半导体设备黑马获数亿元融资，高精度固晶机产品已达世界先进水平

2025-08-26 16:53

近日,微见智能官宣完成B轮融资,该轮共获得数亿元融资款,投资方包括明势创投、力合科创、海通开元、分享投资、前海金控等多家机构。微见智能称融资款将主要用于产品研发,面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向,加大研发和产品布局力度。

公开资料显示,微见智能成立于2019年,专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产,主要产品为MV全系列高精度固晶装备。至今,微见智能已完成5轮融资,距离此次融资最近的是2024年1月份完成的A++轮融资,普华资本、前海中船智慧海洋基金等联合投资。

众所周知,固晶机是一种用于半导体封装的核心设备,主要功能是将微型芯片从晶圆上精确拾取并固定到基板或引线框架上,实现电气连接与物理粘合。其核心流程包括:取晶(通过吸嘴或夹爪拾取芯片)、点胶(在基板上精准施加银胶或环氧树脂)、固晶(通过热压、超声波或共晶焊接等方式固定芯片)。

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