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大联大世平集团参评“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业成功应用案例奖”

“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek物联网承办,活动以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注,已成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一!活动旨在表彰物联网行业具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业,鼓励更多企业投入产品、技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力和经济效益,增加物联网行业整体创造力,从而为用户提供更大便利,引导行业良性快速发展!

“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业年度评选-OFweek (5th.)  IoT Awards 2020”将于2020年9月21日-10月10日进入网络投票阶段,颁奖典礼将于10月28日在深圳举办。

目前,活动正处于火热的报名评审阶段,业内企业积极响应。大联大世平集团已正式参评“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业最佳成功应用案例奖”。

大联大世平集团参评“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业成功应用案例奖”

世平集团为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区,销售据点约50个,员工人数约1,700人,2019年营业额达90亿美金。 (*市场排名依Gartner公布数据)

世平代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子;产品组合从基础到核心组件,一应俱全,满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面,除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,协助客户缩短研发周期,快速量产。

世平秉持服务客户为首要职志,除持续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队,提供客户实时与完整的服务。

应用案例:大联大世平集团 3D 人脸识别门锁

大联大世平集团参评“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业成功应用案例奖”

应用案例介绍:

大联大世平集团 在成功推出单芯片指纹门锁之后,结合市场客户需求,在单芯片指纹门锁之上拓展人脸识别功能,搭配成熟的人脸识别模块,以此推出 WPI 3D 人脸识别门锁方案。

本案例使用 NXP MCU 搭配长沙小钴人脸识别模块 (Intel Movidius + RealSense 提供高算力支持 ),支持 3D 人脸识别、指纹、刷卡和密码四种解锁方式,指纹算法集成于 MCU。方案已经开发完成,并已有客户立项评估。

●安全性:3D 人脸识别,误识率:1:100万,误拒率:0.59%

易开发:人脸识别模块,算法集成,方便开发

高性能:搭载纯 3D 人脸识别算法,识别速度 700 毫秒

单芯片:指纹算法集成于门锁主控,做到极致性价比

可量产:成熟的软硬件系统,做 UI 调整即可量产

开放性:技术资料开放,WPI 技术支持

高品质:采用 NXP 、Intel 芯片,品质过硬

参评述说/理由:

智能门锁市场正如火如荼,指纹门锁已经发展较为成熟,此次 大联大世平集团 推出的 3D 人脸识别门锁紧跟市场客户需求,无接触式开门,高安全性活体识别,防止照片、面具伪造,守卫智能家居的大门。

本届“维科杯·OFweek 2020(第五届)物联网行业最佳成功应用案例奖”活动将于9月21日进入网络投票阶段,欢迎各位踊跃投票

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