窄带芯片破局者完成C轮融资,前不久刚成为西门子Xcelerator繁星伙伴
2025-09-23 12:54
来源:
OFweek物联网
近日,纵行科技宣布完成C轮融资,规模未透露,此轮融资由科创天使投资和博康共赢联合投资。公开资料显示,纵行科技成立于2013年,加上此轮融资,纵行科技在12年时间里完成了9轮次融资,其中2019年11月融资8000万元人民币,2022年2月融资数亿元人民币,参与投资的机构多达几十家,至今,纵行科技股东数量仍有20余个,作为物联网芯片的“掘金者”,其吸金能力比较突出。
纵行科技聚焦全栈式物联网技术和应用服务平台研发,成立之后不久,纵行科技推出其自研的ZETA技术,该技术采用Advanced M-FSK调制和多跳Mesh自组网等技术,实现了通信性能的优化,作为纯国产的LPWAN协议,ZETA技术打破了国外技术在低功耗物联网领域的垄断,形成了纵行科技的技术壁垒。
凭借ZETA技术的优势,纵行科技从最初的技术提供商,发展为提供“芯片-模组-网络-云平台-行业应用”全栈解决方案的供应商,成功切入物流供应链(如资产追踪)、工业物联网(设备监测)、智慧建筑(楼宇智能化)等领域,并建立了ZETA联盟生态,,推动吸引了包括中国移动、NEC、软银等在内的众多产业链伙伴。
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