本周行业动态 20181029

1： 解密阿里“一站一星”计划：搭建卫星物联网体系

10月22日，阿里“一站一星”计划宣布即将启动，项目组人士透露，“一站一星“将首先应用到双十一期间的全球用户互动中。据悉，此次阿里迷你空间站搭载的是运载火箭末子级试验平台。该平台是将原先运载火箭星箭分离后抛弃的末端平台进行改造，加装电源系统、测控通信系统、导航定位系统、控制管理系统等模块后改造成试验平台。

业内人士分析，阿里“一站一星”后续将可能用于搭建卫星物联网体系，解决地面通信难以覆盖的偏远地区物流和通信难题。阿里还将通过“一站一星”计划，探讨无人驾驶技术落地。早在今年 4 月初，阿里巴巴就曾对外宣布其团队正在研发L4 及以上自动驾驶技术。该项目组人士介绍，此次发射的迷你空间站还具备太空成像和遥感功能。这意味着该空间站有可能应用到无人驾驶、智慧城市、城市治理和监测等领域。

2 ： 集成类SIM惊艳亮相！继eSIM后又一行业颠覆？

长期以来，SIM卡都在为手机和其他物联设备提供着一个稳定、可信且经过检验的身份安全认证机制。然而，传统SIM卡一旦安装在关联设备上就不能改变其物理属性，并且还需要通过实体接入的方式更改应网络运营商（MNO）。

基于当前SIM卡的市场痛点所在，Arm创新性推出的集成类SIM能够将功能集成到物联网系统芯片（SoC）设计中，并为OCM、MNO和物联网平台提供灵活的远程配置服务器解决方案。并通过向设备制造商和服务提供商提供蜂窝物联网的安全身份认证，通过与硬件安全性能更强的片上安全区域架构（如 Arm？ CryptoIsland）相结合，可将 MCU、蜂窝调制解调器和 SIM 身份认证集成至单个物联网系统级芯片 （SoC），从而显著降低设备成本，成为行业一项重大的创新技术。

3 ：50亿的蜂窝物联网连接看似美好，但谁能真正吃到蛋糕？

2020年可穿戴设备的出货量将达到2．95亿台，市场营收将达到900亿美元。三大市场驱动可穿戴设备行业快速增长：消费、医疗和工业类市场。消费类市场中，智能手环和智能手表占据主要地位，并且增长速度明显快于医疗和工业类市场。预计未来几年不会有显著增长，三种可穿戴设备有望顺利进入市场：智能手表、智能眼镜／头戴式显示器、智能服装。

这些设备从而促进了MEMS传感器行业从市场上获得极大发展，包括惯性传感器、MEMS麦克风、压力和环境传感器等。在此基础上，MEMS厂商都推出高性能、小尺寸传感器，以满足可穿戴设备市场。应用于可穿戴设备中的传感器越来越小、越来越准确、越来越可靠，同时性能也不逊于智能手机中的传感器。不过，由于经验匮乏、技术不成熟，集成生物传感器（如心率传感器、汗液传感器、皮肤温度传感器）是很有挑战性的。

4：物联网通信的安全之钥：数据安全与联动防护

为了保障通信的安全性，通信设备与通信网络的联动防护便成了目前较为有效的一类通信安全方案。该类通信安全方案的主要做法是，在通信设备及通信管理管道上进行相应的安全管理布置，通过管理平台线上管理并保障通信信息的安全性。

首先，设备一侧通过通信模组来监测通信网络的稳定性，确保通信信息在通信网络的传输过程中，不发生缺失或改变的情况；其次，平台侧要通过智能调配，自动完成每次通信过程的发起、确认、终止与检查。除此之外，还要满足信息的有效性，保证授权用户在正常情况下的信息获取时刻有效，对于非正常状况下的信息获取能到达到通信信息的再采集，在网络遭受重大波动时能够有着二次获取的机制，从而使信息采集流程能够及时回复正常。

5：瑞芯微联合阿里巴巴推出智能人居解决方案 打造“动口不动手”的智能生态

瑞芯微Rockchip联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院推出的智能人居解决方案的核心亮点，是“物联网＋分布式语音技术”，利用瑞芯微芯片高性价比、低功耗的优势，结合阿里巴巴达摩院的技术力量，在瑞芯微芯片基础上打造小尺寸IoT全栈语音模组。再基于阿里云IoT智能人居平台，让不同协议，不同品牌，不同品类的设备进行联动、数据流转，实现用语音入口完成第三方设备的控制，从而打造全面的语音交互的物联网智能人居解决方案。

据了解，此智能人居方案应用了瑞芯微Rockchip RK3308G芯片， 采用 64位4核ARM Cortex－A35的设计，整合了高性能CODEC（8通道 ADC ＋ 2通道 DAC），直接支持最大8通道模拟MIC阵列＋回采，实现高精度声音采集及分析。阿里云IoT智能人居生活平台适用于智能家居、智能社区、长租公寓等多种不同业态，将为传统人居业态带来新的发展机遇。

6：Semtech开放LoRa IP授权 LPWAN成为芯片厂商新战场

据报道，Semtech公司开放LoRa IP授权给了阿里投资的翱捷科技（上海）有限公司（ASR）。翱捷科技ASR发布了低功耗LoRa单芯片 － ASR6501。ASR6501采用了Semtech低功耗LoRa Transceiver SX1262和Cypress公司基于Arm Cortex－M0＋内核的低功耗MCU，MCU Flash 容量为128KB，SRAM容量为16KB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用了先进的叠层封装技术，芯片尺寸为6mm6mm 0．9mm超薄封装。

Semtech开放LoRa IP 授权给一些厂家做LoRa芯片，适应了芯片厂商面向各种物联网应用需求定制设计芯片的需求，形成了LoRa芯片多厂家供应，改变了LoRa芯片一家独供的局面。

7：从云计算到边缘计算，探索物联网平台功能的演进之路

严格来说，边缘计算并不是一个独立的产业，它是对现在的物联网平台一种能力的补充，因为设备的边缘计算性能毕竟有限，更为复杂高效地应用数据还得到云平台进行实现。

目前，对于边缘计算需求比较明显的情况主要包括以下几个方面：

拥有数量比较大的物联网节点，这意味着将会产生大量的关键数据，因此需要快速的对数据进行调用、分析和应用；因条件限制，将数据传输到数据中心或者云平台的成本比较高，并且延迟也比较大；需要对本地数据进行快速过滤，以便快速的提取特定数据发送到云平台进行应用，从而保持对设备管理的高效率；需要更高级别的安全，因为在边缘端，可以更高的加密、认证保护数据，以分布式的方式将安全嵌入到边缘；项目需要更低的成本和更高的效率，综合对比实时性、储存与带宽成本等因素之后，边缘计算比云计算更有优势。

来源：鎏云物联