数亿元！这家物联网芯片公司完成新一轮融资
2025-09-22 18:40
来源：
OFweek物联网
近日,必博半导体宣布完成数亿元A轮融资,投资方包括张家豪、华瑞世纪集团、前沿创投等。此轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
必博半导体(全称是杭州必博半导体有限公司)成立于2021年,聚焦5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发。创始人李俊强博士拥有23年无线通信产业经验,团队核心成员多来自三星、博通、高通、联发科等国际顶级芯片设计公司,具备从通信基带算法、射频、ASIC到SoC架构及软件平台的完整技术覆盖。
必博半导体以轻量化5G RedCap终端芯片为切入点,分阶段拓展至工业物联网、手机、车联网V2X及低轨卫星通信等市场。核心技术在于采用12nm RF-SoC工艺设计,支持4G、5G RedCap及卫星通信的多模融合,并实现了北斗亚米级高精度定位等关键技术突破。
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
11月7日立即参评>> 【评选】维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选
-
11月20日立即报名>> 芯智所向 边缘无界—华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
即日-11.21免费下载>>> 【白皮书】使用模拟源进行快速射频设备测试
-
11月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
11月28日立即下载>> 【白皮书】精准洞察 无线掌控——283FC智能自检万用表
-
12月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025（第十届）物联网产业大会
推荐专题
发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员？免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论