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乐鑫科技场景爆发:卡位通信芯片 掘金全球AIoT市场

2020-02-21 09:52
亿欧网
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物联网终端设备“联网”背后,离不开小小的芯片。

WI-FI MCU通信芯片属于无线通信芯片,是物联网终端在WI-FI网络下,实现联网通信的基础。借助该芯片,用户可结合软件,实现对设备的多种场景控制。人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中,都有该芯片的身影。

乐鑫科技(688018)自成立以来就专注于WI-FI MCU通信芯片领域,近年来,营收实现了快速增长:2016至2018年,从1.23亿元上升至4.75亿元,复合年均增长率达96.5%。在该领域,乐鑫科技市场占有率居全球首位,已经超过高通等国际大厂。

由于专注于细分领域,相比于产品线丰富的国际大公司来说,公司规模仍存在差距。不过,随着下游物联网市场的爆发,市场对于WI-F MCU通信芯片需求日益旺盛,同时对于其性能要求也更高。乐鑫科技如何看待“万物互联”带来的变化?如何继续发挥其畅连万物的通信芯片设计优势,以获得指数级成长?

WI-FI MCU通信芯片王者

目前,生产WI-FI MCU芯片的企业可以分为两类:一类是大型传统集成电路设计厂商,如高德、德州仪器、美满等;另一类是中小集成电路设计企业,以乐鑫科技、南方硅谷为代表。

相比于产品线全面的大型设计厂商,乐鑫科技专注于WI-FI MCU这一细分领域的研发,产品较为单一,主要为WI-FI MCU通信芯片及其模组。2016至2018年,这两大业务占据总营收的99%以上。

2016-2018年乐鑫科技各产品营业收入.jpeg

事实上,对于体量较小的企业来说,专注于细分领域构建行业壁垒,是其保持稳定增长的保障。经过多年集中研发,目前,乐鑫科技的WiFi MCU通信芯片已经具有集成度高、尺寸小、功耗低等突出优势。

除了重视产品性能的提升,在产品布局上,乐鑫科技研发了多款差异性芯片,以满足不同的市场需求:2013年,乐鑫科技推出了适用于平板电脑和机顶盒的芯片;2014年和2016,相继推出了两款应用于智能家居、智能照明、智能支付终端领域的芯片。

其中,2014年推出的芯片,能够满足客户对物联网通信芯片的基本需求;2016年发布的芯片,则融合了人工智能技术,能够支持更为复杂的软件应用和应用场景。

2016年到2018年期间,乐鑫科技的研发费用也处于上升状态:从3029万元,增加至7499万元。高研发投入取得了一定成果,乐鑫科技在2019年推出了新的芯片产品。该产品不仅能用于数据处理量更大的应用场景,还能够满足更加严格的安全要求。

在WIFI MCU通信芯片领域,产品的不断升级与扩充,使得乐鑫科技在2017年和2018年,市场份额保持在30%左右,均高于行业公司。并且是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。

市场表现亮眼的乐鑫科技,获得了众多物联网终端企业的青睐:小米、海尔、英特尔、美的等企业均间接或直接持股。可以说,优质的技术以及明星公司的加持,让乐鑫科技具备了更强大的市场竞争力。

2018年物联网WI-FI MCU通信芯片市场份额.jpeg

开源方式打造生态系统

除打造了多款WIFI-MCU通信芯片之外,乐鑫科技以硬件产品为基础,打造了物联网操作系统ESP-IDF。该系统支持乐鑫科技所有物联网芯片以及模组产品,目前,已能够实现语音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网、连接路由器等多种应用功能。

除此之外,用户能通过该操作系统,快速开发物联网应用,并整合软件库和网络协议,满足开发者在构建应用时的多样化需求。

2016年,乐鑫科技的物联网操作系统通过公司官网以及GitHub等平台发布,目前已处于商用阶段。这种便捷式的开发方式,降低了下游用户的开发成本。因此,截至2019年,线上用户围绕乐鑫科技产品,进行二次软件开发的项目已超过2.5万个。

并且,通过该操作系统,乐鑫科技的产品能够支持全球主流的物联网平台,包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台等。

目前在开源社区论坛GitHub中,用户自发编写,关于乐鑫科技产品的书超过50余本,在主要门户视频网站中,围绕产品的学习视频及课程多达上万个。可以说,乐鑫科技形成了独特的技术生态系统。

事实上,随着物联网场景日趋丰富,乐鑫科技产品的下游应用场景将愈加广泛,单单依靠一家或几家公司,无法覆盖所有场景的软件应用。这时,开源生态系统能够汇聚更多的开发者,满足市场对于场景应用的需求,对于乐鑫科技的产品研发、产品反馈、市场反馈均有促进作用

凭借活跃的开源生态系统以及优质的产品性能,乐鑫科技获得了涂鸦智能、小米、科沃斯等终端客户的认可,并涵盖智能家居、智能支付终端等多个物联网领域。

2016-2018年乐鑫科技营业收入和净利润.jpeg

AIoT爆发带动芯片需求

无论是热门的开源生态系统,还是销量暴涨的WI-FI MCU通信芯片,都离不开蓬勃发展的物联网应用场景。目前,智能家居设备、可穿戴设备已经渗透进人们生活的方方面面。

根据 Gartner 发布的数据及预测,2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台, 物联网终端市场规模达到1.69万亿美元,预计 2020 年全球联网设备数量将达204.12亿台,物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元。

物联网设备需求上涨带动了对WI-FI通信芯片的需求:根据日本调查公司Techno Systems Research 发布的研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》:2016至2018年,Wi-Fi MCU通信芯片出货量分别为 0.98、1.58、2.29 亿颗。

以智能家居为例,其是物联网在家庭生活领域的直接应用,随着无线连接技术以及低功耗芯片设计的成熟,智能家居产品消费门槛逐步降低,消费者接受度不断提高。此外,该领域产品种类多,并且处于强劲增长状态:智能音箱、扫地机器人、智能冰箱等都已经走进千家万户。

根据 IDC 定期发布的全球智能家居设备跟踪报告,2018 年全球智能家居设备出货量将达到6.4 亿台,预计 2022 年出货量将达到13亿台,年均复合增长率超过 20%。出货量的大幅增长,无疑加大了对通信芯片的需求。

值得注意的是,无论是智能家居设备,还是其他智能设备,随着物联网和人工智能的发展,二者结合成为主流趋势:物联网通过广泛持续的连接,获取人工智能深度学习所需要的海量数据,从而实现对数据的智能识别、分类、处理,最终实现特定功能。

可以说,物联网和人工智能技术的结合,加速了行业下游应用领域的发展。一方面,人工智能技术能提高现有物联网设备的智能化程度;另一方面,能够催生出全新的应用场景,创造新的增量市场,智能音箱的爆发就是需求被创造的重要体现。

作为知名AIoT企业代表,小米通讯近三年来都是乐鑫电子的主要客户,并于2018年成为交易量第一的客户,交易金额从2016年的698.01万元,增加至2018年的4409.79万元。小米通讯迅猛增长的采购量反映了AIoT市场的快速成长。

为了顺应物联网和人工智能的高速发展,在本次科创板募资拟投资项目中,乐鑫科技将无线互联芯片技术与AI处理芯片研发都提上重要议程。

当AIoT市场进入爆发期,乐鑫科技凭借WI-FI MCU这一单品,已经成为万物互联的必备基础硬件龙头。为此,乐鑫科技不仅在硬件领域纵向提升WI-FI MCU芯片的性能,还横向开发物联网操作系统,拓宽应用场景。在强大的技术实力与丰富的应用场景双重保障下,乐鑫科技具备持续成长潜力。

作者:马诗晴

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