi－Fi 6技术在物联网领域的广泛应用。

深科技：合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产

近日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。深科技认为，该项目实施后可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。