侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

云栖大会:马云谈新制造,成立主攻芯片平头哥,推出天空物联网

2018-09-20 14:02
杨剑勇
关注

阿里云栖大会,如今已发展成为科技行业盛大盛会,来自产业链的合作伙伴展现了一个万物互联的世界,预示着物联网生活就在身边,零售、金融、工业等方向得到了大量应用,诸如在金融贷款服务中,依托大数据,并运用AI技术,推动传统金融服务向智慧银行转变。在工业互联网支撑下,制造企业有依据数据进行洞察的能力,把制造业推向数字化制造转型。

云栖大会:马云谈新制造,成立主攻芯片平头哥,推出天空物联网

一场由物联网技术引发的“万物智联”革命正在加速到来,如今,物联网处在大规模商用和普及前夕,在IoT+AI驱动下,越来越多应用案例落地,来到阿里云栖小镇,感受到一场数字驱动中国的盛筵,马云大谈制造业,新零售之后是新制造,并成立平头哥公司,承载了阿里巴巴的芯片梦,与此同时,推出了天空物联网,阿里云希望为企业客户打造一张属于自己可控的物联网络。

新零售之后新制造,马云大谈新制造

今年杭州云栖大会上,马云这一次喊出了“新制造”。在两年前的云栖大会,马云提出“新零售”为代表的“五新”战略,今天他首次系统阐述新制造,声称新零售之后是新制造。

云栖大会:马云谈新制造,成立主攻芯片平头哥,推出天空物联网

在马云看来,新制造是制造业和服务业的完美结合,新制造的竞争力不在于制造本身,而是在于制造背后的创造思想、体验和感受以及服务能力。认为,制造业不会消失,只有落后的制造业一定会消失。同时强调,我们提出新制造,不是阿里巴巴要进军制造业,而是要帮助制造业进行改革和变革。

在《剑指物联》看来,纵观全球制造业,迈入智能制造关键时期,通过部署各种传感器,把设备与数据和服务打通,最终通过云端利用AI技术处理,能对实时监测工厂运转状态,自主检测生产线上机械异常,以数字化来提升工厂生产率和产品合格率,推动制造数字化工业转型。

成立平头哥半导体公司,推动国产自主芯片产业化落地

去年,阿里在云栖大会上成立了达摩院,投入千亿资金对基础科学和颠覆式技术创新研究,由三大主体组成,一是在全球建设的自主研究中心,二是与高校和研究机构建立的联合实验室,三是全球开放研究项目——阿里巴巴创新研究计划(AIR计划)。近一年来,也取得了一些进展,包括早前宣布自主研发AI芯片Ali-NPU,且在量子技术的投入上,达摩院量子实验室宣布,研制出世界最强的量子电路模拟器“太章”。

云栖大会:马云谈新制造,成立主攻芯片平头哥,推出天空物联网

在今年阿里云栖大会上,阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立半导体公司平头哥,以中天微与达摩院芯片团队整合而来,承载了阿里芯片梦,并透露,阿里首款AI芯片预计明年下半年面世,除此之外,达摩院投身于量子计算的研究,成立了 “中国科学院—阿里巴巴量子计算研究室”。

阿里成立平头哥主攻芯片,也是为乐实现阿里物联网战略的一部分,有利于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同,未来可广泛应用各垂直应用行业。

阿里云物联网覆盖要上天入地,推出天空物联网

进入阿里云栖小镇,上空悬停的飞艇上五个字吸晴无数,伴随阿里云首席智联网科学家丁险峰在主论坛上一声“启动”,云栖大会上空悬停的飞艇上的LoRa物联网关被同时开启,接着现场的物联网设备迅速被飞艇上的信号连接。之后,一个菜鸟无人小车载着包裹,从地下20米的仓库,穿过会场,稳稳来到等候在那里的用户面前。当他拆开包裹的一瞬间,主论坛数据大屏上立即显示“包裹被打开”,这一系列的连续操作便是由飞在天上的飞艇、地下基站共同搭建的一个“天空物联网”支持。

云栖大会:马云谈新制造,成立主攻芯片平头哥,推出天空物联网

“天空物联网”展现了从地面40000米高空到地下20米的上天入地,完整覆盖的物联网络,并将在接下来的几天里,持续为大会服务。”丁险峰表示。在当天宣布启动“达尔文计划”,旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,交付给企业一张自有可控的物联网。

最后

物联网已成为信息科技发展方向,传感器的部署,通信技术的发展,特别在NB-IoT和LoRa低功耗网络部署,以及5G技术发展,未来几年,各种应用落地,促使全球物联网无疑都将实现数量和质量的飞跃,大规模普及和商用时间已不远。

文/杨剑勇

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号