据悉，4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB－IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。两个月后，中国移动公告称启动集采200万片NB－IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB－IoT芯片公司，意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB－IoT芯片平台新选择。

从产品表现及市场评价来看，芯翼信息科技XY1100芯片被评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB－IoT SoC芯片之一，出货量及市场口碑已遥遥领先于同期竞品。”

陈正磊强调：“正是在产品层面占据了有利地形，芯翼信息科技才能接连在运营商的大单中拔得头筹，获得客户和市场的认可。”

所谓人和，陈正磊表示，2017年，芯翼信息科技成立于上海，公司团队具有完备且比肩国际最高水平的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校，目前专注于物联网通讯芯片（NB－IoT）的研发和销售。“

据介绍，团队成立以来先后获得过 “2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB－IoT最具投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i＋创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。

“输血”之后如何持续“造血”？

有人形象的把资本和创业公司比喻为“水”和“鱼”的关系，鱼能盘活水，水亦能养育鱼。芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre－A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

几轮“输血”之后，芯翼信息科技得以快速发展，迅速打开了市场。虽然相较主流芯片厂商仍属初创公司，但其出货量及市场排名上升很快。而此次融资，也将极大加速该公司的发展。

据陈正磊介绍，这笔资金将用到三个方面。第一、帮助公司快速地丰富和完善人才梯队。

陈正磊表示，人才是第一生产力，芯翼信息科技属于创业型公司，在人才结构、人才梯队培养上还有很多工作要完成。“这笔融资进来之后，我们就会有条件有能力完善人才梯队，可以更好地去为客户提供技术支持，去开拓新的市场。”

第二、提高芯片产能。在他看来，国内的半导体产业有很多机会，芯片的产能需要抢时间，争分夺秒。尤其今年，NB－IoT市场受工信部25号文的影响和激励，下半年市场需求旺盛，对于公司锁定产能的能力提出很高要求，因此也需要资金加持。“我们有这轮资本的加持，相比其他同一赛道的竞争对手来讲，会有优势，供货能力会更有保障。”

陈正磊坦言，NB－IoT芯片市场竞争激烈，赛道过于拥挤，芯片产能是衡量一个芯片公司基础能力的标杆。而芯翼信息科技此前在给运营商的合作中已经证明了自己很强的交付能力，下一步将继续提高芯片产能，为万物互联时代做好准备。

第三，打磨产品。陈正磊表示，XY1100芯片是第一款产品，后面还会有更多新的芯片，用更先进的技术来满足特定细分市场的需求。“从新技术到产品的转化及应用，都需要较大的研发投入。有了资本的支持，我们可以在研发投入上加大力度，在比较快的时间里推出更有竞争力的芯片产品，丰富我们的产品梯队。”

在他看来，芯翼信息科技的最大单笔融资也会给行业带来一定的正向激励作用。半导体行业属于技术密集型产业，行业的进步依赖于核心器件供应商的创新和努力。此次融资的后续效应将会在业内产生影响。

“下一步，芯翼信息科技会和下游行业的合作伙伴紧密合作，针对行业的差异化需求特点开发定制化的物联网芯片。例如针对室内环境和共享单车场景将BLE等近场通讯技术集成在芯片产品中，提供可以同时实现近场通讯和远场通讯的物联网芯片完整解决方案。”