“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek物联网承办，活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一！活动旨在表彰物联网行业具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业，鼓励更多企业投入产品、技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力和经济效益，增加物联网行业整体创造力，从而为用户提供更大便利，引导行业良性快速发展！

“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业年度评选－OFweek （5th．）  IoT Awards 2020”将于2020年9月21日－10月10日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于10月28日在深圳举办。

目前，活动正处于火热的报名评审阶段，业内企业积极响应。德州仪器已正式参评“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业创新技术产品奖”。

德州仪器（TI）是一家全球化的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

参选产品：TI 体声波（BAW）技术，CC2652RB

核心技术介绍：

诞生于Kilby实验室，TI BAW技术正式于2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上发布。CC2652RB SimpleLink^™ 无线 MCU于2019年12月31日正式发布。

TI突破性的BAW谐振器技术，为建设稳定、安全和高性能通信基础设施和连接扫清了障碍。设计师可以充分利用蕴含BAW技术的创新性芯片，来减少BOM的内容，从而大幅改进网络性能，并提高下一代工业和电信应用的抗震动和抗冲击能力。

更小的总体积：CC2652RB作为市场中业界首款无石英晶体的无线MCU，在QFN封装内集成了一个BAW谐振器，因而不再需要外置高速48－MHz晶体，使得在大多数情况下可以节省约10％到15％的空间。

简化的设计：CC2652RB是最低功耗的多标准设备，以单一芯片支持Zigbee®、Thread、蓝牙^®低能耗及专属的2．4－GHz连接解决方案。它在更广泛的应用与环境中支持更多设计选项和更高灵活性，可以在－40°C到85°C的完整温度范围内正常工作，这与目前市场上许多基于晶体的解决方案不同。

参评述说／理由：

无线技术是我们快速发展的互联世界的支柱。随着这些技术不断突破速度、范围和集成的边界，开发人员和制造商正在寻找能够简化物联网（IoT）设计的解决方案。德州仪器（TI）的创新技术– 体声波（BAW）谐振器– 实现了进一步的集成，因为它采用了世界上首款无晶体SimpleLink^™无线微控制器（MCUs）。TI的BAW谐振器技术能够提高谐振器的性能和精度，因而当集成到MCU封装中时，已不再需要外部石英晶体，同时也不会影响功率、延迟或频率稳定性。

在2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上，TI展示了用于下一代连接和通信基础设施的基于BAW的新型嵌入式处理芯片，包括SimpleLink CC2652RB无线MCU。采用石英晶体的通信和工业自动化系统不仅成本高昂，而且开发过程复杂、耗时，通常还会受到环境压力的影响。采用TI的BAW谐振器技术的CC2652RB集成了参考时钟谐振器，可凭借小巧外形提供最高频率。这一高水平集成能够改进性能，提高机械应力耐受性，例如震动和冲击等。由于TI的BAW技术支持稳定的数据传输，所以有线和无线信号的数据同步更为精确并使得连续传输成为可能，这意味着可以快速、无缝地处理数据，从而达到最高效率。

SimpleLink CC2652RB MCU专用于工业应用，从楼宇自动化到电网基础设施和医疗。这包括终端设备，如恒温器、照明控制器、电子锁和个人保健，但整体而言，此技术的选择和应用是无止境的。专攻设计数据传输、楼宇和工厂自动化及电网基础设施设备的设计师能够利用这种技术在未来开发更高性能系统的同时，可将系统成本、尺寸和设计复杂性降至最低。

本届“维科杯·OFweek 2020（第五届）物联网行业创新技术产品奖”活动将于9月21日进入网络投票阶段，欢迎各位踊跃投票！