侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

认真脸:什么是物联网?

物联网,Internet of Things,简称/缩写IoT(注意,标准的缩写里,o是小写的,在各种缩写中,of这类连词的首字母如果被加进缩写中,一般都是小写),按字面意思来说,物联网就是万物互联的互联网/因特网。

技术性来说,物联网是一种通过传感器、软件和其他技术与其他设备、系统进行连接和信息交换的物理现象。这个网络内的各种设备都具备通用唯一识别码(UUID),且具有通过网络传输数据的能力,它可以脱离人与人、人与设备的交互。

通过种类越来越繁多的信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等设备与技术,物联网上的设备实时采集各种物体、环境的声、光、热、电、力学、化学、生物特征、位置信息等所需信息,通过多种网络接入方式,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。

认真脸:什么是物联网?

图片来自OFweek维科网,仅示意

物联网基于互联网、传统电信网络等,形成一个新的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。

目前,物联网已广泛应用于运输物流、工业制造、医疗健康、智能家居、智慧办公、智能制造、个人和社会等领域。

安全性是物联网应用所受到的主要质疑,在物联网的快速建设、发展过程中,法律法规等相关社会制度建设还需要跟上。由于人们对物联网的发展,尤其是对隐私和安全方面中存在的风险严重担忧,产业界和各国政府都在着手解决这些担忧,方法包括制定国际标准等。

物联网发展简史

早上1980年代初期,实质上的物联网概念就已出现。全球第一台包含物联网概念的设备,是一台可乐贩卖机,它最早出现在卡内基·梅隆大学,通过连接到互联网,它可以在网络上检查库存,方便及时补货。

1991年,Mark Weiser发表了论文《The Computer of the 21st Century》,提出了「普适计算」(或称泛在计算、普及计算)的概念,为物联网的发展开拓了重要的道路。

1994年,Reza Raji在IEEE综览中发表了论文《Smart networks for control》,提出了「可将小量的数据数据包汇集到一个大的节点,从而集成与自动化各种设施——包括家用电器乃至于整座工厂」的概念。

1993年~1997年间,一些公司提出了多种解决方案,如Microsoft at Work、Novell NEST等。

1999年,Bill Joy在世界经济论坛上提出六网(Six Webs)架构,其中第六项「D2D,Device to Device」描绘了物联网更具体的发展构想。

思科公司认为物联网仅仅是一个「时间点」的概念,在这个时间点,「连上互联网的事物或对象大于连上网络的人数」,也就是说,当网络上物的数量大于人的数量时,物联网就诞生了。思科公司估计这个「时间点」大约在2008年至2009年之间,物/人的对比数值,2003年为0.08,2010年为1.84。

物联网超过非物联网,或者说「人连网」

但这个时间点还是存在一些争议,统计口径、标准也不完全一样。例如,2020年11月,市场研究机构IoT Analytics发布最新物联网跟踪报告数据就显示,过去10年,全球所有设备连接数年复合增长率达到10%,这一增速主要由物联网设备贡献。到2020年,「全球物联网的连接数首次超过非物联网连接数,物联网发展达到了一个新的历史时刻」。

从IoT Analytics的监测数据来看,2010年物联网连接数为8亿,而当时的非物联网设备为80亿。但从那以后的10年中,物联网连接数高速增长,同时,非物联网连接数仅有微小的增长。到2020年,物联网连接数达到117亿,而非物联网连接数保持在100亿左右,这是物联网连接数首次超越非物联网连接数。IoT Analytics预计,到2025年,物联网连接数将增长到309亿,而非物联网连接数仅有103亿,几乎原地踏步。

IoT Analytics的报告中,物联网与非物联网最明显的区别在于,非物联网连接主要是人与人通信的设备,其中智能手机(而不是电脑/PC/个人计算机)占据最大份额,成为移动互联网的核心承载设备,庞大的智能手机持有量,也催生了庞大的移动互联网市场,超越了桌面互联网带来的市场空间。

目前,随着智能手机用户的增长天花板越来越明显,运营商的连接主力慢慢转向了基于蜂窝网络的移动物联网连接。

在中国,包括中国移动、中国电信、中国联通在内的三大运营商,已将物联网作为重点业务,推进大连接战略。近几年,中国市场上移动物联网连接数快速增长,在全球市场所占的份额不断扩大。

后话

半导体产业,特别是金属氧化物半导体场效晶体管(也就是MOSFET)技术的进步,被部分人士认为是促成物联网快速发展的推手。

这个观点的主要依据在于,金属氧化物半导体场效晶体管的制程工艺如今已经进步到了纳米级,目前已经量产的最先进的制程工艺是5nm工艺。不断进步的加工工艺,大幅降低了半导体产品的功耗,而低功耗设计正是物联网中的传感器可否被广泛运用的关键因素。

除了金属氧化物半导体场效晶体管之外,SOI(Silicon On Insulator,指硅晶体管结构在绝缘体之上)与多核心处理器技术的发展,也被认为是促成物联网普及的重要原因。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号