“有剑不用”和“手中没剑”,是两个不同的结果
“二剑”在手?
面对华为的“抵抗”,美国方面并未“死心”,而是再次拿起武器,试图将华为一次击破:5月15日夜间,美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”,即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”,以阻止华为绕过美国出口管制。
对于美国的这一做法,华为的回应依然是哪架浑身布满弹孔的飞机——正如华为过去一年,面对实体清单的影响,华为这架“飞机”已经遍布弹孔。
对此,华为轮值董事长郭平在5月18日下午说道:“美国商务部针对华为修改了相关法律和规则,我们的业务将不可避免受到巨大影响,但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚,我们有信心能够尽快找到解决方案。”
华为并未真正亮出自己的底牌,对于华为来说,美国方面还未正式公布,自己更无须直接直接拿出自己的下一把“剑”。
正如同一家科技媒体所说:“华为每年投入那么多钱用于技术研发,真的只是用于这些明面上的技术吗?他们会在2004年准备海思,之后就不会在准备第二个、第三个‘海思’吗?”
写在最后
在全球半导体领域中,日本半导体在最辉煌的时候取得全球50%的市场,并在国际市场中不断打压美国半导体企业,颇为可笑的是,日本半导体技术基本是由美国企业提供。
为了打压日本半导体产业的发展,美国不仅对半导体企业减税,同时还投入大量资金。除此之外,美国还不断提出“日本科技威胁论”,引导民间的反日情绪。
最终,在1986年9月,日本被迫与美国签订《美日半导体协议》,协议主要内容如下:
1、日本停止倾销半导体相关产品,需与美国核算成本后,以“公平”的价格出售芯片;
2、日本开放芯片市场,并必须让美国企业保持20%以上的市场占有率;
3、如果日本准守协议,美国将放弃“301”调查。
在美国的打压下,日本半导体发展受缓,后期逐步跌落神坛。
此时华为面临着同样的危机,对于华为来说,自己不能输——华为一旦倒下,那么众多合作伙伴将一同倒下,危机将不可避免。
虽然任正非曾说“华为终有一天会倒”,但任总口中的“倒闭”是基于市场规律,而非打压。
但面临打压,华为也必然会在最后一刻,给予对手重击!

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