小米集团领投，这家车规级MCU供应商获得数亿元融资

2025-08-04 17:54

近日,旗芯微半导体官宣获得数亿元人民币融资,据悉,此为该公司C轮融资,由小米集团、北京国管等机构领投。

这是旗芯微半导体2025年度首次获得融资,但自2020年以来,旗芯微半导体已经获得7轮融资,尤其是2024年获得3轮数亿元融资,至今,旗芯微半导体股东里面知名投资机构汇聚,包括中国中车、小米集团、英特尔资本、苏高新集团、鼎晖投资、哈勃投资、耀途资本、顺为资本、华业天成资本等多达30余家机构。

旗芯微半导体(全名是苏州旗芯微半导体有限公司)成立于2020年,聚焦高性能车规级控制器芯片研发制造,核心团队具备平均超18年的车规芯片设计经验,是国内唯一完整开发过车规级8/16/32位控制器的原生团队。

旗芯微半导体专注基于ARM Cortex-M系列架构的车规级MCU(微控制器)和HPU(高性能处理器)这两大板块,拥有自研IP与多核锁步技术、SLA多芯片级联架构以及六西格玛模拟电路设计流等核心技术,已经构建覆盖迅猛龙、暴龙、翼龙与雷龙三大系列汽车控制器产品线。拳头产品包括FC4150系列和FC7300系列。

其中,FC4150系列2022年量产,2025年累计出货超千万片,应用于车身控制、电池管理(BMS)等。

FC7300系列2025年批量上车,获百万片订单,支持ASIL-D安全等级,适配域控制器、悬架、800V BMS等高端场景,性能达7K DMIPS(双芯片级联)。

目前,旗芯微半导体的客户覆盖吉利、比亚迪、广汽等主流车企及头部Tier1供应商,是国内极少数能量产ASIL-D级多核车规MCU的厂商。

汽车MCU作为汽车电子系统的核心控制单元,集成了处理器、存储器和输入输出接口,它通过接收传感器数据(如车速、温度、压力),执行预设程序代码,实现对发动机控制、制动系统、车身电子(如车窗、灯光)、安全气囊、信息娱乐等关键功能的实时调控,是汽车电子系统的“核心大脑”。

车规级MCU需满足严苛标准:工作温度范围(-40℃至+125℃)、抗电磁干扰、高可靠性(失效率<0.1PPM)及通过AEC-Q100和ISO 26262功能安全认证(ASIL-B至ASIL-D)。

按数据位宽分类,汽车MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位MCU,其中4/8位MCU用于简单控制(如车用仪表、灯光开关),成本低但性能有限,16位MCU用于中等复杂度系统(如电机控制、雨刮器),平衡性能与成本,32/64位MCU是目前汽车领域的主流高性能选择,覆盖动力控制、底盘安全、智能座舱等场景,算力需求高(主频100–350MHz)。

按照内核架构分类,包括传统架构、ARM Cortex-M系列和RISC-V架构三类,其中ARM Cortex-M系列占据主流地位,RISC-V架构属于新兴开源架构,有不少厂商开始布局,而传统架构则处于被淘汰的边缘。

按照功能安全等级分类,汽车MCU可分为ASIL-B级和ASIL-D,其中ASIL-B级主要用于车身控制(如车窗、空调等,ASIL-D级主要用于动力/底盘控制(如刹车、转向),国产厂商由于在技术方面的局限性,很少参与到该领域的竞争。

公开资料显示,2019年全球车规级MCU市场约200亿美元,预计2025年将突破300亿美元,年复合增长率达7%。其中,在全球竞争格局方面,英飞凌(21.3%)、恩智浦(18%)、瑞萨电子(17%)主导,三大巨头合计份额超50%,垄断高端车规级MCU领域。国内厂商如比亚迪、华为海思、旗芯微半导体等加速崛起,但全球份额仅约4%,主要聚焦中低端市场替代。