阿里云栖大会，如今已发展成为科技行业盛大盛会，来自产业链的合作伙伴展现了一个万物互联的世界，预示着物联网生活就在身边，零售、金融、工业等方向得到了大量应用，诸如在金融贷款服务中，依托大数据，并运用AI技术，推动传统金融服务向智慧银行转变。在工业互联网支撑下，制造企业有依据数据进行洞察的能力，把制造业推向数字化制造转型。

一场由物联网技术引发的“万物智联”革命正在加速到来，如今，物联网处在大规模商用和普及前夕，在IoT＋AI驱动下，越来越多应用案例落地，来到阿里云栖小镇，感受到一场数字驱动中国的盛筵，马云大谈制造业，新零售之后是新制造，并成立平头哥公司，承载了阿里巴巴的芯片梦，与此同时，推出了天空物联网，阿里云希望为企业客户打造一张属于自己可控的物联网络。

新零售之后新制造，马云大谈新制造

今年杭州云栖大会上，马云这一次喊出了“新制造”。在两年前的云栖大会，马云提出“新零售”为代表的“五新”战略，今天他首次系统阐述新制造，声称新零售之后是新制造。

在马云看来，新制造是制造业和服务业的完美结合，新制造的竞争力不在于制造本身，而是在于制造背后的创造思想、体验和感受以及服务能力。认为，制造业不会消失，只有落后的制造业一定会消失。同时强调，我们提出新制造，不是阿里巴巴要进军制造业，而是要帮助制造业进行改革和变革。

在《剑指物联》看来，纵观全球制造业，迈入智能制造关键时期，通过部署各种传感器，把设备与数据和服务打通，最终通过云端利用AI技术处理，能对实时监测工厂运转状态，自主检测生产线上机械异常，以数字化来提升工厂生产率和产品合格率，推动制造数字化工业转型。

成立平头哥半导体公司，推动国产自主芯片产业化落地

去年，阿里在云栖大会上成立了达摩院，投入千亿资金对基础科学和颠覆式技术创新研究，由三大主体组成，一是在全球建设的自主研究中心，二是与高校和研究机构建立的联合实验室，三是全球开放研究项目——阿里巴巴创新研究计划（AIR计划）。近一年来，也取得了一些进展，包括早前宣布自主研发AI芯片Ali－NPU，且在量子技术的投入上，达摩院量子实验室宣布，研制出世界最强的量子电路模拟器“太章”。

在今年阿里云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立半导体公司平头哥，以中天微与达摩院芯片团队整合而来，承载了阿里芯片梦，并透露，阿里首款AI芯片预计明年下半年面世，除此之外，达摩院投身于量子计算的研究，成立了 “中国科学院—阿里巴巴量子计算研究室”。

阿里成立平头哥主攻芯片，也是为乐实现阿里物联网战略的一部分，有利于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同，未来可广泛应用各垂直应用行业。

阿里云物联网覆盖要上天入地，推出天空物联网

进入阿里云栖小镇，上空悬停的飞艇上五个字吸晴无数，伴随阿里云首席智联网科学家丁险峰在主论坛上一声“启动”，云栖大会上空悬停的飞艇上的LoRa物联网关被同时开启，接着现场的物联网设备迅速被飞艇上的信号连接。之后，一个菜鸟无人小车载着包裹，从地下20米的仓库，穿过会场，稳稳来到等候在那里的用户面前。当他拆开包裹的一瞬间，主论坛数据大屏上立即显示“包裹被打开”，这一系列的连续操作便是由飞在天上的飞艇、地下基站共同搭建的一个“天空物联网”支持。

“天空物联网”展现了从地面40000米高空到地下20米的上天入地，完整覆盖的物联网络，并将在接下来的几天里，持续为大会服务。”丁险峰表示。在当天宣布启动“达尔文计划”，旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务，交付给企业一张自有可控的物联网。

最后

物联网已成为信息科技发展方向，传感器的部署，通信技术的发展，特别在NB－IoT和LoRa低功耗网络部署，以及5G技术发展，未来几年，各种应用落地，促使全球物联网无疑都将实现数量和质量的飞跃，大规模普及和商用时间已不远。

文／杨剑勇